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title: "中芯國際：明年的潛在風險是 “增量不增價”（24Q3 電話會）"
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author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin.md)"
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# 中芯國際：明年的潛在風險是 “增量不增價”（24Q3 電話會）

中芯國際（0981.HK/688981.SH）北京時間 2024 年 11 月 7 日晚，港股盤後發佈 2024 年度第三季度財報（截至 2024 年 9 月）：

以下為中芯國際 2024 年第 3 季度業績説明電話會紀要，財報解讀請移步《[中芯國際：撐得起全村的希望嗎？](https://longportapp.com/zh-CN/topics/25205137)》

**一、**$中芯國際(00981.HK) **財報核心信息回顧：**

**二、中芯國際財報電話會詳細內容**

**2.1、**$中芯國際(688981.SH) **高管層陳述核心信息：**

1) 業務進展

**出貨量與產品結構**

12 英寸晶圓出貨量增加，8 英寸出貨量減少，總出貨量環比基本持平。

ASP 環比上升，主要得益於 12 英寸高附加值產能的快速拉動投產及產品組合優化。

產能利用率環比**提高 5.2 個百分點**，達到 90.4%，有效攤薄單位折舊成本。

**區域收入分佈**

中國客户佔收入的比例**提升 6 個百分點至 86%**

美洲和歐亞地區分別佔比**11% 和 3%**

**服務類型與應用市場分佈**

服務類型：晶圓佔比 94%，其他收入佔比 6%

\- 12 英寸晶圓：**收入佔比升至 78.5%**，主要因產能接近滿載，新產能快速投產驗證。

\- 8 英寸晶圓：**收入佔比下降至 21.5%**，因**部分訂單前移至第二季度；BCD（雙極 CMOS-DMOS）平台需求強勁**，推動 8 英寸利用率提升。

應用市場：消費電子：43%；智能手機：25%；計算機和平板：16%；連接與物聯網（IoT）：8%；工業與汽車：8%

**業績指引**

計劃新增 3 萬片/月的 12 英寸產能，但驗證需要時間，整體利用率和出貨量環比預計下降。

通過產品組合優化提升混合 ASP，確保營收穩定或小幅增長。

預計年末總月產能將達約 95 萬片 8 英寸當量晶圓。

財務表現

**收入與利潤端**

營收：21.71 億美元，**環比增長 14.2%。**

毛利率：20.5%，**環比上升 6.6 個百分點。**

營業利潤：1.7 億美元。

EBITDA：11.57 億美元，**EBITDA 利潤率為 53.3%。**

歸屬於公司的淨利潤：1.49 億美元。

**現金流**

經營活動產生的淨現金流：12.36 億美元。

投資活動使用的淨現金流：13.45 億美元。

融資活動使用的淨現金流：9700 萬美元。

**財務指引**

Q4 營收：預計**環比持平至增長 2%。**

Q4 毛利率：預計**在 18% 至 20% 之間。**

全年營收：預計約 80 億美元，**同比增長約 27%**，優於行業平均增長水平。

全年毛利率：預計約為 17%。

**2.2、Q&A 分析師問答**

**Q：請問如何看待明年的產業週期，以及本土替代的機會主要集中在哪些產品領域？**

A：基於今年的基礎，對明年展望如下：通過與客户及其終端客户的密切溝通，我們預計在智能手機、汽車製造、工業等領域，Rev Wafer 的需求將超過今年，其中**AI 相關需求預計增長超過 10%**。若剔除 AI 和 HPC，整體美元增速預計在 4% 至 9% 之間，未達到雙位數。此外，由於多個產能陸續釋放，供不應求的狀況可能緩解，或將導致價格出現一定程度的下調，**整體晶圓出貨量預計實現雙位數增長，但營收增速可能維持個位數。**

從行業視角看，目前尚未完全復甦，工業和汽車領域表現相對疲軟，歐美主要供應商的近期公告顯示市場壓力較大。然而，隨着庫存逐步消耗，市場對明年下半年復甦抱有期待，若工業和汽車領域實現恢復，整體業績可能優於當前預期。在中國市場，光伏和電池領域需求顯著，庫存消耗後將為中芯國際及其他同行帶來利好。

就應用領域而言，中芯國際五大業務方向（智能手機、消費電子、手環與 IoT、工業及汽車）中，除工業和汽車外，其餘領域均有望實現增長。消費類應用仍為公司營收的核心貢獻，其中涵蓋範圍廣泛，除明確歸屬於手機的部分外，其他消費電子均在此範疇。此外，儘管單價可能因市場供需緩解而出現下降，總體需求量仍有增長，多個領域預計保持個位數增長。

關於本土化替代，雖然替代速度相對緩慢，但已達到一定佔比，預計短期內增量空間有限。國內終端企業普遍具備國際化視野，仍傾向於國際供應商參與。在此背景下，明年的潛在風險是 “增量不增價”，即在銷售單價保持穩定的情況下，價格壓縮的風險加大。

**Q：在當前競爭環境下，供需狀況如何？國內新產能的釋放趨勢是否有所放緩？隨着政府對新擴產的審核趨嚴，小型廠商面臨更多挑戰。今年市場價格有所調整，對明年的價格環境有何看法？功率器件領域的機會在哪裏，特別是在國內 IDM 過剩的背景下，SMIC 如何定位自身機會？**

A：從整體來看，我們密切關注行業內新產能項目的啓動和釋放，目前正在建設的項目主要是前幾年已宣佈或去年下達訂單的擴產計劃，較少有新的項目啓動或宣佈。這些新增產能大多由上市企業逐步落實，**但從目前情況看，代工領域的新項目宣佈明顯減少，因此我們預計明年新增項目將進一步減少。**今年產能增量達到高峰，儘管明年仍有增量，但增速會低於今年。**整體行業的過剩產能情況較為顯著**，尤其在當前宏觀經濟環境下，全球經濟尚未完全復甦，歐洲經濟狀況仍低迷。上一輪行業高峰在 2022 年第三季度，至今仍未回到當時的繁榮水平。當前可比同行的產能利用率約為 70%，低於 80% 的正常水平，説明整體產能過剩明顯。預計明年行業復甦有限，我們將持續優化終端客户開發，保持應對能力。

在功率器件領域，全球範圍內存在一定產能過剩，中國市場亦如此。但從細分來看，這些過剩產能大多是 2000 年以前建設的舊產能，或原用於摩爾定律的存儲器產能，這些產能技術能力不足以滿足當前市場對高端功率器件的需求。以新能源汽車為例，新興汽車製造商的需求正在快速變化，例如 48V 系統的普及使得功率線的設計變得更輕、更高效，這對供應商的質量控制和工藝能力提出了更高要求。已有的許多過剩產能和傳統設備無法滿足這些需求。

在這種背景下，中芯國際的優勢在於具備強大的工藝控制能力和完整的技術平台。**對於國外企業因技術難度不願投資的高端功率器件製造需求，我們有能力承接並擴展產能以滿足市場需求。**

**Q：資本開支快速釋放，如何看待 2025 年的資本開支規劃及產能佈局？功率器件的產能是否依託現有產能還是新廠建設？**

A：中芯國際目前未宣佈新的項目建設，資本開支和產能增長均基於此前規劃的項目，這些項目包括上海、北京、天津、臨港和深圳，並按既定時間表逐步推進。**今年新增產能超過 6 萬片，相較去年有所增加，但與過去兩年的平均每年 5 萬片增量基本持平。整體產能擴張節奏未發生重大變化。**

功率器件產能主要依託現有資源，通過調整邏輯電路產能實現。部分邏輯電路產能被轉移至高端功率器件領域。中芯國際充分利用在 BCD 和 CIS 領域的技術積累，將相關經驗應用於功率 IC 的製造。同時，大多數設備可以共享，僅需增加少量專用設備，如用於背面工藝的設備，剩餘設備均來自原有規劃，因此並未新增整體投資。

**Q：對於功率器件業務，公司未來的願景是什麼？在國內是否有目標成為行業第一？兩到三年後希望達到怎樣的規模？**

A：**中芯國際在功率器件領域的重點仍然是依託摩爾定律的持續推進，將研發和資本開支集中於邏輯電路相關的技術。**同時，在封裝測試環節，公司傾向於與外部企業合作。通過與現有客户及其下游客户的溝通，我們意識到當前供應鏈的某些環節存在不足之處，有時需要多個供應商共同參與以滿足需求，這在一定程度上增加了被動性。為提升競爭力，公司致力於構建完善的產品平台，以滿足客户在功率器件生產中的多樣化需求。

在規模規劃方面，中芯國際目前以國外客户為主，特別是在工業和功率領域。許多國外客户原本依賴海外供應鏈，但隨着國內製造能力的提升，中芯國際希望通過提供高質量的製造和資源支持，將部分生產需求轉移至國內。這種趨勢與國外客户對供應鏈多元化的期待相一致。**預計未來幾年，中國市場將承接全球功率器件需求的約三分之一，**而中芯國際計劃為這一市場建立相應規模的生產能力，滿足國內外客户的需求，同時實現本土化的生產轉型。

**Q：在設備快速拉貨的情況下，今年國內設備採購勢頭強勁，是否會推動產能大幅提升？還是會因地緣政治等因素，產能釋放保持平穩？**

A：國內主要設備公司已陸續上市，其季度訂單預測和公開信息顯示了市場需求的動態。例如，荷**蘭 ASML 公司已經披露了今年中國採購的設備量以及未來訂單可能的下降趨勢**。整體來看，市場份額不可能在短時間內大幅增加。每個訂單通常需要經過嚴格的綁定流程，若將產品生產從一個地區轉移至另一個地區，通常需要 24 個月的週期，即便加速也需要至少 12 個月。此外，對於成熟製程而言，並不需要過多的戰略儲備，因此訂單轉移並不總會導致顯著的代工產能擴張。

**部分產能可能更多與 IDM 或存儲器相關，而非純代工領域。考慮到這一背景，預計 2024 年中芯國際的產能增量幅度將略低於 2023 年，而其他領域的產能增長或將維持與今年類似的水平，不會出現顯著提升。**

**Q：在國內成熟製程高負載的情況下，公司對未來 28～55nm 產能擴張有何規劃？**

A：中芯國際的產能擴張策略與傳統做法有所不同。傳統擴張模式通常遵循摩爾定律，例如在 40nm 邏輯工藝時期，每隔一年半建設一座新廠。然而，中芯國際的擴張方式更注重靈活應對市場需求。我們主要承接邏輯工藝的第二波需求，包括移動設備、物聯網、嵌入式存儲、BCD、HV、CIS 等領域，拓展超低功耗 RF、連接技術（connectivity）、MCU 等平台。

中芯國際在建設新產能時，致力於打造多節點、多平台的能力，以滿足廣泛的市場需求。每項工藝節點至少涵蓋三個以上細分領域，並建立多個產品平台。例如，在上海臨港、深圳工廠、北京京城的新擴建項目中，公司均配置了支持高端工藝及多樣化平台的能力，確保覆蓋國內外客户的多樣化需求。同時，我們通過全面的平台佈局，為多個市場領域提供全面的支持。

**Q：三季度海外客户需求是否受到影響？是否存在需求透支的情況？**

A：中芯國際三季度總體產能和營業額有所增加，主要得益於新建產能的投產。**部分海外客户基於長期供應協議（LTA）提前鎖定價格並提前拉貨，**以規避潛在政策變動對供應鏈的影響，這導致三季度需求前置，但第四季度已不再存在類似問題，客户備貨已能滿足全年需求。

從絕對值來看，海外客户需求基本保持穩定，未出現明顯波動。然而，部分歐洲企業的財報顯示其業務受市場環境影響出現較大跌幅。部分客户在簽署 LTA 協議時快速提升需求，但隨着協議到期（如 2022-2024 年期間的 LTA 協議結束），需求隨之回落。這對營業額的影響有限，**因為中芯國際的客户結構中，LTA 協議佔比較小**，且這些公司大多為成長型企業，需求波動性較小。

展望未來，**中芯國際預計在明年一季度營業額不會出現大的起伏，整體業務表現將較為穩定。**

**Q：從 AI 創新的視角來看，是否觀察到國內產業存在大規模景氣上行的趨勢和機遇？台積電已加大 COWOS 技術投入，國內是否有類似機會？**

A：半導體行業因 AI 發展而煥發新的活力，這是令人鼓舞的消息。AI 相關需求的增長為產業提供了強大的支持，間接惠及許多領域。當前，部分產能可能被優先用於 AI 相關應用，特別是在高性能計算（HPC）和封裝測試領域，這可能導致其他應用領域產能緊張。

國內市場在 AI 創新方面採取了不同的路徑。例如，在 AIoT 領域，智能電視通過 AI 實現畫質自動優化，空調利用 AI 檢測用户位置以提升體驗。這類應用中，新增了神經網絡處理單元（NPU）的產品逐漸增多，甚至一些非行業龍頭企業也在這些細分領域表現出色。

AI 的發展不僅侷限於數據中心或類似 ChatGPT 的大模型，還在物聯網和消費電子領域創造了大量創新機會，為全球半導體產業帶來了廣泛的增長動力。

**Q：隨着 BCD 需求的增長，8 英寸產能利用率顯著提升。國內採用 BCD 工藝的企業逐步走出低迷階段，請問未來 BCD 行業的景氣度和競爭環境如何？**

A：技術的提升推動了需求的大幅增長，尤其在**AIoT 和家用人工智能領域**，這些應用對電能管理提出了更高要求。此外，**數據中心的快速發展也進一步刺激了 BCD 技術的需求。**未來，隨着能源管理質量的持續提升，BCD 行業有望保持良好的發展態勢，並在多領域展現強勁的市場潛力。

本文的風險披露與聲明：[海豚投研免責聲明及一般披露](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer)

### 相關股票

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