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title: "從光互聯老炮到 “全能賣水人”，Lumentum 憑什麼？"
type: "Topics"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/dolphin/post/44059432.md"
description: "股價一年狂飆近 10 倍，市值站上 700 億美元以上，吸引英偉達 2026 年 3 月直接掏 20 億美元入股"
datetime: "2026-09-24T10:28:06.000Z"
locales:
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author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin.md)"
generator: "portal-rs"
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# 從光互聯老炮到 “全能賣水人”，Lumentum 憑什麼？

$Lumentum控股(LITE.US)

海豚君對光連接行業梳理時提到，無論光模塊位置如何改變，高含金量（高價值量且有一定壁壘）的光引擎地位穩如狗。

此次海豚君就從該賽道老牌公司——Lumentum（LITE.O）看起。**它的股價一年狂飆近 10 倍，市值站上 700 億美元以上，且吸引英偉達 2026 年 3 月直接掏 20 億美元入股。**

把一根光連接鏈路拆開來看：數據中心中的數據傳輸，必須經過光電轉換，電信號先要被 “翻譯” 成光信號，跑過光纖，再被 “翻譯” 回電信號。

做這個翻譯動作的部件叫光模塊，而**光模塊裏最核心、最難做、也最貴的零件，就是負責發光的激光器芯片——可以理解為整條光鏈路的 “燈泡”**。Lumentum 賣的就是這顆"燈泡"，而且是全球少數能從磷化銦晶圓開始自己做起的公司。

但僅憑 “賣光源芯片” 並不足以解釋本輪的重估。真正的核心變化在於 AI 超級週期重塑了光器件的定價邏輯：

傳統光器件是一門典型的強週期生意：需求跟着雲服務商資本開支和傳統數據中心建設起伏，供需大體均衡、競爭充分，價格年年往下走。而 AI 集羣建設浪潮重塑了這個結構——**GPU 大規模橫向互聯帶來的高速光連接需求呈指數級爆發，800G 向 1.6T 的迭代又進一步抬高了高端激光芯片的單機用量。**

**與之形成極致錯配的是供給端——高端高速激光芯片（**200G 以上**）的量產壁壘極高，全球僅寥寥幾家具備擴產能力，且擴產只依賴自建晶圓廠，短期供給剛性強、中長期爬坡週期漫長。**

**需求爆炸式增長、產能卻難以快速跟進，原本顯著的週期波動弱化，行業正式進入供給約束型的賣方市場——頭部產能企業開始同時享受產品溢價、鎖價長單與毛利率上行的三重紅利**。

這也是海豚君把 Lumentum 列為 AI 光互聯賽道核心研究標的的原因。本篇，海豚君側重對 Lumentum 的各個業務進行梳理，重點回答兩個問題：

**1、一隻 800G/1.6T 光模塊裏，激光器憑什麼是價值量和良率的雙重卡點？**

**2、Lumentum 的五條產品線（EML、CW、電信器件、光模塊、OCS）各自卡在 AI 集羣的哪一層，競爭格局如何？**（篇幅原因，本文有限側重前兩部分產品線）

以下是正文：

**一、從單一光器件到一體化光子平台**

“易中天” 是中國股民對中國三家光模塊供應商的諧稱（新易盛，中際旭創，天孚通信）。但光通信行業裏真正 “老炮” 其實是**Lumentum**。最早是 1979 年成立的 Uniphase（商用激光器）和 1981 年成立的 JDS Fitel（光纖器件），1999 年合併成 JDSU，是上一輪互聯網泡沫時期光網絡領域的明星公司。

2015 年，JDSU 一拆為二：**面向通信與數據中心的光器件業務獨立上市，成為 Lumentum；保留網絡測試儀表、特種光學業務的主體更名 Viavi（VIAV）。**

獨立上市之後，Lumentum 的成長主線很大程度依託併購整合：

a：2018 年以約 18 億美元收購 Oclaro，**獲得磷化銦激光器與光子集成電路的技術儲備與產線，這也是公司當前 AI 高速光芯片敍事的核心技術底座；**

b：2022 年連續完成兩筆收購：收購 NeoPhotonics，補齊窄線寬可調激光器 ITLA（相干模塊的核心光源）、高速相干光子集成 PIC、相干光收發組件（TROSA）等相干光側核心器件，同步收購 IPG 的電信傳輸業務，獲得面向運營商可插拔相干模塊的相干 DSP 配套 ASIC 自研能力與相干模塊整機產品。

**兩筆收購組合，讓 Lumentum 補齊了相干傳輸的全鏈條能力，可面向跨數據中心互聯（DCI）、城域及長距傳輸市場提供整套相干方案。**

c：2023 年 11 月斥資約 7.5 億美元收購 Cloud Light，一家給雲大廠提供高速光模塊的公司，**標誌着 Lumentu 跳出了單純光芯片/光組件供應商定位，可直接對外交付完整光模塊產品。**

可以看到，一系列收購**使得 Lumentum 從單一光器件廠商，成長為同時覆蓋 AI 算力短距互聯、長距相干傳輸、高速光模塊整機的一體化光子平台。**

**二、產品與業務矩陣拆解**

為更好理解 Lumentum 的產品線，需要先説下產品技術：一隻傳統的可插拔高速光模塊（800G / 1.6T），**核心硬件可以沿光電轉換鏈路分 1) 光器件和 2) 電芯片兩類。**

**1）光器件：負責光電之間的相互轉換**

**① 激光器芯片**——產生連續、穩定光載波的"發光源”，相當於整條光鏈路的燈泡。

**② 調製器**——把數據電信號"寫"到光載波上，調出光信號。

**③ 光電探測器芯片**——接收端器件，把光信號還原成微弱電流。

**2）電芯片：負責信號處理與能量放大**

**④ DSP 芯片**——光模塊的 “數字大腦”，負責電域信號的修復與糾錯，功耗相對較高。

**⑤ Driver 與 TIA**——模塊的 “模擬肌肉”。發射端 Driver 把 DSP 輸出的信號放大到足以驅動調製器；接收端 TIA 把探測器轉換出的微弱電流放大成可用的電壓信號。

這裏需要特別強調的是，**光器件與電芯片在製造模式與產能彈性上有着本質不同**：

DSP 這類電芯片屬於硅基 CMOS 芯片，廠商多為 Fabless，設計完成後交由台積電等晶圓廠流片。雖然先進製程存在產能配額的約束，但一旦鎖定配額，依託代工廠的成熟產線可以靈活調整投片規模，具備較好產能彈性，芯片廠商無需自建晶圓產線。

而光器件的物理邏輯則完全不同：**由於硅材料無法高效發光，超高速激光器必須依託磷化銦等化合物半導體作為載體，但化合物光芯片領域尚未形成類似台積電、高度標準化且成熟的第三方代工生態。**

來源：Plutosemi

**因此，全球頭部廠商多為垂直一體化的 IDM 模式——自建晶圓廠、自做外延生長、晶圓加工與鍍膜等工藝。**

**擴產需要經歷建設、調試與良率爬坡，週期通常要 2-3 年，產能彈性顯著弱於電芯片。**市場有少量磷化銦化合物代工廠，可支持中小客户小批量流片，但難以支撐高端高速光芯片大規模穩定出貨。

理解這套光芯片與點芯片差異後，再看 Lumentum 定位：

公司主力產品光器件，**產能高度依賴自建磷化銦晶圓產線，這也意味着，即便 AI 算力拉動光模塊需求快速上行，Lumentum 短期很難大幅拉昇出貨量，擴產彈性天然偏弱。**

基於上述背景介紹，我們來看 Lumentum 的產品線。

按照財報的披露口徑，Lumentum 收入包含兩大業務板塊：

**1）組件業務（Components）**：核心包含 EML 高速激光器芯片、CW 連續光激光器芯片、以及傳統電信側的各類光器件。

**2）系統業務（Systems）**：包含 Cloud Light 收購來的高速光模塊整機、OCS 光路交換機。除此之外還有工業激光業務，屬於非通信類收入，體量相對較小。

從下圖可以看到，**受益於光模塊出貨的快速提升，整個系統業務的佔比持續環比連續提升。**

由於財報口徑下，組件、系統兩大板塊同時包含 AI 相關與傳統非 AI 業務，難以清晰拆解業務底層邏輯。

下文**海豚君不沿用財報分類，按照 Lumentum 五大核心產品維度拆分分析——EML、CW、電信器件（以上三類歸為組件業務），以及光模塊、OCS 光路交換機（以上兩類歸為系統業務）。**每條產品線我們按照技術卡位、競爭格局、成長空間來展開。

先來看 Lumentum 業務當前最核心的基本盤——高速激光器芯片。行業主流的高速激光器芯片，根據發光、調製功能的集成方式差異分化出了三條截然不同的技術路線：

**a、EML（電吸收調製激光器）——（集成派，邊發射）：**將發光、調製兩大功能單片集成於單顆磷化銦芯片，可直接輸出加載信號的高速光信號，目前是高速可插拔光模塊架構下的核心主流方案。

**b、CW（連續光激光器）——（分離派，邊發射）：**只負責高功率、高穩定的連續發光，調製功能交給外面的硅光芯片，是硅光封裝、CPO 架構下的核心光源。

**c、VCSEL（垂直腔面發射激光器）——**（**低成本派，垂直髮射）**：通過垂直出光的特殊結構設計，實現低成本、陣列化量產，但傳輸距離短，目前主要應用於消費電子 3D 傳感、車載短距激光雷達等場景。

這裏需要注意的是，EML 和 CW 均屬於邊發射激光器（EEL），需要完成晶圓解理、端面鍍膜等一系列複雜工序，工藝門檻顯著高於 VCSEL。

這三條路線直接決定了它們在**工藝難度、單價、毛利率以及競爭格局上天差地別，**海豚君在下表做了詳細對比。

（由於 VCSEL 目前主要應用於消費電子與工業領域，佔 Lumentum 收入已不足一成且非 AI 通信核心驅動力，本文不做展開。重點看 EML 與 CW 激光器）。

**1、EML 激光器芯片：Scale-out 層的基本盤**

EML 是目前 800G/1.6T 分立光源可插拔光模塊的主流方案。一隻 1.6T 光模塊通常需要 8 顆 200G EML。

從部署場景來看，**EML 主要用於 AI 集羣機櫃間 Scale-out 互聯，覆蓋 GPU 機櫃到 Leaf 交換機、Leaf 到 Spine 交換機這類跨機架連接（幾十米至 500 米）。**

![IMG_256](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/39623ca380a5778e4e257409c53f56bf?x-oss-process=style/lg)

下游客户為中際旭創、新易盛、Coherent 等頭部光模塊廠商，最終供給北美雲廠商，是 Lumentum 在光芯片業務的核心基本盤。

**據產業鏈調研，從工藝上來説，由於 EML 要把 DFB 發光區與 EAM 調製區單片集成於磷化銦襯底，所涉及的磷化銦晶圓二次外延生長工藝極其複雜，工藝壁壘高，良率難控。**

**目前全球能大規模、高良率、穩定向頭部模塊廠商用供貨 200G EML 的，目前只有 Lumentum、三菱電機、住友電工、博通四家，合計佔據八成以上的市場，其中 Lumentum 在產能規模上處於第一梯隊。**

海豚君在下表梳理了 EML 主力廠商的情況：100G EML 領域國產廠商已逐步追趕，源傑、長光華芯等企業實現穩定量產，國產化率接近 35%，價格戰已開始；**而 200G 高端 EML 中國國產自給率仍不足 5%，尚處在送樣驗證、小批量試產階段。**

此外，**由於兩家日系廠商（三菱&住友）在上一輪 5G 週期經歷過行業泡沫帶來的產能過剩衝擊，本輪擴產策略整體偏保守，高端 200G EML 新增產能釋放有限。高端 200GEML 的新增產能主要來自兩家——Lumentum 和博通**。

正因為如此，**Lumentum 主動將出貨結構重心向高價值的 200G EML 大幅傾斜，根據公司電話會的指引，2027 年中公司 200G EML 的出貨量將超過 50%。**

結合調研信息來看，目前 Lumentum EML 激光器芯片收入約 6.4 億美元（佔公司總營收的兩成），處於量價雙升的高景氣階段。

**一方面，AI 算力集羣大規模擴容，驅動 800G、1.6T 高速可插拔光模塊需求爆發，直接拉動 EML 芯片出貨量持續創新高；另一方面，出貨重心從 100G EML 向 200G EML 轉移，單顆芯片單價接近翻倍，進一步放大了營收彈性。**

盈利能力上當前 EML 的綜合毛利率在 60% 以上，是公司目前利潤貢獻最大、議價權最強的單一產品。

**2、CW/UHP 激光器：Scale-up 層的最大增量**

與 EML“發光 + 調製單片集成” 不同，CW 激光器走的是分工派路線：只專注於做 “發光燈泡”，產生一束高功率、平穩且無數據的連續光，再交由外置的硅光芯片完成信號調製。

![IMG_256](https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/34da1f8ebd42f8aa89740818909e8a2b?x-oss-process=style/lg)

一般來説，**光源離調製信號用的硅光芯片越遠、鏈路整體光損耗就越高，因此對 CW 激光器的輸出功率要求也隨之提高，單顆芯片的工藝壁壘（需要克服噪聲、發熱）和價值會顯著抬升。**按功率檔位劃分，CW 激光器核心覆蓋三大應用場景：

**a、70-100mW——面向 Scale‑Out 場景的硅光可插拔模塊**

根據光通信研究機構 Yole 數據，目前硅光路線在數據中心光模塊的滲透率接近 30%，且預計 2030 年出貨量提升至 60% 以上。

**對於 Lumentum 來説，屬於存量市場內部的技術路線置換（**800G 硅光方案擠壓 100G‑EML 需求，1.6T 擠壓 200G‑EML 需求**）。**

不過這裏的問題在於價值量其實並不相同。**以 1.6T 光模塊為例，EML 方案需要 8 顆 200G EML（單價 15-25 美元），硅光方案只需 4 顆 CW（單價 3.5-4 美元）。**

切換硅光之後，單模塊光源總價值量是明顯下降的。因此，公司自己明確表示對這一檔興趣不大——雖然出貨量增長，但單模塊價值、盈利彈性弱於 EML 產品。

**b、120-200mW，用於 NPO（近封裝光學）的集成式光引擎。（Scale up）**

作為可插拔向 CPO 演進的過渡方案，NPO 主要是通過把光模塊放到 PCB 板上來提高交換機和光模塊之間的信號傳輸速度。

相較於硅光可插拔模塊所用的 70‑100mW CW，**該檔位芯片在輸出功率、噪聲抑制、高温工作可靠性上標準更高，單芯片價值量與技術要求顯著提升，屬於純增量賽道，不會替代 EML 的存量需求。**

**c、350‑400mW（UHP-超高功率 CW），用於 CPO/NPO 外置光源模塊（Scale up）。**

ELS（外置激光源）是 CPO 架構下主流的外置光源方案，服務機櫃級 GPU 高速直連的 Scale‑Up 互聯場景。

在 CPO 方案中，硅光光引擎與交換芯片通過先進封裝放在同一個基板上。**由於激光器是光鏈路中最容易老化失效的部件（且極度怕熱），如果封裝在一起，一顆激光器壞掉就就要整顆光引擎下線更換。**

因此行業達成共識——採用 ELS 方案，將 CW 激光器做成機櫃前面板可插拔的獨立模塊，通過保偏光纖把光送入機箱內部硅光引擎。

從價值量上看，在機櫃級 Scale-up 網絡中，一台 CPO 交換機通常需要配置 16–18 個 ELS 模塊，每個模塊內部集成 8 顆 UHP CW 芯片，對應單台交換機就需要消耗 128–144 CW 芯片。

**目前單個 ELS 模塊售價大致 500–600 美元，8 顆 CW 激光器芯片約 240 美元，佔四到五成。**

**也就是説，單個 ELS 模塊帶給 CW 激光器廠商的收入，相當於 15 個傳統硅光可插拔光模塊的總和。**

總的來説，相比前兩檔 CW，**UHP 超高功率 CW 的技術壁壘最高，同樣是 AI 算力擴張帶來的純增量市場，不侵蝕 EML 存量訂單，是 Lumentum 中期成長彈性最大的賽道。**

競爭格局上，**對於低功率檔 CW 來説，由於磷化銦外延生長工藝和芯片結構設計已相對成熟，性能指標達到門檻並非難事，難度更多是低成本和高良率交付，已經是典型的紅海市場。**

目前，中國廠商（源傑、長光華芯、雲嶺光電等）與海外低成本 IDM（如 AAOI）同時擴產，且多家廠商均通過了主流模塊廠測試，下游客户（如中際旭創、新易盛等）傾向於通過多源採購以壓低採購價。

而對於高功率檔（350-400mW UHP），**目前全球能穩定量產的只有 Lumentum 和 Coherent 兩家，走的是完全不同的技術路線：**

**Coherent ：單芯片硬剛派（BH-DFB 路線）**：類似於打造一台單發大排量超級引擎，用一顆掩埋異質結（BH-DFB）激光器直接硬推出 400mW 高功率。

**優勢在於結構極其緊湊、芯片面積小、單片晶圓出芯數多；而代價在於這種工藝下散熱、線寬和長期可靠性全壓在一顆芯片上，前期良率爬坡非常慢。**

**Lumentum：兩段式分離派（DFB 種子光 + SOA 放大器）**類似於 “成熟小發動機 + 渦輪增壓器”。先用一顆成熟的低功率激光器（DFB）產生一束極度乾淨、低噪聲的 “種子光”，接着在同一芯片上串聯一段半導體光放大器（SOA），把功率強行提升到 400mW。

這種技術路徑下，由於**發光與放大各自都在高度成熟的工藝窗口內運行，可靠性較高，且同一套平台往下降檔就能覆蓋中功率檔，研發效率極高**；

但代價也很明顯，由**於集成 SOA 後芯片物理長度大幅延伸，單片晶圓的出片數出現斷崖式下滑（**從普通 CW 芯片的單片 4,000–5,000 顆，暴跌至 UHP 級別的僅 400–500 顆，縮減近 10 倍**）**

綜合來看，兩家公司的技術路線取捨有明顯差異，**Coherent 押注的是良率爬坡之後，依靠更小的芯片面積實現極致晶圓成本，Lumentum 的思路則是犧牲部分晶圓面積，換取器件更高的可靠性。**

這也意味着**在當前供給偏緊階段，雲廠商客户優先保障交付與穩定性，對成本敏感度相對偏低，因此 Lumentum 這套以面積換可靠性的工程方案更受頭部雲巨頭青睞（**從調研數據看，外置光源模塊當前市場份額大致為 Lumentum 約 60%、Coherent 約 40%）。

但站在中長期的視角，**一旦 Coherent 完成良率提升，其成本優勢會逐步釋放，會對 Lumentum 形成較強的競爭壓力。**

而對於中功率檔，由於能做 400mW 的廠商順手就能做 150-200mW，**因此相當於高功率玩家的 “副產物放量區”。**

**但另一方面，對於從低功向上跨越的中國廠商或二梯隊玩家來説，150-200mW 是衝擊高端的必經之路，但如果無法向上突破到高功率檔，就無法享受晶圓分級帶來的成本攤薄效應，導致 150-200mW 晶圓的綜合成本難以抗衡頭部巨頭這種 “副產物模式” 下的低成本優勢。**

結合調研信息，**當前公司 CW 激光器年收入約 0.5 億美元，佔公司總營收僅 2%，仍然偏小，主要來自部分硅光模塊的初級需求與 CPO 樣片階段。**

不過綜合上述技術路線與產品檔位的分析，可以看到 CW 激光器**真正的業績爆發力完全取決於 NPO/CPO 架構的落地速度，當行業從可插拔演進至 CPO 架構時，對於 CW 激光器的需求將展現指數型增長。**（下篇會定量進行測算）

<此處結束>

本文的風險披露與聲明：海豚君免責聲明及一般披露

**海豚君光互聯繫列文章：**

《[AI 超連接時代：AI 向 “光” 飛奔？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/41423680?channel=OWNN00110)》

《[“‘銅’ 牛夫人” 不走！CPO：真機會 or 鏡中花？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/42139974?channel=OWNN00110)》

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