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title: "AWS 組網靠「買」：誰是 Trn3 背後的賣水人？"
type: "Topics"
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url: "https://longbridge.com/zh-HK/dolphin/post/44296262.md"
description: "自研 AI 芯片的牌桌上，AWS 最特別：芯片自己做，組網能買就買。"
datetime: "2026-10-13T03:09:42.000Z"
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  - [en](https://longbridge.com/en/dolphin/post/44296262.md)
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author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin.md)"
generator: "portal-rs"
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# AWS 組網靠「買」：誰是 Trn3 背後的賣水人？

上篇（見[鏈接](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/44283715?channel=OWNN00110)）海豚君拆解了 AWS 的兩步 “省事棋”：Scale-Up 協議 NeuronLink 實為套殼 PCIe，圖的是快速交付；Trn2 全銅 “拼” 出的 3D torus 止步 64 卡，AWS 由此從谷歌的直連派轉向英偉達的交換派。

那麼，主力機型 Trn3 如何用標品 “買” 出交換式組網？和 GB300 差在哪？AWS 鏈的錢又流向了誰？下篇繼續拆解。

以下是正文：

**一、Trn3：「買」出來的交換式**

**1、與 GB300 類似的機架形態**

以主力機型 Trn3 NL72x2 為例，該方案基本照搬了英偉達 NVL72 的交換式架構，包括 72 卡一櫃，櫃內托盤 “三明治式” 的擺放等（計算托盤 - 交換托盤 - 計算托盤）。

![IMG_268](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/GKXoumBaB1NASfQfJF5ooMcRykkMovrP.jpg?x-oss-process=style/lg)

而之所以被稱為 Trn3 NL72x2，是因為兩個 72 卡的機架作為一個可交付的 SKU（即 144 卡的 Scale-Up 域），機架之間是通過有源銅纜（AEC）連接的。

跨櫃使用 AEC 的原因是無源銅纜物理距離受限，而光模塊又貴又易壞，相鄰機櫃之間的短距連接，AEC 確實是合適的選擇。兩櫃之間，機櫃內相對位置相同的芯片通過 AEC 兩兩直連，如下所示：

![IMG_269](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/EtiqHudbyG2BuXySgd7ZKGgR3RekqWiz.jpg?x-oss-process=style/lg)

![IMG_270](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/J1TPuVAUVq3DF566LHBvvG8XV1KmwcMj.jpg?x-oss-process=style/lg)

**自然的疑問是，為什麼是 144 卡？核心點在於彌補 Trn3 弱勢的算力、帶寬性能。**如下表所示，Trn3 單卡 FP8 算力約為 GB300 的一半，兩櫃 144 顆 Trn3 在 FP8 算力與 HBM 容量上正好對標一櫃 GB300 NVL72。

![IMG_271](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/jwbXy4T5x6W1h5epbGKH6ckR1dPPqW2M.jpg?x-oss-process=style/lg)

**介紹完以上架構設計與整體性能上的類同，更關鍵的問題是，該如何理解 Trn3 的組網及其差異？**

**2、如何理解 Trn3 的組網及其差異？**

我們一直強調 Trn3 是交換式的組網，也就意味着可以參考英偉達的組網來理解。要點是，GB300 的 Scale-Up（含托盤內/跨托盤）是 72 卡全互連的，通過機櫃內交換托盤中的 NV Switch 芯片進行轉發。域內通信僅 1 跳，延遲極低。具體可參見先前的深度。

![IMG_272](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/nbHXkBXLuLotitL4yAyK14wS7krUbYM9.jpg?x-oss-process=style/lg)

![IMG_273](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/4Pg5hKwez8WA1FvAFKNJWW75hWVAV8Cf.jpg?x-oss-process=style/lg)

AWS Trn3 Scale-Up 域內的互連同樣需要交換芯片的轉發，但目前仍不是全互連的，需要多跳，方案整體的延遲是落後的。那麼，

**3、非全互連的交換式組網是如何實現的呢？**

計算托盤內部元件如下，需要關注的是紅框內 Scale-Up 相關元件，此前深度中已有涉及。其中**最為核心的差異是，Trn3 計算托盤內有 8 顆 Scorpio-P 交換 ASIC**（見下圖 PCIe Switch）**，而 GB300 內沒有，其交換芯片都外置在交換托盤內。**

當然 Trn3 NL72x2 的機架內也有交換托盤，用的是 Scorpio-X 交換 ASIC。需要兩款交換芯片的原因，將在下文組網部分一同展開。(注: Scorpio-P 和 Scorpio-X 均來自美股半導體公司 Astera Labs。)

![IMG_274](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/1m8ToP7Y21EK8YPg163qReg4oMCFK1N6.jpg?x-oss-process=style/lg)

從數據流動的視角來看，GB300 的全互連的 Scale-Up 路徑可簡化成：起始 GPU → 背板銅纜 → NVSwitch ASIC → 背板銅纜 → 目標 GPU。能做到全互連，關鍵在於一顆 NVSwitch 有 72 個端口，接滿域內全部 72 顆 GPU。

而 Trn3 的 Scorpio-X（交換托盤）只有 18 個可用端口，只對應 18 個計算托盤，而一顆交換芯片在每個托盤只能接 1 顆 Trn3。

但單托盤有 4 顆 Trn3，就得搭 4 個獨立的 “垂直天梯”（如下圖）。這樣搭下來，同個天梯上的 18 顆計算芯實現一跳互聯；但每托盤是四顆芯片，就組成了四條天梯。Scorpio-X 端口數太少，天梯之間無直聯通道。

![IMG_275](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/NdVQoKJiuGtPiPegiZx1DmkAGWtvSA7d.jpg?x-oss-process=style/lg)

而天梯之間要互聯，就要降到托盤內的**8 顆 Scorpio-P（見前圖）**，而之所以用 8 顆，是托盤間一條天梯內，每個計算芯連 10 顆交換芯，每交換芯配給計算芯 8 條通道，合計每計算芯 80 條通道。

而托盤內每顆交換芯只有 32 條通道，分給盤內 4 顆芯片，每顆只能分到 8 條。用 8 顆這樣的 P 交換芯就能配 64 條通道。等於配上 8 顆 P 交換芯的組網，能保持 Tray 內的一跳，和同天梯內跨 Tray 一跳保持基本相同的通道速率。

![IMG_276](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/ym9PgaXNj3oquHEXoFYQPSXXQVj7uMJz.jpg?x-oss-process=style/lg)

小結一下，Trn3 NL72x2 域是**通過 AEC 跨櫃構成**的，其櫃內類似 GB300 交換式的通信由於交換托盤內的交換 ASIC 端口數少，**組網是多平面的**，因此在計算托盤與交換托盤內都存在交換芯片，尚未實現全互連。

**4、跨櫃：交換芯 + 跨櫃的拖累**

海豚君在谷歌的深度中已經指出了多跳帶來的延遲影響，其在 v8i（面向推理場景）的組網也優化了跳數。那麼在 Trn3 NL72x2 域內，跳數（延遲）如何呢？

如圖，以機櫃 A 托盤 1 的芯片 A1，跨越機櫃 B，到達 C9：到托盤 9 的 A9 同在一個平面，經 Scorpio-X 直達，1 跳；到 C9 要先經 Scorpio-P 借道另一顆芯片換到 C 所在平面，3 跳；到機櫃 B 的 C9′還要再多一次跨櫃中轉，4 跳。

![IMG_277](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/FKHjwk1Y3FAYaEqJ3KpEeP1VxVgJ5c8P.jpg?x-oss-process=style/lg)

**5、如何補課？等標品的端口數長上來**

**交換側的多跳、多平面，都由於交換芯片的端口數過少。**AWS 的解法是 Trn3 生命週期內需迭代三代，但只替換交換托盤裏的交換 ASIC（Scorpio-X），直到採用第三代 UALink 才降到櫃內 1 跳。

**a. 一代，160 通道 Scorpio-X PCIe 6.0：**每櫃 4 平面，櫃內最長路徑 3 跳、跨櫃 4 跳；

**b. 二代，320 通道 Scorpio-X PCIe 6.0：**端口翻倍，平面由 4 個減為 2 個，托盤內相鄰芯片仍經 Scorpio-P 互連；

**c. 三代，72+ 端口 UALink 交換機：每顆交換機可接櫃內每一顆 Trn3**，櫃內變全互連，實現 1 跳，但跨櫃仍需兩跳。跳數減少將拉低整體延遲**。**而計算托盤內的交換芯片不再是必經的中轉，但仍然在成本側。

![IMG_278](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/v2YHwCFPBm5xMewMzcAnCAHEFXK69hn6.jpg?x-oss-process=style/lg)

**二、小結：跑得快，但跑得遠嗎？**

結合上篇來看，AWS 的組網並不依靠自研求差異化和高性能，而是撿市面上立即可用的**標準件**，低成本組網，其實就是**圖省事的火速投用**。

**Scale-Up 層：**

**-** 協議層面，基於 PCIe 的 NeuronLink 是圖省事的做法，中長期看是會被取代的。

\- 組網上，由於 3D torus 的大規模組網對廠商軟件以及網絡基礎設施的要求較高，AWS 被迫轉向交換式連接。

但作為核心硬件的交換芯片採用的是標品，端口少，即便採取了交換式拓撲仍然需要多跳，**跳數改善要等高端口數的交換機出貨**。

**Scale-Out 層：**每卡 Scale-Out 帶寬僅 200Gb/s，近兩代無提升；交換芯片同樣外採。

換言之，AWS 的組網缺乏自主權，**其端口數、跳數、升級節奏都取決於供應商。**因此，單論組網，**AWS 既沒有英偉達的性能，也沒有谷歌的規模**，競爭力並不強。

中長期看，Trn3 仍在等着 UALink 交換機的出貨，那麼 Trn4 的組網相較於其它廠商的組網方案差距可能會進一步拉大。

![IMG_279](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/JkjF6xXwDhh7p538qaSUjAyPb3JUFCPu.jpg?x-oss-process=style/lg)

**三、AWS 鏈的機會在哪裏？**

**如上所述，AWS 不是奔着打贏英偉達、AMD、谷歌去的。**接下來我們來探究下其產業鏈的機會在何處。

**1、組網真的便宜嗎？**

AWS 組網硬件多為採買標品，或許不必為定製化支付溢價。

NL72x2 的單域（即雙機架）組網成本測算如下：

![IMG_280](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/MfTx2L6ZUZxf4gdLTESBbg9mpk5gBKEg.jpg?x-oss-process=style/lg)

**初看單卡組網成本，AWS 的策略是成功的，機櫃形態基本對標 GB300，單卡組網成本卻更低。**省下的錢主要來自 Scale-Out 側光模塊的節省：主要是省去了網卡與 ToR 層的光模塊。Trn3 的 Scale-Out 流量先經 AEC 銅纜接到櫃頂部的兩台 ToR 交換機，因此光模塊只出現在 ToR 層及以上的鏈路。

**若折算到同等算力，結論與上文一致，Trn3 的組網性價比不高，競爭力並不強。**

![IMG_281](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/iuGWgX2biA6j7FYREmWGU61UjcjLHvTQ.jpg?x-oss-process=style/lg)

![IMG_282](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/hVYjsx55BniPQXotM45x2PJEyoiUpXSb.jpg?x-oss-process=style/lg)

![IMG_283](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/Npw1umANDxmwjFDcBsQ15YATAA1hy4WZ.jpg?x-oss-process=style/lg)

**2、如何看待產業鏈機會？**

AWS 對標品的採買，除了壓低組網成本，也意味着供應鏈高度多元，**因此，鏈條上價值量以及確定性就極其關鍵。**

![IMG_284](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/sfQwMHqX7gBAbQFyMNdfEAhxpHgQUxhP.jpg?x-oss-process=style/lg)

**單機櫃的價值量上**，**銅連接最大，其後依次為交換、光連接、PCB、PCIe Retimer。**

![IMG_285](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/2rbeKkM3RhAsNk387Cxx5XMNiosoTp1x.jpg?x-oss-process=style/lg)

**確定性上我們從方案迭代角度考慮：**

**我們認為確定性最強的是 PCB。**因為無論 Trn4 走哪條路，板材都需要升級：

\- 若繼續走 PCIe，代際迭代會同時抬高板材、Retimer 與 SerDes 的要求，Gen7 對板材壓力更大。**但其中只有板材是剛性的：**Retimer 並非必需品，SerDes 強的方案（如英偉達）可以不用，PCB 板材增強後亦可能移除部分 Retimer。

\- 若轉向 NVLink（Trn4）或 UALink，單通道速率達到 200G，信號需要 M9 乃至更高等級材料，確定性更強。

**其次是光連接和銅連接。**

**-** 大規模組網需求下，Scale-Out 使光連接的確定性與價值量雙雙抬升。

\- 銅連接仍將以櫃內連接為主要場景，AWS 在跨櫃組網上是 AEC 的忠實採用方，但無法排除 AWS 趨向行業方案、跨櫃走光的可能性。

![IMG_286](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/hfzXMCqkbn5uYCTHY233muJvvUnEAKET.jpg?x-oss-process=style/lg)

**再次是交換。**Trn3 生命週期內以採購標品為主，核心供應商是 $Astera Labs.US ，但在下一代交換芯片（交換托盤內）上，可能會轉向$高通.US ，詳細點評請[參見](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/43821429?channel=OWNN00110)。

而在 Trn4 代際，若走 NVLink Fusion，交換芯片可能依賴 NVSwitch；若走 UALink，也可能讓位於 AMD（芯片在 Marvell 與 ALAB 共同研發中）。

**最後是 PCIe Retimer。**價值量不高，且存在板材對它的替代，是當前必需、但可能被優化掉的環節。

關於光連接，交換以及 PCB 的產業鏈詳細邏輯可回溯此前的深度。

**3、銅連接沒機會了嗎？**

高速銅纜可分為 DAC、ACC 和 AEC。相比 DAC，ACC 通過在線纜的接收端加入 Redriver 來延長銅纜的傳輸距離；AEC 在線纜兩端引入 Retimer 對電信號進行重定時，補償銅纜損耗的能力更強，傳輸距離進一步延長，正如表中所示，AEC 的傳輸上限長達 30m。

![IMG_287](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/4raspP7st5FYGYp1GEhmLfHja6K5Cime.jpg?x-oss-process=style/lg)

**下圖的信號眼圖解釋 Redriver 和 Retimer 的區別：**「眼睛」張得越開、越乾淨，接收端越容易分清 0 和 1。信號經走線衰減後，眼睛幾近閉合（左）；Redriver 放大衰減的信號，眼睛重新張開，但噪聲也被一併放大（中）。

Retimer 重定時的做法是：把信號收下、重新判斷後再發一遍，輸出一份全新的乾淨信號（右）。

![IMG_288](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/D8YxDpik1AzZVpUipSaUKJmFUqvgv9UB.jpg?x-oss-process=style/lg)

行業而言，Scale-Out 以光為主，機櫃內部的 Scale-Up 仍以穩定、高效、便宜的 DAC 為主，銅的基本盤仍在。但這塊基本盤也並不穩定：英偉達 Kyber 機架以 PCB 中板取代櫃內銅纜，對銅纜是利空。

海豚君認為，銅連接的增量在 AEC，來自兩類場景：

一是 Scale-Up 域開始出櫃，但只跨一兩個相鄰機櫃，距離超出 DAC 的可達範圍，又因功耗與可靠性不值得上光，AWS 的跨櫃方案即屬此類；

二是單通道速率持續提升，DAC 能走的距離越來越短，部分原本用 DAC 的鏈路被迫升級為 AEC。

中長期看，跨櫃距離再拉長，銅纜將鞭長莫及：Rubin Ultra NVL576 橫跨 8 個機架，已規劃引入光連接。

![IMG_289](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/5knTVWpK4Nbx4wtG3uavMe4sz1CrzE6h.jpg?x-oss-process=style/lg)

**4、AEC 產業鏈**

AEC 價值鏈的上游包括原材料（銅與塑料材料）、芯片/線纜/連接器製造。**我們推薦關注高價值量的上游 AEC Retimer 芯片以及高速連接器環節。**

![IMG_290](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/tUZn4MYcbTcUxyx5s89dhaWP62Lazd5c.jpg?x-oss-process=style/lg)

**1）Retimer 芯片：**$Credo Tech.US **一家獨大**

Retimer 芯片是 AEC 價值量最大的部分，而這部分利潤主要歸芯片方所有。Credo 佔據超 80% 的市場份額，其作為 AEC 的開創者，是目前唯一能夠同時提供芯片 + 成品線纜的垂直整合廠商，先發優勢明顯。Astera Labs 的份額次之，而$邁威爾科技.US 、$博通.US 仍在擴張中。

![IMG_291](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/SSCkURL5ZG1e7MWgH2aUiyCSNgmRVec7.jpg?x-oss-process=style/lg)

**2）高速連接器：海外巨頭守門，國產加速追趕**

該環節對導電性與機械強度要求嚴苛，傳統連接器巨頭（如$安費諾.US 、$泰科電子.US ）長期佔據第一梯隊，憑藉技術積累與芯片廠商（如 Credo）協作，形成從芯片到組裝的完整方案。而面對光進銅退的市場趨勢，行業龍頭安費諾、TE 正通過收購補充光連接的能力。

競爭格局上，連接器市場的 CR10 份額從 2013 年的 60% 下滑至 2023 年的 50%，競爭更為充分且分散。國產廠商中$立訊精密.HK 進展較快，2023 年的市佔率已升至第六；沃爾核材、兆龍互連正在上量。

![IMG_292](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/P1i7ZH8CDi8bm1vaxRqZcnRbruumtg7g.jpg?x-oss-process=style/lg)

![IMG_293](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/fDAxtPDEvV2SnFAeTkCJRBCa2tgZKZY4.jpg?x-oss-process=style/lg)

本文提及的核心標的如下（具體可點擊此處：[海豚君連接股單](https://longbridge.cn/sharelist/40629976?app_id=longbridge&utm_source=longbridge_app_share&locale=zh-CN&share_track_id=62628a86-f451-4656-8705-7ee8bb5266a3&invite-code=032064)），光模塊、CPO、PCB 等其他連接硬件的核心標的請參見此前的深度。

![IMG_294](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/VERRsgWJb8fvvSJyMuKAiHVWLPdRy43P.jpg?x-oss-process=style/lg)

**附錄**

![IMG_295](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/pD5sFT6PJPj8dygrRmFgBtXu1du1YfF7.jpg?x-oss-process=style/lg)

![IMG_296](https://pub.pbkrs.com/cms/2026/0/2DXbYWQTxrcxc2cVqQiweHLV17aBn7is.jpg?x-oss-process=style/lg)

<此處結束>

[本文的風險披露與聲明：海豚研究免責聲明及一般披露](https://support.longbridge.global/topics/misc/dolphin-disclaimer)

**海豚君 AI DC 互聯繫列分析：**

**CPO 行業**

[《AI 超連接時代：AI 向 “光” 飛奔？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/41423680?channel=OWNN00110)[》《“‘銅’ 牛夫人” 不走！CPO：真機會 or 鏡中花？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/42139974?channel=OWNN00110)》

**組網架構**

[英偉達組網：《AI 時代 DC 互聯：單芯之上抱 “網” 作戰，真有 “中國” 機會嗎？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/43798848?channel=OWNN00110)》

[DC 組網之 AMD vs 英偉達：《AMD 跟英偉達 “掰手腕”，Helios 夠格嗎？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/43906382?channel=OWNN00110)》

[谷歌組網：《叫板英偉達霸權，谷歌 “光網” 憑什麼？](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/43994983?channel=OWNN00110)》

AWS 組網 (上)：《AWS 圖省事：套殼 PCIe，組網能打嗎？》（鏈接 xx）

**個股**

[Lumentum(上)：《從光互聯老炮到 “全能賣水人”，Lumentum 憑什麼？》](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/44059432?channel=OWNN00110)

[Lumentum(中)：《Lumentum：產能告急，“全能賣水人” 還有什麼看家絕活？》](https://longbridge.cn/zh-CN/dolphin/post/44191355?channel=OWNN00110)

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