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title: "閃迪（紀要）：NBM pipeline 超供給，宣佈 1 拆 8"
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description: "本季數據中心收入環比增 61% 至 48 億美元、下季收入指引 122–126 億美元，但管理層提示 3 月季度歷來是環比最弱季度、建模宜保守，同時 NBM 已覆蓋 FY27 約一半、FY28 約 2/3 位元，管道超出公司到本十年末的供給。"
datetime: "2026-10-29T23:05:44.000Z"
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  - [en](https://longbridge.com/en/dolphin/post/44644701.md)
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author: "[Dolphin Research](https://longbridge.com/zh-HK/dolphin.md)"
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# 閃迪（紀要）：NBM pipeline 超供給，宣佈 1 拆 8

**以下為海豚君整理的**$閃迪(SNDK.US) **FY27Q1 的財報電話會紀要， 財報解讀請看《**[**閃迪：數據中心狂飆，可長協把 “漲價油門” 鎖住了！**](https://longbridge.com/zh-CN/dolphin/post/44653518)**》**

**一、財報核心信息回顧**

1\. 股東回報與股票拆分

a. 本季回購約 320 萬股、耗資 50 億美元；過去兩個季度累計回購 600 萬股，約佔總股本 4%；繼續 100% 返還超額現金。

b. 董事會批准 1 拆 8 股票拆分，新增股份預計 11 月 19 日派發，11 月 20 日起按拆股後價格交易。

2\. FY27Q2 業績指引

a. 收入 122–126 億美元。

b. Non-GAAP 毛利率 84.5%–85.5%，已包含小幅的同口徑漲價。

c. Non-GAAP EPS：拆股前 55–57 美元（攤薄股本 1.51 億股）；拆股後 6.88–7.13 美元（攤薄股本約 12.08 億股）。

3\. 本季關鍵財務指標

a. 收入 110 億美元，環比 +23%、同比 +378%，高於 103–108 億美元指引；增量約 60% 來自出貨量、40% 來自價格。

b. 分部：數據中心 48 億美元（環比 +61%，跑贏市場）；Edge 58 億美元（環比 +7%，高端與主流有韌性、低端收縮）；消費 3.97 億美元（環比 -29%，市場仍在消化漲價）。

c. 利潤率：Non-GAAP 毛利率 85.1%（上季 84.6%，指引 83%–85%），受益量價齊升；經營利潤率 80.4%（上季 79.2%）。

d. 費用與 EPS：經營費用 5.13 億美元、佔收入 4.7%；EPS 49.51 美元（指引 44–46 美元）。

e. GAAP 調整項：股權激勵 9,100 萬美元；股權證券收益 5.13 億美元，主要來自南亞科持股。

4\. 現金流與資本開支

a. 經營現金流 64 億美元；調整後自由現金流 57 億美元，利潤率約 52%；期末現金 51 億美元、無負債。

b. 總資本開支 3.78 億美元、佔收入 3.4%；本財年餘下時間將上升，FY27 全年約佔收入的中個位數百分比。

**二、財報電話會詳細內容**

**2.1 高管陳述核心信息**

1\. NBM（新商業模式長約）

a. 本季完成的 2 份 NBM 已在上次財報會上公佈；正與現有客户商談擴約、與新客户商談新約。

b. NBM 佔位元的最優比例略高於當前水平，挑選長期夥伴會保持耐心；NBM 管道超出公司到本十年末的供給，客户需求信號已延伸到 FY2030 之後。

c. 最新與全球頭部 AI 公司的接觸顯示需求仍有上行空間。

2\. 技術路線

a. BiCS 8 是當前生產主力，引入 CBA（CMOS 直接鍵合陣列）架構，滿足 AI 數據中心所需性能。

b. BiCS 9 沿用 BiCS 8 存儲陣列、搭配新一代 CMOS，大幅提升接口性能。

c. BiCS 10 為全節點升級：1Tb TLC 晶粒面向性能型負載；2Tb QLC 晶粒密度領先，讀寫帶寬為 BiCS 8 的兩倍。

d. HBF：本季首顆 HBF 存儲晶粒完成流片、已進入製造，仍計劃下一日曆年送樣首批產品；HBF 未納入投資者日公佈的長期財務模型，待客户導入與製造就緒更清晰後再談市場空間。

3\. AI 需求與終端市場

a. 推理中 KV cache 持續膨脹，閃存承接容量層、避免高成本的重複計算；公司實驗室對比顯示，採用 SSD 的系統 token 吞吐約為純易失性內存方案的 3 倍、能耗低約 75%。

b. 預計到本十年末 KV cache 約佔 AI 數據中心閃存市場 1/3，AI 數據中心機會將接近今天整個 NAND 行業的規模。

c. 數據中心佔行業位元比重已從本十年初約 20% 升至約一半；本季公司把更多供給分配給數據中心，客户包括 3 家美國超大規模雲廠商。

d. Edge：汽車與 IoT 客户增長強勁，汽車有望成為 Edge 內最大的市場之一；消費業務品牌直連數億終端用户，提供需求變化的早期信號。

e. 行業展望：CY2027 市場強勁，數據中心將佔市場 55% 以上，位元需求同比約 +40%（CY2026 為翻倍以上）。

**2.2 Q&A 問答**

**Q：NBM 是否會繼續大量簽約？未來幾年合約覆蓋的位元比例有無變化？**

A：**FY27 約 50%、FY28 約 2/3 位元已納入 NBM，比例將繼續略升。** 管道強勁且仍在擴大，預計未來數個季度籤更多 NBM，NBM 已成為與客户合作的主要方式。現有 NBM 中 95% 對手方為投資級企業，合計經營現金流約 1,300 億美元。

多家客户稱低估了所需 NAND、回頭談第二輪，需與引入新客户平衡；最大客户中已有一家簽下第二期。

**Q：PC 廠商受存儲漲價拖累，PC 市場會否出現 NBM 需求？**

A：**不評論具體客户；NBM 以數據中心為主，Edge 也有，對所有客户開放。** 公司判斷 PC 出貨量今年下滑、明年再小幅下降（低個位數），當前兩個日曆季度是同比最差的谷底。

但明年 PC 的 EB 用量仍將增長，內部模型顯示 PC、手機、數據中心等各細分市場明年均正增長，因單機容量提升、部分來自高端化。

**Q：數據中心收入同比近 20 倍、環比 +61%，滲透率提升靠什麼？**

A：**歸因於 BiCS 8 節點、對的產品，以及推理架構對 NAND 用法的細化。** CBA 帶來更好的接口速度；TLC 產品已在市場多年，QLC 幾個季度前才貢獻收入、爬坡快於預期。

近一個季度客户在 KV cache、數據暫存、高速數據湖、預訓練/後訓練等環節更精細地分配 TLC 與 QLC，QLC 部分進入 KV cache。SLC 進入架構討論（尚無銷售），看重耐久性、用於替代 DRAM，價差大，切換後粘性強。

**Q：長期看公司數據中心位元佔比能否追上行業約一半的水平？**

A：**正努力追平行業結構，CY2027 內持續推進。** 何時完全追平尚待觀察，但佔比將顯著高於 FY26。

**Q：下季指引中量價貢獻如何拆分？價格怎麼走？**

A：**不拆分量價，但下季兩者都有貢獻，價格全年持續小幅上漲。**

**Q：HBF 與客户、合作伙伴的溝通有何進展？**

A：**與潛在客户溝通活躍，未給出新增量化信息。** 下一步隨樣品交付推進，讓客户瞭解其在系統中的定位。

**Q：Storage Next、CMX 上下文內存等數據中心新 NAND 層級會不會都勝出？**

A：**認為各類方案都會被嘗試，最終由投入資本的客户按用例決定。** 推理規模化讓架構持續為經濟性優化，把 NAND 拉入更多環節。過去方向是 TLC 走向 QLC 提密度，現在也有反向需求：在特定環節用 NAND 的耐久與性能替代更貴、更難獲取的技術。公司深度參與客户架構討論。

**Q：是否會加速 BiCS 8→9→10 遷移，以提升短期位元增長？**

A：**不會，維持百分之十幾中高段的位元增長規劃。** 節點遷移需要大量規劃、設備採購與產線安排，晶圓廠計劃已按該增速設定，目前無調整計劃。

**Q：向數據中心傾斜供給有沒有上限？**

A：**有約束：短期幾乎無法調整，時間拉長自由度更大。** 晶圓產出的 TLC/QLC 結構有既定比例，需在庫存、產出與客户間持續匹配；一片晶圓生產週期約 120 天。

**Q：NBM 管道超出至本十年末供給，是否改變行業供給判斷與資本開支（提問方估算中個位數約對應 25–30 億美元）？**

A：**管道已覆蓋到 2030 年乃至更遠，但尚未到據此調整供給的階段。** 兩三個季度前才推出該模式，投資者日後已有客户主動提出 NBM；NBM 並非唯一業務方式。日後可據此調整供需，但仍需完成談判、拿到承諾，回答未涉及資本開支調整。

**Q：NBM 保證金能否用於回購，還是受限現金？**

A：**理論上可以、無法律限制，但大部分是表外的財務擔保。** 擔保由第三方金融機構持有；表內只有預付款，金額最小。

**Q：智能體 AI 普及下，2027 年企業級 SSD 單服務器容量如何演進？**

A：**未給服務器口徑，僅給出智能體編排場景每顆 CPU 約 60–90GB。** 該場景需求與 CPU 掛鈎，尚未換算到服務器 TAM 及彈性，會後跟進。NAND 正以 TLC、QLC 及高耐久方案進入推理各環節，部分可替代 DRAM。

**Q：2027 年企業級 SSD 份額能否達到十幾個百分點的低中段？**

A：**不設份額目標，但數據中心佔比 2027 年將繼續上升。** 份額目標易導致組合上的扭曲選擇，公司要兼顧短中長期價值。數據中心同比增長約 17 倍，平衡點取決於逐季情況與後續簽下的 NBM。

**Q：BiCS 8/9/10 遷移能否幫助滿足數據中心位元需求？**

A：**BiCS 9 是數據中心策略關鍵，BiCS 10 仍較遠。** BiCS 9 藉助 CBA 在相同存儲單元下提升接口速度，將有一定爬坡；QLC 正在放量，BiCS 8 仍在爬坡。

**Q：同業提到 SLC NAND，明年會如何發展，是否會收緊 NAND 供給？**

A：**現在給具體預測為時尚早，但值得關注。** 部分客户已給出 SLC 需求信號；生產 SLC 相對 TLC/QLC 有約 3:1 的置換比，會影響整體供給，程度取決於實際部署量。目前仍屬架構討論，未來幾個季度更新。

**Q：3 月季度（FY27Q3）收入環比大致是升、降還是持平？**

A：**不給 Q3 指引，建議對 Q2 到 Q3 的環比增長保守建模。** Q3 歷來是環比最弱季度，舉例稱此前位元曾環比下降 19%。

**Q：回購授權用完後董事會會否逐季續批？股價走低下如何執行？**

A：**堅持 100% 超額現金返還股東，董事會每季開會，授權不構成障礙。** 過去兩個季度累計回購約 4% 流通股，將繼續執行。

**Q：雲廠商客户 TLC 與 QLC 需求結構如何，NBM 下本十年後段會否顯著變化？**

A：**目前 TLC:QLC 約 70:30，預計本財年內大致維持。** 季度間小幅波動；客户談及 QLC 在不同用例中重新加速，後續視討論而定。內部代號 Stargate 的 QLC 產品認證已全部完成，客户正在爬坡。

**Q：手機市場今年雙位數下滑，明年公司手機位元能否增長？**

A：**不對單一市場給預測，僅表示明年手機市場 EB 用量將增長。** 低端承壓致出貨量小幅下滑，但單機容量提升；公司會靈活管理組合，優化短中長期財務結果。

**Q：「頭部 AI 公司」指 AI 實驗室還是新興雲廠商？後者的信用風險是否傳導？**

A：**未見任何信用問題影響，需求較上季反而走強。** 最大客户基本都是現金流強勁的投資級企業。追問客户類型時僅稱客户覆蓋超大規模雲廠商、模型廠商等各類，未具體指認。

**Q：應收賬款上升，是否因更多位元轉入 NBM 後付款條件變化？**

A：**否，主要是客户結構變化。** 對季內收入節奏也有少許影響。

**Q：商業模式更可預測後，會否加槓桿以加快資本回報？**

A：**近期不打算改變：保持無負債，投入研發後 100% 現金流返還股東。** 投資者日已承諾至 2030 年的財務模型；將繼續投入 HBF、3D Matrix 存儲及 BiCS 路線圖。

**Q：HBF 容量的增長變量是什麼？從送樣到形成規模收入有哪些里程碑？**

A：**TAM 問題為時尚早；關鍵里程碑是把實物產品交到客户手中。** 後續完成基礎晶粒（控制器）流片並與存儲晶粒組裝，交客户在其基礎設施中集成驗證，替代仿真；客户反饋將回答市場空間、放量速度與架構定位。目前刻意控制接觸面以免工程團隊過載，拿到實物後再擴大用例討論。

**Q：推理架構細化帶來的 SLC 需求，會否擠佔 TLC/QLC？**

A：**不認為是蠶食，而是 TAM 向新屬性需求擴張。** 晶圓可按 SLC 模式運行，靈活度高。仍處早期，關鍵看 SLC 模式的耐久與性能能否替代部分 DRAM，兩者成本差約 20–40 倍。NAND 是最可擴展的半導體技術，可擴展技術會吸引 TAM。

**Q：等待 HBF 商用期間，合資廠能否增加 SLC 產能滿足短期需求？**

A：**不存在單獨的 SLC 產能，現有晶圓可按任意模式運行。** 存儲單元可在 SLC、MLC、TLC 間切換，用現有晶圓即可供貨；討論供給為時過早，客户仍在探索用法與需求量，會影響市場、值得關注。

<正文結束>

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