台積電嘉義首座 CoWoS 先進封裝廠預計於 2026 年底前完工裝機

簡述

為應對人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 的強勁需求，台積電正積極擴張其先進封裝產能。公司計劃在嘉義科學園區的首座 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）工廠預計將於 2026 年底前完工並開始設備安裝 。此舉是台積電更廣泛投資的一部分，旨在未來幾年內將其 CoWoS 產能翻倍 ，儘管如此，市場預計供不應求的局面仍將持續 科技新報。

影響分析

這不僅僅是又一個擴產新聞。台積電在嘉義建廠 ，本質上是在宣告先進封裝已從後端輔助工序升級為定義其核心競爭力的關鍵業務。市場都在關注 CoWoS 產能數字的追逐戰 科技新報+ 2，但這只是表象。真正的信號是，台積電正將封裝業務變成一個高利潤中心，預計今年營收佔比將超過 10%台灣經濟日報，並維持高毛利 台灣經濟日報。

他們正在構建一個完整的 “3D Fabric” 製造平台 台灣經濟日報，將 CoWoS 與 SoIC 等技術進行混合封裝 台灣經濟日報+ 2，甚至已在規劃 CoPoS台灣經濟日報+ 2。這意味着台積電不再只賣算力（晶圓），更是在賣集成方案。此舉將進一步鞏固其在 AI 芯片領域的護城河，讓客户（如輝達 台灣經濟日報）更難脱離其生態。雖然其他封測廠也在追趕 台灣經濟日報，但台積電已經領先一步，在玩更高維度的整合遊戲。