傳台積電 2026 年 CoWoS 先進封裝產能已全部售罄

簡述

受英偉達、AMD 等巨頭需求驅動，台積電 2026 年 CoWoS 先進封裝產能已宣告售罄 。公司計劃將年產能從 2026 年的 130 萬片提升至 2027 年的 200 萬片，但市場缺口預計仍達 30% 以上。

影響分析

這事兒的核心信號是：先進封裝已正式取代製程節點，成為 AI 芯片出貨的 “終極命門”。英偉達獨家鎖定了 2026 年超過 60% 的產能，這不僅意味着其 Blackwell/Rubin 架構的統治力，更預示着沒搶到席位的廠商（如 Google）將面臨嚴重的增長受限 鉅亨網。即便台積電產能翻倍，供需失衡仍將持續到 2027 年 華爾街見聞，這賦予了台積電極強的 ASP 議價權和毛利穩定性。有趣的是，由於台積電資源優先傾斜給 GPU，導致服務器 CPU 也開始出現售罄和提價。技術面上，均線多頭排列配合 MACD 金叉，顯示市場已在定價這種 “確定性” 的增長。我會重點關注那些能承接溢出訂單的封測廠（如日月光）以及 CoWoS 擴產鏈上的設備商，這波紅利遠未見頂。