HUA HONG SEMI（01347.HK，688347.SH）2026 年第一季度業績説明會

王丹尼爾感謝參會者並概述會議議程：彭柏博士將首先介紹第一季度業績表現，隨後他將詳細講解財務數據並對下季度提供指引。

彭柏博士報告稱，2026 年第一季度收入達到 6.69 億美元，同比增長 22.2%，毛利率為 13%。歸屬於母公司股東的淨利潤為 2.09 億美元，增長顯著。表現由高產能利用率和 MCU、閃存、BCD 產品的強勁需求驅動。儘管全球供應鏈製造環境複雜，公司保持市場需求導向，推進 12 英寸產能擴展及華力微電子收購（預計 2026 年下半年完成）。

王丹尼爾公佈 Q1 收入為 6.69 億美元（同比增長 22.2%，環比增長 0.2%）、毛利率 13%、運營費用 1.056 億美元、歸母淨利潤 2.09 億美元（同比增 458.1%）。預計 Q2 收入在 6.9 億美元至 7 億美元之間，毛利率將達 14%-16%。

彭柏博士提到內存價格上漲，尤其是 DRAM，NOR 閃存價格預計增長 10%-15%，主要受供應短缺推動。

彭柏博士更新無錫工廠建設，第三工廠（9B）建設已於三月開始，設備安裝預計於第四季度展開，2027 年量產，並未受到美國出口管制影響。

彭柏博士表示，集團層面在協調先進封裝工作，並計劃進入增長快速的硅光子領域。硅光子技術預期在 AI 應用中扮演關鍵作用。

王丹尼爾將預計的 Q2 環比 5% 增長歸因於出貨量和平均銷售價格（ASP）的雙重提升，尤其是在技術平台上的應用。

彭柏博士討論了人工智能（AI）基礎設施對電源管理集成電路（PMIC）需求的拉動，並提到部分材料成本有所上漲，但總體影響有限。

彭柏博士強調碳化硅與氮化鎵在未來電力設備擴展中的作用，並指出硅光子作為新興領域與現有業務具有協同效應，未來將推進相關研發。