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高通 2026 投資者日
直播時間:Jun 24, 2026 13:15
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高通 2026 投資者日
直播時間:24/06/2026 13:15:00
高通 2026 投资者日
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本場紀要
14:56
貝特·辛普森開場致辭
投資者關係高級副總裁貝特·辛普森歡迎參會者參加高通 2026 年投資者日活動,分享她對高通充滿希望的投資案例及活動籌備工作的熱情。
18:56
CEO Cristiano Amon 戰略概覽
CEO 克里斯蒂亞諾慶祝他領導高通滿五週年,討論公司自 2021 年起的轉型,包括實施全面戰略以及進入物聯網、汽車和數據中心等新市場,開啓高通新篇章。
29:16
Tony Piales 關於數據中心機遇的發言
Tony Piales,高通數據中心業務總經理,介紹了針對人工智能中心數據中心的“DragonFly”平台,強調其擴展性和變革性能力以支持不斷增長的推理工作負載。
46:48
Tim Davis 關於 Modular 收購概述
Modular 總裁 Tim Davis 闡釋了 Modular 在人工智能軟件領域的創新,強調其統一計算層和增強模型便攜性與經濟性的能力。
52:35
Tony Piales 介紹高通 C1000 CPU
Tony Piales 發佈了高通面向數據中心的 C1000 CPU 系列,其特點包括超 5GHz 的核心速度、250 個核心以及整合 AI 功能,旨在推動高吞吐量任務負載的領先性能和增強內存解決方案。
1:03:54
Nakul Duggal 關於機器人和實體 AI 的講話
Nakul Duggal 講述了高通在機器人方面的願景,利用邊緣計算、AI 硬件平台和實體 AI,強調跨汽車、工業網絡及機器人等行業為期十年的變革潛力。
2:15:16
CFO Akash Palkhiwala 財務展望
CFO Akash Palkhiwala 提供高通的財務藍圖,預測非手機業務收入將在 2029 財年翻倍至 400 億美元,數據中心(150 億)、汽車(100 億)和物聯網(150 億)將是重要增長領域。
2:51:58
數據中心戰略問答 — 提問人:Chris Rollins (Susquehanna)
回答重點突出了產品發佈時間表以及從定製硅片、AI 加速器和連接解決方案獲得的收入增長,同時強調到 2027 財年滿足需求的運營準備和持續到 2029 財年的增長潛力。
2:59:45
硅光子學在連接性中的部署 — 提問人:Joe Cardoso ( 摩根大通 )
Tony Piales 概述高通計劃在 AI300 系列 CPU 部署硅光子技術以實現光學擴展並降低功耗,預計將在 2028 財年開始,為數據中心連接解決方案重新定義架構路線。
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