--- title: "微軟開發 AI 服務器設備以減少對 Nvidia 的依賴，The Information 報道" description: "微軟正在開發一種新的網卡，以提高其 AI 服務器芯片的性能，並減少對 NVIDIA 的依賴。首席執行官薩蒂亞·納德拉已任命瞻博網絡的聯合創始人普拉迪普·辛杜領導這一努力。微軟去年收購了 Sindhu 的服務器芯片初創公司。" type: "news" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/108264743.md" published_at: "2024-02-20T16:32:51.000Z" --- # 微軟開發 AI 服務器設備以減少對 Nvidia 的依賴，The Information 報道 > 微軟正在開發一種新的網卡，以提高其 AI 服務器芯片的性能，並減少對 NVIDIA 的依賴。首席執行官薩蒂亞·納德拉已任命瞻博網絡的聯合創始人普拉迪普·辛杜領導這一努力。微軟去年收購了 Sindhu 的服務器芯片初創公司。 路透 2 月 20 日 - 據 The Information 週二的一篇報道，微軟 (MSFT.O) 正在開發一種新的網卡，可能會提高其 Maia AI 服務器芯片的性能，並可能減少對芯片設計公司英偉達 (NVDA.O) 的依賴。 報道援引一位知情人士的話説，微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉已經聘請了網絡設備開發商瞻博網絡 (Juniper Networks) 的聯合創始人普拉迪普·辛杜來帶頭推出網卡。 去年，微軟收購了 Sindhu 的服務器芯片初創公司 Disgible。 這家 Windows 製造商沒有立即回覆路透社的置評請求。 ### Related Stocks - [MSFT.US - 微軟](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MSFT.US.md) - [NVD.DE - NVIDIA Corporation](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVD.DE.md) - [NVDA.US - 英偉達](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [JNPR.US - 瞻博網絡](https://longbridge.com/zh-HK/quote/JNPR.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 机构 “最超配” 闪迪，“最低配” 英伟达 | 据摩根士丹利最新的统计：“机构对美国大型科技股的低配程度是 17 年来最大的” 相比 2025 年 Q4 的标普 500 指数权重，“$NVDA 仍然是机构低配程度最大的大型科技股，其次是苹果、微软、亚马逊和博通，而存储巨头闪迪则是 “最超 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276289765.md) | | 黄仁勋预告 “前所未见” 的芯片新品，下一代 Feynman 架构或成焦点 | 黄仁勋预告今年的 GTC 大会上发布” 世界从未见过” 的全新芯片产品，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片，市场预期 Feynman 架构将针对推理场景进行深度优化。 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276310964.md) | | 学习英伟达刺激芯片销售，AMD 为 “AI 云” 借款做担保 | AMD 为扩大市场份额祭出金融 “狠招”！为初创公司 Crusoe 的 3 亿美元购芯贷款提供担保，承诺在其无客户时 “兜底” 租用芯片。这一复刻英伟达 “租卡云” 路径的策略虽能短期推高销量，但也令 AMD 在 AI 需求放缓时面临更大的 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276401504.md) | | 为 AI 交易 “背书”！OpenAI 正敲定新一轮融资：以 8300 亿美元估值募资高达 1000 亿美元 | OpenAI 正以 8300 亿美元估值推进新一轮融资，目标筹集 1000 亿美元。软银拟领投 300 亿美元，亚马逊和英伟达可能各投 500 亿及 300 亿美元，微软拟投数十亿美元。本轮融资是 OpenAI 自去年秋季公司制改革以来的首 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276298180.md) | | LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场 | LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276431575.md) | --- > **免責聲明**：本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。