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title: "中信證券：從 GB200 架構和 OFC 看 24 年光模塊行業三個趨勢"
description: "中信證券發佈研報稱，近期舉辦的 OFC 2024 上展示了光模塊行業的三個趨勢：單波 200G、LPO、CPO 等方案的快速發展。英偉達發佈了新一代產品 GB200，其網絡架構有望推動 AI 光模塊從 800G 向 1.6T 的需求升級。建議關注在單波 200G 800G/1.6T、LPO、CPO 等方向上佈局領先的廠商。"
type: "news"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/201420322.md"
published_at: "2024-04-08T01:37:03.000Z"
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# 中信證券：從 GB200 架構和 OFC 看 24 年光模塊行業三個趨勢

> 中信證券發佈研報稱，近期舉辦的 OFC 2024 上展示了光模塊行業的三個趨勢：單波 200G、LPO、CPO 等方案的快速發展。英偉達發佈了新一代產品 GB200，其網絡架構有望推動 AI 光模塊從 800G 向 1.6T 的需求升級。建議關注在單波 200G 800G/1.6T、LPO、CPO 等方向上佈局領先的廠商。

智通財經 APP 獲悉，中信證券發佈研報稱，英偉達近期在 GTC2024 上發佈最新產品 GB200，其網絡架構對光模塊的數量需求與此前發佈的 DGX H100 相近，而服務器與交換機端口速率翻倍，有望推動 AI 光模塊從 800G 代系向 1.6T 代系的需求升級。同時，在近期舉辦的 OFC 2024 上，**單波 200G、LPO、CPO 等方案展現了快速的發展態勢，**引起了行業內高度關注。相關新方案有望滿足 AI 產業對於光互聯高速率、低成本、低功耗的要求，有望成為光模塊行業未來的重要發展方向。建議關注在單波 200G 800G/1.6T、LPO、CPO 等方向上佈局領先的廠商。  

## 中信證券觀點如下：

**GB200：將推動 AI 光模塊需求向 1.6T 升級**

英偉達在 GTC 2024 上發佈了新一代產品 BlackWell GPU，計算/推理性能大幅提升。在英偉達發佈的機櫃級解決方案 GB200 NVL 72 中，機櫃內部通信主要採用 NVLink 網絡架構，同時完全採用銅互連，而機櫃間通信則採用 IB 網絡架構且採用光互連 (也可能有部分銅互連)。

根據第三方機構 Semianalysis 的測算，在 GB200 NVL 72 網絡架構中採用的 GPU：1.6T 光模塊的數量比約為 1:2 (雙層 IB 網絡)~1:3(三層 IB 網絡)，此結論與此前英偉達 DGX H100 網絡架構類似。**但是相比 DGX H100，GB200 架構中服務器與交換機端口速率均有翻倍提升，**所以中信證券認為，如果 GB200 系列產品大規模推廣使用，將顯著推動**AI 光模塊**從 800G 代系向 1.6T 代系的需求升級。

**OFC 2024 趨勢之一：單波 200G 方案推出，有望驅動高速產品加速落地**

相比於 OFC2023 800G/1.6T 產品主要基於單波 100G 方案，此次大會的一大亮點在於**單波 200G 產品的成熟。**光芯片方面，博通在會上同時展示了 200G EML、VCSEL 以及 CW 光芯片，其中此次也是 200G VCSEL 首次 demo，證明了 1.6T 多模光模塊的可行性。基於 200G 光芯片以及相關貼片/耦合設備的成熟，蘇州旭創、天孚通信、新易盛等廠商也發佈了其單波 200G 的 1.6T EML/硅光/多模方案。中信證券認為，**單波 200G 新方案由於通道數更少，在成本與良率上具備較強的潛在優勢，有望推動 1.6T 等高速產品的加速落地。**

**OFC 2024 趨勢之二：LPO 方案日漸成熟**

LPO 方案由於其低成本與低功耗的優勢，在 AI 算力集羣中具備較強的應用潛力從而廣受關注。近期英偉達、AMD、蘇州旭創、新易盛等 12 家廠商聯合成立了 LPO MSA(線性可插拔光學多源協議)，解決了此前 LPO 方案沒有標準協議的痛點。

同時在 OFC 2024 大會上，LPO 方案一方面已經與其他方案進行融合：例如旭創展示的 LPO+ 硅光 800G/1.6T 方案、德科立展示的 LPO+ 薄膜鈮酸鋰方案等。另一方面，多家廠商提出了其衍生方案 TRO/LRO(性能和弊端都介於傳統方案和 LPO 方案)，有望拓展此類方案的應用範圍。此外，字節跳動也推出了全端口支持 LPO 的 51.2T 800G 自研交換機。目前 LPO 方案正在逐漸成熟，未來有望應用在多種 AI 光互連場景中。

**OFC 2024 趨勢之三：CPO 方案與光學 I/O 快速進展**

中信證券指出，今年 OFC 2024 上，**CPO 依然是會上重要的議題，其在未來超大規模網絡低功耗部署、大規模人工智能和計算集羣中具備巨大的應用潛力。**會上，博通展示了業界首款 51.2Tbps CPO 以太網交換機 Bailly，並宣佈該產品已經實現商業交付。Ranovus、Marvell 等廠商也發佈了新型 CPO 交換機以及可應用於 CPO 場景的高集成度硅光引擎。

此外，**以 CPO 為代表的片上光互連技術正在向更廣泛的光學 I/O 進行拓展。**關於這一主題，Ayar Labs 和 Intel 分別發表了主題演講併發布了相關光學 I/O 產品。長期來看，光互聯有望向芯片級互聯下沉，從而實現未來服務器內部 GPU to GPU 互聯，拓展光互連的全新應用場景。

**風險因素：**

AI 產業發展不及預期；1.6T 等新產品需求不及預期；LPO/CPO 等新方案/新技術研發進度不及預期；市場競爭加劇；技術路徑風險；地緣政治風險。

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