--- title: "港股概念追蹤 | 全球對半導體的需求依然強勁 機構預計半導體第三季度銷售額將增長 29%（附概念股）" description: "因全球對半導體的需求強勁，預計 2024 年第二季度全球半導體銷售額將同比增長 27%，第三季度將增長 29%。電子產品銷售在第三季度也將反彈，同比增 4%，環比增 9%。韓國出口數據顯示，半導體產品的市場需求持續上升，尤其是針對 AI 芯片的需求日益增加。隨着 AI 和消費電子的推進，下半年可能迎來新機發布。" type: "news" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/212112257.md" published_at: "2024-08-21T05:48:07.000Z" --- # 港股概念追蹤 | 全球對半導體的需求依然強勁 機構預計半導體第三季度銷售額將增長 29%（附概念股） > 因全球對半導體的需求強勁，預計 2024 年第二季度全球半導體銷售額將同比增長 27%，第三季度將增長 29%。電子產品銷售在第三季度也將反彈，同比增 4%，環比增 9%。韓國出口數據顯示，半導體產品的市場需求持續上升，尤其是針對 AI 芯片的需求日益增加。隨着 AI 和消費電子的推進，下半年可能迎來新機發布。 智通財經 APP 獲悉，韓國早期貿易數據顯示，8 月出口勢頭增強，提振了經濟增長前景，並表明全球對半導體的需求依然強勁。 韓國海關總署週三公佈的數據顯示，8 月前 20 天，貨物出口額同比增長 18.5%。進口額增長 10.1%，導致貿易逆差達到 14.7 億美元。 韓國擁有全球兩大存儲芯片製造商，因此與中國台灣一起，順應了全球人工智能發展需求的浪潮，向美國和其他發達國家出口先進的半導體。 SEMI 最新報告顯示，2024 年第二季度全球半導體制造業繼續呈現改善跡象，集成電路銷售額大幅增長、資本支出趨於穩定，晶圓廠安裝產能增加。 從第三季度開始，電子產品銷售預計將出現反彈，同比增長 4%，環比增長 9%。 2024 年第二季度，全球集成電路銷售額同比增長 27%，預計第三季度將進一步增長 29%，超過 2021 年的歷史記錄。 需求改善還帶動 2024 年上半年集成電路庫存水平同比下降 2.6%。 隨着對 AI 芯片的需求不斷增長以及 HBM 的快速採用，預計從第三季度開始，這一趨勢將轉為積極，其中存儲資本支出將環比增長 16%。 交銀國際指出，對半導體制造廠商來説，潛在的負面影響或集中在中國台灣地區，而美國本土以及中國大陸半導體制造公司受影響不大，甚至或能從中受益。交銀國際認為，近期海外政策對市場情緒的影響或大於實質影響。長期看，貿易管制加劇或加速我國半導體設計的國產替代。 國金證券表示，電子板塊進入三季度拉貨旺季，AI 雲端算力需求旺盛，英偉達 B 系列芯片正在積極備貨，有望在四季度大批量出貨，給消費電子賦能，有望帶來新的換機需求，下半年智能手機、AI PC 或將迎來眾多新機發布，繼續看好 AI 驅動、消費電子創新/需求復甦及自主可控受益產業鏈。綜合來看，國產替代疊加景氣復甦，可以持續關注半導體 ETF 的佈局機會。 **芯片產業鏈相關概念企業：** 中芯國際 (00981)、華虹半導體 (01347)、上海復旦 (01385)、時代電氣（03898）等。 ### Related Stocks - [159813.CN - 芯片](https://longbridge.com/zh-HK/quote/159813.CN.md) - [SOXS.US - 半導體 3 倍做空 - Direxion](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXS.US.md) - [SOXL.US - 半導體 3 倍做多 - Direxion](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [IN00375.US - 消費電子](https://longbridge.com/zh-HK/quote/IN00375.US.md) - [CP00062.US - 半導體](https://longbridge.com/zh-HK/quote/CP00062.US.md) - [SOXX.US - 費城交易所 半導體 ETF - iShares](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场 | LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276431575.md) | | 黄仁勋预告 “前所未见” 的芯片新品，下一代 Feynman 架构或成焦点 | 黄仁勋预告今年的 GTC 大会上发布” 世界从未见过” 的全新芯片产品，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片，市场预期 Feynman 架构将针对推理场景进行深度优化。 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276310964.md) | | 学习英伟达刺激芯片销售，AMD 为 “AI 云” 借款做担保 | AMD 为扩大市场份额祭出金融 “狠招”！为初创公司 Crusoe 的 3 亿美元购芯贷款提供担保，承诺在其无客户时 “兜底” 租用芯片。这一复刻英伟达 “租卡云” 路径的策略虽能短期推高销量，但也令 AMD 在 AI 需求放缓时面临更大的 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276401504.md) | | 都想学英伟达 “芯片换融资”，谷歌和 AMD 都要扶持 “AI 云” | 谷歌正试图复制英伟达的成功路径，利用金融实力构建芯片生态系统。公司正洽谈向 “新型云” 公司 Fluidstack 注资约 1 亿美元，并为 Hut 8 等转型矿企提供项目融资支持，以换取 TPU 芯片的采用。AMD 则更为激进，为初创公司 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276502552.md) | | 深入了解科磊公司近期的空头头寸 | KLA 公司的空头头寸减少了 14.67%，目前有 260 万股被卖空，占可用股份的 2.21%。交易者平均需要 1.8 天来平仓他们的空头头寸。空头头寸是市场情绪的一个关键指标，下降表明看涨情绪增强。与同行相比，KLA 公司的空头头寸比例 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276477320.md) | --- > **免責聲明**：本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。