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title: "集邦諮詢：AI 佈局加上供應鏈庫存改善 2025 年晶圓代工產值將年增 20%"
description: "根據 TrendForce 集邦諮詢的最新調查，2024 年晶圓代工廠因消費市場疲弱，產能利用率低於 80%。然而，預計到 2025 年，隨着供應鏈庫存改善和 Edge AI 的推動，晶圓代工產值將年增 20%。台積電的營收年增率將超越產業平均，而非台積電的晶圓代工廠也將實現接近 12% 的增長。先進製程和封裝的重要性日益增加，3nm 製程將在 2025 年成為主流。"
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url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/214655183.md"
published_at: "2024-09-19T06:12:04.000Z"
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# 集邦諮詢：AI 佈局加上供應鏈庫存改善 2025 年晶圓代工產值將年增 20%

> 根據 TrendForce 集邦諮詢的最新調查，2024 年晶圓代工廠因消費市場疲弱，產能利用率低於 80%。然而，預計到 2025 年，隨着供應鏈庫存改善和 Edge AI 的推動，晶圓代工產值將年增 20%。台積電的營收年增率將超越產業平均，而非台積電的晶圓代工廠也將實現接近 12% 的增長。先進製程和封裝的重要性日益增加，3nm 製程將在 2025 年成為主流。

智通財經 APP 獲悉，根據 TrendForce 集邦諮詢最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於 80%，僅有 HPC(高性能計算) 產品和旗艦智能手機主流採用的 5/4/3nm 等先進製程維持滿載;不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從 2024 年下半年起逐漸落底，2025 年將重啓零星備貨，加上 Edge AI(邊緣人工智能) 推升單一整機的晶圓消耗量，以及 Cloud AI 持續布建，預估 2025 年晶圓代工產值將年增 20%，優於 2024 年的 16%。

![代工.jpg](https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20240919/1726725936735276.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg "1726725936735276.jpg")

從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電 2025 年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因 IDM、Fabless 各領域客户零部件庫存健康，Cloud/Edge AI 對 power(功率) 的需求，以及 2024 年基期較低等因素，預期 2025 年營收年增率接近 12%，優於前一年。

**2025 年先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增**

TrendForce 集邦諮詢指出，近兩年 3nm 製程產能進入上升階段，2025 年也將成為旗艦 PC CPU 及 mobile AP(移動應用處理器) 主流，營收成長空間最大。另外，由於中高端、中端智能手機芯片和 AI GPU、ASIC 仍停在 5/4nm 製程，促使 5/4nm 產能利用率維持在高檔。7/6nm 製程隨着智能手機重啓 RF/WiFi 製程轉進規劃，在 2025 下半年至 2026 年可望迎來新需求。TrendForce 集邦諮詢預估，2025 年 7/6nm、5/4nm 及 3nm 製程將貢獻全球晶圓代工營收達 45%。

另外，受 AI 芯片大面積需求帶動，2.5D 先進封裝於 2023 至 2024 年供不應求情況明顯，台積電 (TSM.US)、Samsung(三星)、Intel(英特爾)(INTC.US) 等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce 集邦諮詢預估，2025 年晶圓代工廠配套提供的 2.5D 封裝營收將年增 120% 以上，雖在整體晶圓代工營收佔比不到 5%，但重要性日漸增加。

**成熟製程產能利用率將提升 10 個百分點，但持續擴產造成代工價格承壓**

TrendForce 集邦諮詢表示，2025 年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度謹慎，對晶圓代工的下單將與 2024 年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型服務器等應用零部件庫存已陸續在 2024 年修正至健康水位，2025 年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升 10 個百分點，突破 70%。然而，各晶圓廠在連續兩年因需求放緩而調整擴產計劃後，預計在 2025 年將陸續啓動原先放緩的新產能，尤其以 28nm、40nm 及 55nm 為主。在需求能見度低且新產能啓動的影響下，成熟製程價格可能將持續承擔下跌壓力。

在 AI 持續推動、各項應用零部件庫存落底的支撐下，晶圓代工產業 2025 年營收年成長將重返 20% 水平，但廠商仍須面對諸多挑戰，包括全球經濟影響終端消費需求，高成本是否影響 AI 佈局力道，以及擴產將增加資本支出等。

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