<div id="readability-page-1">還記得在 iPhone 16 系列發佈之前，Jeff Pu 等多個海外消息源都表示蘋果會在基帶上施展刀法 ——iPhone 16/Plus 配備高通驍龍 X70 調制解調器，Pro/Max 則升級至 X75。然而在 9 月 20 日，TechInsights 發文稱，經拆解發現 iPhone 16採用的是高通 SDX71M 基帶。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201522106.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1080" height="486" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201522106.jpg"/>既非 X70 也非 X75，這個名為 “SDX71M” 的基帶芯片讓諸多網友一臉懵，因為它是憑空出現的，從未在任何爆料中被提及。有網友試圖挖出有關該型號的信息，結果一無所獲。這個 SDX71M 到底是什麼來頭？小編來聊一聊。01.SDX71M 為何物？關於這顆 SDX71M 的廬山真面目，引發了網友們的熱烈討論，有兩種猜想：高通專門為蘋果定製的 X75 同代產品；X70 換殼。對於第一種猜想，有 IT 之家家友並不認同，他指出 iPhone 16 的射頻芯片上標註的是 SDR735。如果是 X75 同代產品，那應該用 SDR753/SDR875，因此説不通。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523152.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1080" height="287" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523152.png"/>至於第二種猜想，有兩個信息則能證明兩顆基帶芯片似乎不是一回事。其一，有家友查詢官網頁面得知，iPhone 16 與 iPhone 15 相比，缺少了對 TD-LTE B46 頻段的支持。這意味着 X71M 比起 X70，少了一個支持的頻段。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523206.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1080" height="788" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523206.png"/>其二，經實測，iPhone 16 系列的網速性能表現要優於 iPhone 15 系列。測速平台 Speedsmart 在 9 月 11 日發佈博文，表示 iPhone 16 Pro 憑藉全新的調制解調器，5G 下載速度較前代最多快 26%。早期測試結果顯示，在美國三大主要運營商網絡下，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 5G 下載速度平均提升了 23.7%。其中 Verizon 運營商的 5G 下載速度增幅最大，達到了 26.4%，其次是 AT&amp;T 和 T-Mobile，而且三家運營商的上傳速度也有顯著提升。考慮到同代產品很難出現如此大幅度的提升，X71M 很難和 X70 劃上等號。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523321.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1080" height="605" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523321.jpg"/>總之，截至目前，尚且沒有關於 SDX71M 的確切信息，小編查詢了高通官網 “調制解調器及射頻系統” 的產品庫，也並未出現其身影。或許籠罩在這顆神秘芯片上的謎團，只能在日後才能得以揭曉。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523373.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1059" height="1341" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523373.png"/>02.為什麼不用 X75？除了這個神秘的 SDX71M，還有一個問題：為什麼 iPhone 16 不用最新的 X75 基帶？早在去年 2 月，高通就推出了驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統，官方稱這是全球首款 “5G Advanced-ready” 基帶產品。支持十載波聚合，在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度，已經在多部驍龍 8 Gen 3 機型中使用。而在最近幾代 iPhone 中，蘋果都會安排驍龍最新的 X 系列基帶，比如 iPhone 15，全系內置驍龍 X70。如此來看，iPhone 16 理應配備 X75，結果沒使用，未免顯得不尋常。對此，有家友打趣稱，蘋果是故意不用最新的 X75，為了讓到時自研基帶帶來的落差變小。亦有另一位家友稱：是這樣的，就像 M1 推出之前的 Intel Mac。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523612.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1080" height="595" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523612.png"/>儘管家友只是在調侃，但小編捕捉到了一個扎眼詞 ——自研基帶。按照早前的傳言，今年會是蘋果最後一年全面依靠高通的基帶，在明年會推出搭載自研 5G 基帶的產品，並逐步在更多產品中使用，直至完全擺脱對高通的依賴。在 9 月初，郭明錤分享了對蘋果自研 5G 基帶未來幾年擴張計劃的預測報告。按照他的説法，蘋果 5G 基帶準備從 2025 年開始小規模出貨，並在 2026 年和 2027 年大幅增長。他預計蘋果的自研 5G 基帶出貨量將在 2025 年達到 3500-4000 萬顆，2026 年達到 9000 萬 - 1.1 億，2027 年達到 1.6-1.8 億顆，這一趨勢將對高通的 5G 芯片出貨和專利許可銷售產生重大影響。談及採用自研 5G 芯片的機型，他認為是將於明年上半年推出的 iPhone SE 4，和將於下半年問世的全新機型 iPhone 17 Air。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523726.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="594" height="924" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.jrjimg.cn/2024/09/weixin/one_20240922201523726.jpg"/>其實從去年開始，郭明錤等多位分析師都透露，蘋果會在 2025 年推出配備自研 5G 基帶的 iPhone 機型。並且，所有的消息源口徑都很一致，首發的重任會交給 iPhone SE 4。按照郭明錤的描述，蘋果計劃將自研的 5G 基帶率先部署在 SE 4 上，如果能夠取得成功，後續將會應用於 2025 或者 2026 年發佈的正代 iPhone 上。不過，據 DigiTimes 報道，蘋果首個自研 5G 基帶存在一個短板 ——不支持毫米波技術。這意味着，蘋果可能將繼續依賴其現有的 5G 芯片供應商高通，為支持毫米波的 iPhone 機型提供 5G 芯片。03.自研 5G 基帶是難題只是，別看種種跡象表明蘋果自研 5G 基帶會在明年隨着 iPhone SE 4 正式登場，但部分網友並不是很期待。究其原因，在於蘋果的自研 5G 基帶放了數年的鴿子，且一直負面傳聞纏身。早在 2019 年，蘋果就收購了英特爾大部分智能手機基帶業務，並開啓了 5G 基帶的研發。起初按照蘋果的計劃，目標是在 2023 年秋季推出自研 5G 芯片，但後續連續跳票至 2024 年和 2025 年。雖説蘋果始終沒有取消 5G 基帶研發項目，但相關項目確實推進困難遭多次延遲。談及開發的具體情況，古爾曼曾透露，蘋果的自研 5G 基帶芯片還處於早期階段，可能落後競爭對手 “數年” 時間。據悉，蘋果目前自研的基帶並不支持 mmWave 技術，主要存在 2 個難題：第一是英特爾遺留代碼，需要蘋果重寫，而添加新功能可能會中斷現有功能；第二是開發芯片過程中，要小心繞過不侵犯高通的專利。一位蘋果員工表示：“我們接手了英特爾的一個失敗項目，我們盲目自信地認為可以成功。”據説蘋果的硬件技術部門在眾多項目中 “捉襟見肘”，各項資源沒有向其傾斜，導致難以解決錯誤。在明年，我們能否見到蘋果自研 5G 基帶的身影，至少在當下，還要打一個問號。04.2025，關鍵年明年復明年，明年何其多，距離蘋果開始研發 5G 基帶芯片已過去了 5 年，但時至今日，依然不見其蹤影。和 5G 基帶同病相憐的還有自研 Wi-Fi 芯片，歷經項目停滯、團隊重組後，蘋果也是計劃在明年拿出成果。一個有線網絡芯片，一個無線網絡芯片，雙雙面臨極高的技術壁壘，蘋果該如何跨越，確實是個難題。不知已經不算遙遠的 2025 年，能否成為屬於蘋果兩顆新自研芯片的關鍵年...... </div>

高通

蘋果

蘋果 iPhone 16 系列的基帶芯片引發熱議，TechInsights 拆解發現其採用高通 SDX71M 基帶，非預期的 X70 或 X75 型號。網友對 SDX71M 的身份猜測紛紛，認為可能是高通為蘋果定製的產品或 X70 的改版。與 iPhone 15 相比，iPhone 16 缺少對 TD-LTE B46 頻段的支持，但在 5G 下載速度上表現優於前代，最高快 26%。

- iPhone 16 系列採用高通 SDX71M 基帶，非預期的 X70 或 X75。  
- SDX71M 的性能優於 iPhone 15，但缺少某些頻段支持。  
- 蘋果計劃在 2025 年推出自研 5G 基帶，面臨技術挑戰。

深度拆解蘋果 iPhone 16，一顆神秘芯片把諸多網友整懵了