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title: "德邦證券：半導體是牛市的重要投資方向 目前或仍有較大上漲空間"
description: "德邦證券發佈研報指出，半導體行業是牛市的重要投資方向，當前仍有較大上漲空間。國內半導體產能缺口大，外部限制加劇，部分領域國產化加速。半導體行業指數相對滬深 300 指數位置更低，近期已見反彈，預計未來將重點關注自主可控、週期反轉和科技創新。整體來看，半導體行業仍有較大上漲潛力。"
type: "news"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/216515613.md"
published_at: "2024-10-11T02:26:04.000Z"
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# 德邦證券：半導體是牛市的重要投資方向 目前或仍有較大上漲空間

> 德邦證券發佈研報指出，半導體行業是牛市的重要投資方向，當前仍有較大上漲空間。國內半導體產能缺口大，外部限制加劇，部分領域國產化加速。半導體行業指數相對滬深 300 指數位置更低，近期已見反彈，預計未來將重點關注自主可控、週期反轉和科技創新。整體來看，半導體行業仍有較大上漲潛力。

智通財經 APP 獲悉，德邦證券發表研報稱，相對滬深 300 指數，半導體行業指數位置更低，半導體是牛市的重要投資方向，目前或仍有較大上漲空間。往後看，該團隊認為本輪半導體反攻重點方向在於：自主可控 + 週期反轉 + 科技創新。目前國內半導體整體的產能缺口較大，外部限制不斷加碼，部分領域國產化進程逐步加速。當前半導體板塊或已經來到週期底部，站在新一輪週期起點。目前半導體相關公司營收和業績逐步修復，釋放出週期反轉的信號，可以重點關注模擬、存儲、IoT、功率半導體等板塊。Ai+ 電車智能化驅動的的科技週期將會是新一輪週期最大的新增量。

**半導體是牛市的重要投資方向，目前或仍有較大上漲空間**

截至 2024 年 9 月 23 日，申萬半導體行業指數較五年高點下跌約 61.2%。相比之下，滬深 300 指數該區間下跌約 45.0%。相對滬深 300 指數，半導體行業指數位置更低。目前隨着市場預期反轉，10 月 8 日申萬半導體行業指數收得 4554 點，較上一交易日上漲 16.6%，較 9 月 23 日指數上漲 57.6%。滬深 300 指數 10 月 8 日收得 4256 點，較上一交易日上漲 5.9%，較 9 月 23 日指數上漲 32.5%。

目前相對 2023 年年初和 2024 年年初，申萬半導體行業指數漲幅僅為 10.6% 和 21.7%，且相對 5 年高點仍有 63.6% 上漲幅度，因此，我們認為半導體行業整體仍有較大的上漲空間。

**往後看，德邦證券認為本輪半導體反攻重點方向在於：自主可控 + 週期反轉 + 科技創新**

1、自主可控

目前國內半導體整體的產能缺口較大，外部限制不斷加碼，部分領域國產化進程逐步加速。將自主可控主要分為以下三個方向：

1) 先進製造自主可控：美國商務部將中芯國際等中國半導體制造商列入實體清單，限制其獲取 10nm 或以下的半導體生產所需設備及材料。而大陸在高端設備及材料等方面亟待突破，導致大陸先進製造產能提升緩慢，2023 年大陸先進製造產能佔比僅 8%，提升空間較大。

2) 人工智能自主可控：美國商務部於 2020 年 10 月完成《出口管制條例》修訂，針對性地限制了中國獲得先進計算芯片，並於 2022 年 8 月進一步限制美國企業進行相關投資。因此，國內獲取海外廠商高端 AI 芯片的能力受到限制，德邦證券認為這或將助推國內 AI 芯片廠商迅速發展，成長出一批具有出色實力的 AI 芯片廠商。

3) 汽車芯片自主可控：同樣受限於海外廠商的出口限制，國內車企供應鏈受到嚴重影響，為了防止受制於人，國產化進程或將加速。德邦證券認為當下汽車芯片國產化的進程可以類比 2018 年消費電子芯片的時間點，即處於爆發的初期。(美國斷供華為上游的芯片採購，直接催化國產化芯片的進程，手機等消費電子中的芯片快速滲透。一旦汽車芯片遭遇相關政策，也可能快速催化。)

2、週期反轉

週期角度來看，目前半導體行業或處於 “起承轉合” 的尾聲，覆盤上一輪週期來看：

起 (2019 年)：美國限制本土廠商對華為等終端廠商的芯片供應，直接刺激了國內終端廠商對國產芯片的傾斜採購;

承 (2019-2021 年)：5G 和 A1OT 等科技創新帶動消費電子需求快速提升，同時疫情對供應鏈造成影響。因此，下游廠商採取保守的庫存策略，拉動了半導體芯片需求;

轉 (2021-2023 年)：由於需求不及預期，且此前下游的備貨策略導致渠道和終端庫存較高。行業競爭加劇，價格下行，半導體芯片行業轉變為下行週期;

合 (2024 年及以後)：隨着庫存逐步去化，疊加需求端温和復甦，24H1 半導體芯片公司整體營收及業績同比大幅提高，在 AI 與電車智能化等趨勢下，德邦證券認為半導體芯片當下站在新的一輪週期起點。此外，據 SEMI 與 TechInsights，預計三季度 IC 銷售額將同比增長 29%，並打破 2021 年創下的歷史極值。

德邦證券認為當前半導體板塊或已經來到週期底部，站在新一輪週期起點。目前半導體相關公司營收和業績逐步修復，釋放出週期反轉的信號，可以重點關注模擬、存儲、IoT、功率半導體等板塊。

3、科技創新

德邦證券認為科技週期將會是新一輪週期最大的新增量 (Ai+ 電車智能化)：

1) 預計 AI 將是對半導體最大增量之一，需求有望從高端的算力芯片、存儲芯片、先進封裝產業鏈，逐步下沉到消費電子終端。隨着 AI phone、AI PC 等產品落地，端側 AI 有望跟進。因此看好相關 AIOT 芯片、模擬芯片、存儲芯片的需求。

2) 電車智能化將拉動芯片需求。據美國國際貿易委員會，混合動力汽車和電動汽車的半導體元件數量已是內燃機汽車的兩倍。全自動駕駛汽車採用激光雷達傳感器、5G 通信和圖像識別系統設計，預計其半導體元件數量將是非自動駕駛汽車的 8 到 10 倍。受電氣化、自動駕駛、互聯互通和移動即服務等趨勢的推動，據 Statista，汽車半導體市場有望從 2021 年的 530.4 億美元增長至 2029 年的 1038.5 億美元，8 年 CAGR 達 8.8%。

**建議關注**

晶圓代工：中芯國際 (688981.SH)、華虹半導體 (01347)、華潤微 (688396.SH)、晶合集成 (688249.SH)、芯聯集成 (未找到股票代碼，可能為非上市公司或未公開股票代碼);

晶圓封測：長電科技 (600584.SH)、通富微電 (002156.SZ)、甬矽電子 (688395.SH)、偉測科技 (688372.SH);

設備材料：北方華創 (002371.SZ)、中微公司 (688012.SH)、拓荊科技 (688072.SH)、芯源微 (688037.SH)、滬硅產業 (688126.SH)、安集科技 (688019.SH)、鼎龍股份 (300054.SZ);

GPU/CPU/FPGA：海光信息 (688041.SH)、寒武紀 (688256.SH)、龍芯中科 (688047.SH)、安路科技 (688117.SH);

模擬芯片：聖邦股份 (300661.SZ)、納芯微 (688052.SH)、南芯科技 (688189.SH)、艾為電子 (688798.SH)、思瑞浦 (688536.SH)、新相微 (688593.SH)、晶豐明源 (688286.SH);

存儲芯片：兆易創新 (603986.SH)、北京君正 (300223.SZ)、東芯股份 (688110.SH)、普冉股份 (688369.SH)、聚辰股份 (300498.SZ)、恆爍股份 (688416.SH);

SoC 芯片：瀾起科技 (688008.SH)、瑞芯微 (603893.SH)、恆玄科技 (688699.SH)、復旦微電 (688385.SH)、晶晨股份 (688099.SH)、全志科技 (300458.SZ)、樂鑫科技 (688018.SH)、國民技術 (300077.SZ)、芯海科技 (688595.SH);

射頻芯片：卓勝微 (300782.SZ)、唯捷創芯 (301122.SZ)、慧智微 (688553.SH);

CIS：韋爾股份 (603501.SH)、思特威 (688213.SH)、格科微 (688728.SH);

功率芯片：斯達半導 (603290.SH)、揚傑科技 (300373.SZ)、捷捷微電 (300623.SZ)、新潔能 (605111.SH)、東微半導 (688261.SH)。

**風險提示**

下游需求不及預期、行業競爭加劇、經濟政策出台不及預期、經濟政策效果不及預期。

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