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title: "頎中科技：電源管理芯片封裝技術逐漸向先進封裝邁進"
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description: "頎中科技 (688352) 在近期的機構調研中表示，電源管理芯片的封裝技術正在向先進封裝轉型，以滿足消費類電子等終端對穩定性、功耗和尺寸的更高要求。目前，主要使用傳統封裝形式，如 DIP、BGA、QFP/PFP 和 SO 等。"
datetime: "2024-12-19T09:55:48.000Z"
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# 頎中科技：電源管理芯片封裝技術逐漸向先進封裝邁進

金十數據 12 月 19 日訊，頎中科技近日在接待機構調研時表示，目前工業控制、汽車電子、網絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統封裝為主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封裝形式。但隨着下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子為代表的終端對電源管理的穩定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統封裝向先進封裝邁進，具體包括 FC、WLCSPSiP 和 3D 封裝等形式。

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