我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。開源證券發佈研報指出，CPO（光互聯）處於產業化初期，發展潛力大，但商業落地需產業協同。隨着硅光技術的加速發展，CPO 硅光光引擎逐漸成熟，主要廠商積極佈局，推動 CPO 產業發展。AI 時代對高速交換機的需求增長，CPO 在成本、功耗和集成度上優化數據中心的光電封裝方案，預計將帶動相關需求增長。
智通財經 APP 獲悉，開源證券發佈研報稱，CPO 發展潛力較大，但商業落地仍需產業協同。CPO 目前處於產業化初期，除了技術上的挑戰外，更受集成光學器件的市場接受度、標準和製造能力的限制，作為光通信解決方案的一環，其發展仍需整體產業鏈的協同推進。隨着硅光技術加速發展，CPO 硅光光引擎不斷成熟，龍頭廠商積極佈局 CPO，進一步催化 CPO 產業發展，有望帶動硅光光引擎、CW 光源、光纖、FAU、MPO/MTP 等需求增長。
開源證券主要觀點如下：
AI 光通信時代，CPO 迎三大產業變化
(1) 變化 1：硅光技術加速發展，CPO 硅光光引擎不斷成熟。硅基光電子具有和成熟的 CMOS 微電子工藝兼容的優勢，有望成為實現光電子和微電子集成的最佳方案。硅光光引擎作為當前 CPO 光引擎的主流方案，硅光技術的成熟有望進一步帶動 CPO 的發展；
(2) 變化 2：龍頭廠商積極佈局 CPO，進一步催化 CPO 產業發展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco 等各大芯片廠商均有在近年 OFC 展上推出 CPO 原型機，Nvidia 及 TSMC 等廠商也展示了自己的 CPO 計劃；
(3) 變化 3：AI 時代高速交換機需求增長，CPO 是在成本、功耗、集成度各個維度上優化數據中心的光電封裝方案，優勢不斷凸顯。
CPO 有望帶動硅光光引擎、CW 光源、光纖、FAU、MPO/MTP 等需求增長
光子 IC(PIC) 和電子 IC(EIC) 組成光引擎，實現光電轉換的高性能光引擎 (PE/OE) 是 CPO 技術的核心，硅光技術是目前 CPO 光引擎的主要解決方案；外部激光源 (ELS) 是硅光 CPO 的主流選擇，當前主流硅光 CPO 將連續波 (CW) 激光器光源單獨外置，作為高密度封裝體的外圍可插拔單元；CPO 內部光纖路由方面，硅光光引擎通過與光纖陣列單元 (FAU) 耦合實現光的進出。
在光纖線束管理方面，可進一步引入光纖柔性板 (Fiber Shuffle)、帶狀光纖 (Fiber Ribbon)、光纜捆束 (Fiber Harness)、光纖帶集線器 (Fiber ribbon accumulator)、光纖預裝盒等來提高光纖的可靠性。使用 CPO 的光纖鏈路包含更多的光纖連接器，以 MPO/MTP 為代表的多芯連接器有望成為未來發展趨勢。
CPO 發展潛力較大，但商業落地仍需產業協同，重點關注各大細分板塊
(1) 光引擎板塊：包括硅光光器件/光模塊廠商和硅光工藝配套廠商。推薦標的：中際旭創 (300308.SZ)、新易盛 (300502.SZ)、天孚通信 (300394.SZ) 等；受益標的：羅博特科 (300757.SZ)、傑普特 (688025.SH)、炬光科技 (688167.SH) 等；
(2) 光互連板塊：包括 ELS/CW 光源、TEC、光纖、光纖連接器及封裝工藝。推薦標的：中天科技 (600522.SH)、亨通光電 (600487.SH)；受益標的：源傑科技 (688498.SH)、長光華芯 (688048.SH)、仕佳光子 (688313.SH)、光迅科技 (002281.SZ)、光庫科技 (300620.SZ)、富信科技 (688662.SH)、東方電子 (000682.SZ)、太辰光 (300570.SZ)、博創科技 (300548.SZ)、致尚科技 (301486.SZ)、天孚通信 (300394.SZ)、通富微電 (002156.SZ)、長電科技 (600584.SH)、華天科技 (002185.SZ)、晶方科技 (603005.SH) 等；
(3) 交換機板塊：主要包括交換機&交換芯片供應商。推薦標的：紫光股份 (000938.SZ)、盛科通信-U(688702.SH)、中興通訊 (00763,000063.SZ)；受益標的：鋭捷網絡 (301165.SZ)、菲菱科思 (301191.SZ)、共進股份 (603118.SH)、烽火通信 (600498.SH)、光迅科技 (002281.SZ) 等。
風險提示：AIGC 發展放緩，配套 CPO 需求不及預期的風險；CPO 相關工藝升級不及預期的風險；CPO 產業鏈推動不及預期影響；存在貿易壁壘的風險。