--- title: "封測業先進封裝迎接大好年 日月光、京元電、力成接單強勁" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/229965590.md" description: "在邊緣 AI 應用蓬勃發展下，封裝測試需求將持續高漲。台廠積極深耕先進封裝技術，預計至 2030 年全球半導體市場將成長至一兆美元，封裝市場每年將以 10% 以上速度增長，至 2030 年規模達 900 億美元。儘管地緣政治影響全球封測版圖重組，台廠仍展現產業優勢，加速佈局產能，鞏固在 AI、GPU 等高階晶片的封裝優勢。" datetime: "2025-02-27T19:32:03.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/229965590.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/229965590.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/229965590.md) --- # 封測業先進封裝迎接大好年 日月光、京元電、力成接單強勁 【文／吳旻蓁】 在邊緣 AI 應用蓬勃發展之下，市場看旺封裝測試需求將維持高檔；而台廠近年積極深耕先進封裝技術，將持續在 AI、GPU 等高階晶片領域享有優勢。 在人工智慧（AI）技術變革之下，全球半導體產業成長潛力無窮，根據研究機構 IDC（國際數據資訊）「全球半導體供應鏈追蹤情報 」最新研究顯示，由於 2025 年全球 AI 與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢，半導體產業將再度迎來嶄新榮景。而據統計，預期至二○三○年全球半導體市場將成長至一兆美元。 ## 封裝測試需求不減 當中，隨著 AI 半導體市場快速成長，也同步使封裝測試日益重要。市場研究機構 Fairfield 就預測，半導體封裝市場預計每年以十％以上的速度持續成長，至二○三○年規模將擴大至九○○億美元（約二．九兆台幣）。 而近期在 DeepSeek 橫空出世後，市場也預期，將加速邊緣 AI 普及化，這亦將持續帶動封裝測試需求維持高檔。 儘管 IDC 指出，在地緣政治的影響下，全球封測版圖正在重組，其中，中國在「半導體自主化」政策推動下，晶圓代工成熟製程產能快速成長，下游 OSAT 產業也隨之擴張，正形成完整的製造產業鏈；不過，台廠在此態勢下則展現另一面產業優勢，不僅加速在台灣及東南亞布局產能，也深耕 AI 晶片先進封裝技術，鞏固在 AI、GPU 等高階晶片的封裝優勢。 近年，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰，包括覆晶、面板級扇出型封裝（FOPLP）、二．五 D 封裝和 3D IC 等異質整合封裝技術成為台廠持續深耕的領域。 根據研調機構 Yole Group 預估，2025 年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，達五一．○三％，顯見先進封裝在半導體產業中的重要性持續提升，且成長相當強勁。 日月光投控日前在法說會上就宣布，集團磨劍十年投入 FOPLP 後，決定在高雄廠區投入兩億美元（約六六億台幣）設立 FOPLP 產線，預計第二季設備進廠，第三季開始試量產。日月光集團於十年前即投入 FOPLP 的研發，目前已有一條量產的 300×300 面板級封裝產線，採取 FanOut 製程，現階段主要應用為電源管理晶片或是車用相關。 公司表示，傳統晶圓尺寸已經成為 AI 硬體發展的瓶頸，市場對 Large Panel 封裝的需求極高；對此，日月光投控也進一步將尺寸拓展至 600×600，並預期若進展順利，將可望成為主流規格。 ## 日月光、京元電接單強勁 此外，日月光投控也於馬來西亞檳城五廠斥資三億美元（約九六億台幣），該廠區將搶攻 AI、機器人及自動駕駛商機，成為集團先進封裝布局重心。公司預期，二五年先進封裝及測試營收將占 ATM 總營收的十至十五％，高於先前預估的十％，顯示公司對 AI 相關業務成長具信心；同時，公司也看好先進測試占先進封裝營收的比重將達到十五至二○％。此外，台積電也將部分的 oS（後段封裝服務）外包給日月光投控，此亦將有助於公司實現先進封裝營收翻倍的目標。 力成去年 EPS 九．○九元、年減十五．二％，為近四年新低。展望今年，公司表示，第一季訂單水平較上季來得低，而第二季起可見明顯回溫，其中，AI 應用一枝獨秀，集團將持續增加 AI 相關產品的比重，希望貢獻營收能比去年的八％更為提高，同時，邏輯產品的封測比重穩健攀升，先進封裝將是下一波成長動能。 公司積極布局 FOPLP、CIS 感測器、AI 晶片、CoWoS 等先進封裝技術，為因應 AI 高速成長，力成具備矽中介層（Si-interposer）封裝替代方案技術能力，並於多年前領先各封裝廠率先投入 FOPLP 先進封裝，因突破技術和良率瓶頸，可提供優異的效能及產能與成本上的優勢，目前已有多家廠商導入合作。【本文未完，全文詳情及圖表請見《先探投資週刊》2341 期】 全文及圖表請見《先探投資週刊 2341 期精彩當期內文轉載》 ◎封面故事：機器人零組件 不容錯過三檔 ◎特別企劃：棄風轉氣 天然氣新希望 ◎產業脈動：MicroLED 進入量產實現時刻 ◎國際趨勢：國際金價 沒有最高只有更高 ◎中港直擊：比亞迪股價霸氣逆勢闖天關 ### 相關股票 - [600584.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/600584.CN.md) - [688352.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688352.CN.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [688362.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688362.CN.md) - [000876.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/000876.CN.md) ## 相關資訊與研究 - [英特爾先進封裝大躍進 羣翊跟著吃香喝辣](https://longbridge.com/zh-HK/news/286677196.md) - [均華：訂單能見度達 2027 年第 2 季 受惠封裝廠忙擴產](https://longbridge.com/zh-HK/news/286854561.md) - [曾文生：龍科三期核心問題是電網 須完成 7 項輸電工程](https://longbridge.com/zh-HK/news/287023338.md) - [蘋果找英特爾代工也難撼動台積電地位](https://longbridge.com/zh-HK/news/286847695.md) - [台股面臨修正壓力，科技股信心不減，AI 技術成長潛力引發市場關注](https://longbridge.com/zh-HK/news/286660372.md)