--- title: "瑞銀：台積電 CoWoS 擴產趨緩 英偉達 B300 加速量產或重塑供應鏈格局" description: "瑞銀報告指出，台積電的 CoWoS 先進封裝產能擴張可能放緩，預計 2025 年底產能將增至 70 千片/月，低於此前預期的 80 千片/月。同時，英偉達的 Blackwell 300(B300) 加速量產，預計將在 2025 年第二季度開始大量出貨，可能重塑供應鏈格局。瑞銀維持對台積電等公司的 “買入” 評級，但對 CoWoS 產能的預期有所下調。" type: "news" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/232208893.md" published_at: "2025-03-18T08:37:04.000Z" --- # 瑞銀：台積電 CoWoS 擴產趨緩 英偉達 B300 加速量產或重塑供應鏈格局 > 瑞銀報告指出，台積電的 CoWoS 先進封裝產能擴張可能放緩，預計 2025 年底產能將增至 70 千片/月，低於此前預期的 80 千片/月。同時，英偉達的 Blackwell 300(B300) 加速量產，預計將在 2025 年第二季度開始大量出貨，可能重塑供應鏈格局。瑞銀維持對台積電等公司的 “買入” 評級，但對 CoWoS 產能的預期有所下調。 智通財經 APP 獲悉，瑞銀於 3 月 17 日發佈研報稱，半導體行業正面臨技術升級與供應鏈調整的雙重挑戰。台積電的 CoWoS 先進封裝產能擴張步伐可能放緩，而英偉達 (NVDA.US) Blackwell 300(B300) 加速量產可能將重塑相關供應鏈格局。瑞銀在研報中維持對台積電 (TSMC)、日月光 (ASE)、京元電子 (KYEC)、致茂電子 (Chroma) 在中國台灣省上市股票的 “買入” 評級，予弘塑科技 (GPTC) 在中國台灣省上市股票的 “中性” 評級，予家登精密 (Gudeng) 在中國台灣省上市的股票 “買入” 評級。 ![11.png](https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250318/1742286532149868.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg "1742286532149868.png") 瑞銀認為，台積電可能會放緩其 CoWoS 先進封裝產能的擴張步伐，原因是 CoWoS-L 技術良率提升、下游設備組裝與封裝產能不匹配。瑞銀下調了對台積電 CoWoS 產能的預期，目前預計，CoWoS 產能將從 2024 年底的 35-40 千片/月增至 2025 年底的 70 千片/月 (此前預期 80 千片/月)，在 2026 年底將達到 110 千片/月 (此前預期 120 千片/月)。 瑞銀表示，行業反饋表示，台積電將在 2025 年保持大部分 CoWoS 設備的交付，但該行認為台積電可能會更加謹慎地提高 CoWoS 產能，特別是在 2026 年。 瑞銀指出，英偉達似乎已提前啓動使用台積電 N4 和 CoWoS 技術的 Blackwell 300(B300) 的生產計劃，並將在 2025 年第二季度開始大量出貨。英偉達從 B200 迅速轉向 B300 可能是為了滿足超大規模雲計算企業對更強推理計算能力的需求，並降低 B200 可能出現的庫存過剩風險。然而，鑑於 CoWoS-L 技術良率的提升和整體需求的正常化，該行將其對英偉達 2025 年 CoWoS 需求的預測下調了 5%。 瑞銀表示，京元電子目前是英偉達 AI 加速器的唯一最終測試供應商，其在燒機測試 (Burn-in Testing) 方面具有專業優勢，預計京元電子仍將是 Blackwell 主要的測試供應商，但日月光可能在 2025 年下半年獲得小部分測試的份額。 瑞銀稱，未來幾年，燒機測試可能會經歷根本性變革。因為新一代 AI 加速器本身已能產生大量熱量，因此燒機測試可能會轉向在超規格速度 (Over Spec Speed) 下運行芯片，同時設備需要冷卻芯片，而非傳統的加熱方式。這一技術轉變可能會讓日月光在 2026 年藉助 Advantest 設備在 Rubin 平台測試中分得一定市場份額，但京元電子仍將作為核心供應商。 瑞銀表示，看好日月光在先進封裝領域的結構性上行空間，非人工智能需求復甦以及蘋果 iPhone 規格加速升級也將帶來利好，儘管存在來自台積電的一些 CoWoS 產能外包的短期風險。由於預計台積電將在未來 12 個月放緩 CoWoS 投資可能壓制設備需求，瑞銀予弘塑科技 “中性” 評級。瑞銀還表示，更偏好家登精密，因為其 N3/N2 業務增長更具韌性。 ### Related Stocks - [TSM.US - 台積電](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [NVDA.US - 英偉達](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [AAPL.US - 蘋果](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AAPL.US.md) - [NVDL.US - 2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDL.US.md) - [NVDY.US - 英偉達期權收益策略 ETF - YieldMax](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDY.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 学习英伟达刺激芯片销售，AMD 为 “AI 云” 借款做担保 | AMD 为扩大市场份额祭出金融 “狠招”！为初创公司 Crusoe 的 3 亿美元购芯贷款提供担保，承诺在其无客户时 “兜底” 租用芯片。这一复刻英伟达 “租卡云” 路径的策略虽能短期推高销量，但也令 AMD 在 AI 需求放缓时面临更大的 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276401504.md) | | Meta 加码英伟达：未来数年部署数百万颗芯片，首次采用 Grace CPU | 根据周二发布的声明，Meta 承诺将使用更多来自英伟达的 AI 处理器和网络设备。同时，Meta 还将首次在其独立计算机的核心部件采用英伟达的 Grace CPU。此次部署将涵盖基于英伟达当前 Blackwell 架构，以及即将推出的 Ve | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276177748.md) | | 黄仁勋预告 “前所未见” 的芯片新品，下一代 Feynman 架构或成焦点 | 黄仁勋预告今年的 GTC 大会上发布” 世界从未见过” 的全新芯片产品，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片，市场预期 Feynman 架构将针对推理场景进行深度优化。 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276310964.md) | | 机构 “最超配” 闪迪，“最低配” 英伟达 | 据摩根士丹利最新的统计：“机构对美国大型科技股的低配程度是 17 年来最大的” 相比 2025 年 Q4 的标普 500 指数权重，“$NVDA 仍然是机构低配程度最大的大型科技股，其次是苹果、微软、亚马逊和博通，而存储巨头闪迪则是 “最超 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276289765.md) | | 为 AI 交易 “背书”！OpenAI 正敲定新一轮融资：以 8300 亿美元估值募资高达 1000 亿美元 | OpenAI 正以 8300 亿美元估值推进新一轮融资，目标筹集 1000 亿美元。软银拟领投 300 亿美元，亚马逊和英伟达可能各投 500 亿及 300 亿美元，微软拟投数十亿美元。本轮融资是 OpenAI 自去年秋季公司制改革以来的首 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276298180.md) | --- > **免責聲明**：本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。