--- title: "日月光推 CPO 能效方案 攻 AI 資料中心應用" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/234144352.md" description: "日月光半導體推出共同封裝光學（CPO）元件，旨在降低功耗並滿足人工智慧（AI）資料中心的應用需求。該技術通過將多個光學引擎與 ASIC 晶片整合在單一封裝內，縮短電氣連接路徑，減少插入損耗，提升數據吞吐量。日月光強調，CPO 設計可顯著提高系統帶寬密度，滿足日益增長的 AI、雲端和邊緣運算的資料中心需求。" datetime: "2025-04-02T02:36:31.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/234144352.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/234144352.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/234144352.md) --- # 日月光推 CPO 能效方案 攻 AI 資料中心應用 封測廠日月光半導體推出共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）元件，可將多個光學引擎（OE）與特殊應用晶片（ASIC）直接整合在單一封裝內，可降低功耗，鎖定人工智慧（AI）資料中心應用。 日月光今天透過新聞稿指出，人工智慧技術應用逐漸普及，節能降低功耗設計要求提升，日月光 CPO 元件設計透過先進封裝技術，將光學引擎直接整合到交換器（switch）內，縮短電氣連接路徑，降低插入損耗，進而改善功耗。 此外，日月光 CPO 封裝流程，包含控制基板翹曲與共面度（coplanarity），技術上可因應光纖元件結構設計和技術要求，強化數據吞吐量，因應 AI 資料中心的設計需求。 在整合技術上，日月光指出，CPO 解決方案整合多個光學引擎與 ASIC 晶片，CPO 技術平台可以將處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和客製化運算架構（XPUs），與光學元件整合在單一的共同封裝中，提升高速光學數據鏈接效能。 日月光研發副總經理洪志斌說明，CPO 將光學引擎放置在非常接近 ASIC 晶片的位置，這樣的設計減少連接損耗，且無需使用重新定時晶片補償兩者之間的訊號，可降低能耗，大幅增加系統整體頻寬密度。 日月光指出，先進 AI、雲端和邊緣運算應用增加資料中心需求，增加晶片功率和冷卻技術挑戰，日月光持續布局矽光子（SiPh）技術及 CPO 方案，因應 AI 資料中心關鍵晶片先進封裝需求。 ### 相關股票 - [ASX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/ASX.US.md) ## 相關資訊與研究 - [日月光啟動第五年海域守護計畫 攜手利害關係人共創永續未來](https://longbridge.com/zh-HK/news/288927021.md) - [巨漢在手訂單 110 億元 逾 6 成為 AI 基礎建設專案](https://longbridge.com/zh-HK/news/288818080.md) - [高盛：看好日月光投控、京元電子、鴻勁](https://longbridge.com/zh-HK/news/288568974.md) - [日月光投控跨入 310mm × 310mm 面板級封裝、2027 年量產 搶攻先進封裝商機](https://longbridge.com/zh-HK/news/288497635.md) - [COMPUTEX／邁威爾談資料中心未來 全光互連消除僵化系統](https://longbridge.com/zh-HK/news/288368096.md)