--- title: "芯科實驗室發佈首款第三代 SoC，推動下一波物聯網創新 | SLAB 股票新聞" description: "芯科實驗室推出了首款系列 3 無線系統級芯片（SoC），SiXG301 和 SiXG302，基於 22 納米工藝節點。SiXG301 針對有線供電應用，具備智能設備的先進功能，而 SiXG302 則專注於電池供電設備的能效。這兩款 SoC 提升了物聯網應用的計算能力、集成度和安全性。SiXG301 預計將在 2025 年第三季度正式上市，SiXG302 將在 2026 年開始樣品供應。芯科實驗室將" type: "news" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/241345788.md" published_at: "2025-05-22T04:01:00.000Z" --- # 芯科實驗室發佈首款第三代 SoC，推動下一波物聯網創新 | SLAB 股票新聞 > 芯科實驗室推出了首款系列 3 無線系統級芯片（SoC），SiXG301 和 SiXG302，基於 22 納米工藝節點。SiXG301 針對有線供電應用，具備智能設備的先進功能，而 SiXG302 則專注於電池供電設備的能效。這兩款 SoC 提升了物聯網應用的計算能力、集成度和安全性。SiXG301 預計將在 2025 年第三季度正式上市，SiXG302 將在 2026 年開始樣品供應。芯科實驗室將在 2025 年 Works With 會議系列上展示這些創新 *SiXG301 和 SiXG302，Silicon Labs 在 22 納米工藝節點下推出的首個無線 SoC 系列，帶來了計算、能效、集成和安全性的突破* , /PRNewswire/ -- Silicon Labs，低功耗無線解決方案的領先創新者，今天宣佈其系列 3 產品組合的首個產品，推出了兩款基於先進 22 納米 (nm) 工藝節點的新無線 SoC 系列：SiXG301 和 SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成、安全性和能效方面實現了顯著飛躍，滿足了線供電和電池供電的 IoT 設備日益增長的需求。 隨着智能設備變得越來越複雜和緊湊，對強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求從未如此迫切。新的系列 3 SoC 實現了這一承諾，具備先進的處理能力、靈活的內存選項、一流的安全性和簡化的外部組件集成。Silicon Labs 的系列 1、系列 2 和系列 3 平台將在市場上繼續相輔相成，滿足各種 IoT 應用的需求。 新的系列 3 SoC 系列包括： - **SiXG301：針對線供電應用進行優化** SiXG301 專為線供電智能設備而設計，集成了 LED 前驅動器，提供了先進 LED 智能照明和智能家居產品的理想解決方案，支持 Bluetooth、Zigbee 和 Thread，並支持 Matter。SiXG301 配備了 4 MB 的高 Flash 和 512 kB 的 RAM，幫助客户設計未來-proof，因為對 Matter 和其他更高要求的 IoT 應用的需求持續增長。該 SoC 使 Zigbee、Bluetooth 和 Matter 在 Thread 網絡上同時併發運行，從而簡化了製造 SKU，降低了成本，為額外設備集成節省了電路板空間，並提高了消費者的可用性。SiXG301 已經在部分客户中投入生產，預計將在 2025 年第三季度普遍上市。 - **SiXG302：為電池供電效率而設計** 將系列 3 擴展到電池供電應用的 SiXG302 將在不犧牲性能的情況下提供突破性的能效。SiXG302 採用 Silicon Labs 的先進電源架構，設計為僅使用 15 µA/MHz 的活動電流，比同類競爭設備低 30%。這使其非常適合用於 Matter 和 Bluetooth 應用的電池供電無線傳感器和執行器。SiXG302 計劃於 2026 年進行客户採樣。 "智能設備變得越來越複雜，設計師面臨着在更小的空間內集成更多功能的挑戰，同時保持能效，" Silicon Labs 產品線高級副總裁 Ross Sabolcik 説。"通過 SiXG301 和即將推出的 SiXG302 系列，我們提供靈活、高度集成的解決方案，使下一代 IoT 設備能夠無論是插電還是電池供電。" SiXG301 和 SiXG302 系列最初將包括用於多協議的 "M" 設備 SiMG301 和 SiMG302，以及針對 Bluetooth LE 通信優化的 "B" 設備 SiBG301 和 SiBG302。 通過為所有系列 3 設備利用 22 納米工藝節點，Silicon Labs 正在滿足對更強大和高效的遠端設備在各種 IoT 應用中日益增長的需求——從智能城市和工業自動化到醫療保健、智能家居等。這些新的 SoC 為設備製造商提供了一個可擴展、安全的平台，以創造下一波創新的高性能 IoT 產品。 在 Works With 2025 上了解更多關於系列 3 平台的信息 要了解更多關於系列 3 平台及其如何推動無線連接的信息，請訪問： - 瞭解更多關於系列 3 無線平台 - 瞭解更多關於 SiMG301 - 瞭解更多關於 SiBG301 此外，Silicon Labs 將在 2025 年 Works With 會議系列中重點介紹 SiXG301 及其行業領先的創新產品。該全球活動彙集了行業專家，探討塑造行業的最佳實踐、新興技術和變革趨勢。會議將在多個國際地點舉行，並提供虛擬版以便更廣泛的可及性： - Works With 峯會：10 月 1-2 日在德克薩斯州奧斯汀 - Works With 深圳：10 月 23 日 - Works With 班加羅爾：10 月 30 日 - Works With 虛擬版：11 月 19-20 日 今天瞭解更多關於 Works With 的信息。 關於 Silicon Labs Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 是低功耗無線連接的領先創新者，構建連接設備並改善生活的嵌入式技術。將尖端技術融入世界上集成度最高的 SoC，Silicon Labs 為設備製造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、支持和生態系統。Silicon Labs 總部位於德克薩斯州奧斯汀，在 16 個國家開展業務，是智能家居、工業 IoT 和智能城市市場創新解決方案的可信合作伙伴。瞭解更多信息請訪問 www.silabs.com。 來源：Silicon Labs ### Related Stocks - [SLAB.US - 芯科實驗室](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SLAB.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 芯科实验室｜8-K：2026 财年营收 7.85 亿美元不及预期 | | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/274809767.md) | | LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场 | LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276431575.md) | | 米德尔赛克斯水务公司｜10-K：2025 财年营收 1.95 亿美元不及预期 | | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276380688.md) | | DT Midstream｜10-K：2025 财年营收 12.43 亿美元不及预期 | | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276384716.md) | | Blue Owl Capital｜10-K：2025 财年营收 28.7 亿美元 | | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276382632.md) | --- > **免責聲明**：本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。