--- title: "聯瑞新材：先進封裝快速滲透帶動了功能性粉體材料需求" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/243436559.md" description: "聯瑞新材董事長李曉冬在業績説明會上表示，先進封裝市場的快速發展推動了功能性粉體材料的需求。根據 Yole 數據，2023 年全球先進封裝市場規模約為 439 億美元，同比增長 19.62%，預計 2028 年將達到 786 億美元，年均增長率為 10.6%。這一趨勢將促進 EMC、LMC、GMC 等封裝材料的市場需求，進而推動球形二氧化硅、球形氧化鋁等功能性粉體材料的需求。" datetime: "2025-06-06T09:20:12.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/243436559.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/243436559.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/243436559.md) --- # 聯瑞新材：先進封裝快速滲透帶動了功能性粉體材料需求 6 月 6 日，在業績説明會上，聯瑞新材董事長、總經理李曉冬在分析球硅市場前景時表示，近年來，以 HPC、AI、高速通信等為代表的需求牽引，正加速高性能封裝材料的發展。根據 Yole 數據，2023 年全球先進封裝市場規模約為 439 億美元左右，同比增長 19.62%，並預計 2028 年達到 786 億美元，2022-2028 年 CAGR 為 10.6%，遠高於傳統封裝的 3.2%，先進封裝的快速滲透，帶動了 EMC、LMC、GMC、Underfill 等封裝材料領域的市場需求，進而帶動球形二氧化硅、球形氧化鋁等無機非金屬功能性粉體材料的市場需求。 ### 相關股票 - [688300.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688300.CN.md) ## 相關資訊與研究 - [陸光通訊測試龍頭聯訊儀器 躍 A 股新股王](https://longbridge.com/zh-HK/news/286784157.md) - [哈佛大學研發 3D 列印「人造肌肉」，將物理智慧直接寫入材料](https://longbridge.com/zh-HK/news/287168770.md) - [2 小時破解！CodeWall 旗下 AI 智能體僅花 20 美元運算資源 攻破 160 億美元巨頭的安全系統](https://longbridge.com/zh-HK/news/286742868.md) - [再生醫療設備公司博訊生技將獲日本大單 目標 11 月登錄興櫃](https://longbridge.com/zh-HK/news/286834033.md) - [雲豹能源成立「雲豹超算」，搶攻 AI 資料中心供電與算力商機](https://longbridge.com/zh-HK/news/287045834.md)