東吳證券：2025 年各形態 AI 硬件加速落地 看好週期復甦鏈、自主可控鏈、AI 硬件鏈等方向

智通財經 APP 獲悉，東吳證券發佈研報稱，從盈利端看，考慮到過去兩年的下行週期電子板塊產品價格已經有一定幅度的下跌，今年以模擬行業為代表的成熟製程廠商，有望實現盈利端的顯著改善。2025 看 AI 眼鏡放量元年和 AR 眼鏡的產品力拐點年。下半年看好 Micro-LED、光波導和 SiC 材料三大增量賽道。電子板塊整體觸底回升，同時自主可控邏輯持續加碼，25 年各種形態的 AI 硬件相繼落地。繼續看好週期復甦鏈、自主可控鏈、AI 硬件鏈等方向。

東吳證券主要觀點如下：

H1 業績改善顯著，H2 旺季加速復甦

25Q1 電子行業 A 股上市公司營收合計為 8595 億元，同比 +18%;歸母淨利潤為 366 億元，同比 +30%。25Q1 營收淡季環比 24Q4 旺季仍有增長，復甦態勢明確。該行認為隨着下半年旺季疊加庫存去化結束，電子行業有望持續復甦。從細分板塊來看，25Q1 功率、模擬半導體持續復甦，該行認為主因下游經過兩年的庫存，庫存水平已到達較低水平。同時價格亦在底部企穩。而數字 IC 由於 AI 需求，營收利潤增長強勁，同環比均有 20% 左右增速。下半年傳統旺季來臨，其餘板塊亦有望再添復甦動力。同時，工業、汽車領域或將迎來複蘇。從庫存端看，25Q1，電子板塊的存貨合計為 6787 億元，環比 +9%，整體存貨略有提升。從盈利端看，考慮到過去兩年的下行週期電子板塊產品價格已經有一定幅度的下跌，今年以模擬行業為代表的成熟製程廠商，有望實現盈利端的顯著改善。

消費電子

2025 年 Q1，智能手機/PC 和平板電腦出貨超預期，出貨分別同比 +1.5%/4.9%/8.5%，主要由於關税波動導致提前拉貨，同時換機週期對 PC 拉動較為明顯，國內消費電子補貼政策效果明顯。從 2025 年初以來全球主要終端廠商推出新品來看，AI 已成為配置升級的核心關鍵詞，各廠商加速構建 AI 系統和軟件生態，利用 AI 打破硬件壁壘成核心方向。同時摺疊 PC/桌面機器人等終端形態創新密集。AR 眼鏡賽道，今年為 AI+AR 拐點年，關注光學顯示增量環節。2025 年，Meta、百度、小米、三星、Rokid、雷鳥、Amazon 等多家廠商都將發佈 AI 眼鏡和 AR 眼鏡。2025 看 AI 眼鏡放量元年和 AR 眼鏡的產品力拐點年。下半年看好 Micro-LED、光波導和 SiC 材料三大增量賽道。

IC 設計

(1) 模擬：需求/供給/庫存/價格全面改善，25 年迎行業拐點。需求端，模擬板塊汽車需求持續增長，但今年預計仍有降價壓力。工業領域去庫結束，目前處於復甦初期。通信領域 (如基站) 經歷 22-24 年去庫，25 年開始有補庫需求。除汽車外，各領域、各料號產品線價格今年預計企穩。部分料號交期變長。思瑞浦、納芯微等汽車工業佔比高標的有望核心受益。

(2) 存儲：週期逐起，關注模組 + 定製化存儲機遇。Q2 存儲現貨價格持續上漲，中國台灣存儲廠指引樂觀。南亞科估計在第 3 季前清完所有庫存;華邦電指出，公司近期接獲大量急單，第二季出貨動能強勁。樂觀看待存儲 Q2 業績。該行認為，25、26 年端側 AI 存儲需求逐漸顯現。兆易依託自身設計經驗及外部先進產能工藝，完美適配需求。產業 25H2-26 年項目落地催化不斷。

(3) SoC：差異化場景催生差異化 IP 需求，關注 NPU&ISP。年初至今，該行陸續看到各家國產 SoC 廠商補齊技術，推陳出新，如恆玄成功研發低功耗高性能 ISP 系統、富瀚微推出獨立 NPU、泰凌微補齊 2.5DGPU 設計。各家廠商技術儲備升級，核心 IP 模塊自研能力突破。與之對應，場景端，AI 眼鏡芯片進入密集發佈期，AI 玩具芯片與終端品牌合作深化。建議關注：瑞芯微、恆玄科技、炬芯科技、泰凌微等。

(4) IP&定製服務：大廠自研芯片成為趨勢，關注 IP&定製服務供應商。字節、阿里 CapEx 預期更樂觀，25 年字節跳動的資本性開支預算升至 1600 億元，阿里、騰訊緊隨其後。該行預計國內雲廠商 CapEx 上升空間依然廣闊，有望帶動算力芯片需求增長。另外，大廠自研加大發力，後續有望進入高增長期，芯原股份&翱捷科技 AIASIC 定製雙雄迎 AI 國產化大年。該行認為，GPGPU 和 ASIC 兩種技術路線在數據中心場景中都至關重要。建議關注：芯原股份、翱捷科技、寒武紀、海光信息等。

設備

(1) Fab 廠資本開支增速放緩，建議關注國產測試線表現及國產 HBM 擴產。兩存擴產接近頂峯，SMIC 25 年資本開支持平，今年一線 fab 廠資本開支增速明顯下滑。在資本開支絕對值預期內背景下，半導體設備的國產化率提升重要性提升，先進製程的國產測試線表現尤為重要。此外，國產 HBM 的擴產也落在預期外，值得期待。建議關注：芯源微、北方華創、微導納米。(2) 存儲 + 邏輯測試機國產化元年，有望復刻 23 年前道設備行情。國內存儲測試機龍頭精智達和邏輯測試機龍頭華峯測控均有望在今年實現驗證突破，存儲測試機和邏輯測試機的市場空間各 60 億，目前國產化率均為 0%。數字測試機國產突破元年，有望覆蓋 23 年的前道設備行情。建議關注：精智達、華峯測控。

算力硬件

海外算力方面，春節以來 Deepseek R1 的算力通縮衝擊、數據中心砍單、CoWoS 訂單預期下修等導致整體預期下滑明顯。隨着 CSPQ1 釋放樂觀資本開支展望，特朗普廢除《AI 擴散規則》，整體預期得到扭轉，該行仍看好下半年 GPU/ASIC 放量驅動下的零部件出貨增長趨勢。國產算力方面，昇騰引領的技術創新持續在推進，910C/920/384 超節點等產品的陸續推出正在突破海外廠商主導全球算力芯片市場的局面，看好昇騰服務器對國產算力相關零部件技術迭代、以及產品需求的推動。

風險提示：政策風險、行業競爭加劇風險、技術迭代不及預期風險。