智通財經 APP 訊，天準科技 (688003.SH) 發佈公告，公司擬與武漢源夏股權投資合夥企業 (有限合夥)(以下簡稱 “武漢源夏”)、祝昌華先生、蔡雄飛先生共同收購無錫乘澐企業諮詢管理有限公司 (以下簡稱 “無錫乘澐”) 持有的蘇州矽行半導體技術有限公司 (以下簡稱 “蘇州矽行”) 4% 的股權。公司擬以人民幣 887.1 萬元對價收購乘澐已實繳的蘇州矽行 0.54% 股權 (對應 678,831 元註冊資本)，並以 0 元對價收購無錫乘澐未實繳的 1.08% 股權 (對應 1,357,662 元註冊資本)，並履行後續出資義務，向蘇州矽行支付出資款 1612.9 萬元，公司合計支付 2500 萬元。本次交易完成後，天準科技持有蘇州矽行的股權比例由 11.83% 上升到 13.45%，蔡雄飛先生持有矽行的股權比例由 8.71% 上升到 9.49%。蘇州矽行主要從事晶圓前道缺陷檢測設備及零部件的研發、生產及銷售。設立至今已先後發佈面向 65nm 製程節點的 TB1000、面向 40nm 製程節點的 TB1500、以及面向 14nm 製程節點的 TB2000 共三代明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備產品，其中部分產品已經獲得客户正式訂單。本次公司收購蘇州矽行股份，主要是因為隨着蘇州矽行的明場檢測設備開始形成銷售，其半導體業務的確定性大幅提升，對上市公司在半導體領域的業務佈局起到積極作用，並助力上市公司基於 “自主研發 + 海外併購 + 生態投資” 發展戰略的實施和閉環。

天準科技

天準科技擬收購蘇州矽行半導體技術有限公司 4% 的股權，交易總額為 2500 萬元。收購後，天準科技在蘇州矽行的持股比例將從 11.83% 增至 13.45%。此次收購旨在提升公司在半導體領域的業務佈局，支持其發展戰略。

天準科技擬收購參股公司蘇州矽行部分股權