泰凌微：近期將推出以 TL721X 為基礎的認證模塊
我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。泰凌微宣佈將於近期推出以 TL721X 為基礎的認證模塊。該公司計劃在 2024 年底推出新一代支持端側 AI 和多種物聯網無線連接技術的芯片產品，預計 2025 年二季度銷售額將達到千萬元規模。TL721X 系列芯片以超低功耗和多協議支持為特點，滿足智能物聯網終端的高標準需求。公司還提供 TL-EdgeAI 開發平台，支持主流端側 AI 模型，幫助客户加速產品上市。
智通財經 APP 訊，泰凌微 (688591.SH) 公告稱，公司 2024 年底推出了新一代的同時支持端側 AI 和多項物聯網無線連接技術的芯片產品，2025 年二季度新產品的銷售額已經達到人民幣千萬元規模。
針對客户對於芯片端側 AI 能力集成需求的快速增長，以及 AIOT 產品多元化的發展趨勢，公司戰略性地佈局了不同系列的芯片產品線並配套了相對應的模塊。新產品集成了先進的端側 AI 運算能力，支持多種物聯網無線連接協議。
TL721X 系列以其 1mA 超低功耗，成為業界領先的低功耗端側 AI 多協議物聯網無線 SoC 芯片，滿足了新一代智能物聯網終端產品對超低功耗的 AI 算力和多種無線連接的高標準要求。
TL751X 系列則通過其高性能、多協議和高集成度，結合先進的多核設計包括 CPU、NPU 和 DSP，提供了強大的 AI 運算處理能力和幾乎所有主流物聯網無線連接協議 (BLE、Zigbee、Thread、Matter 等) 的支持，適用於各種智能無線物聯網和無線音頻 SoC 等領域。
該公司稱，上述兩款 TL7 系列芯片是國內最早通過最新的 BLE6.0 藍牙協議認證的芯片產品。公司同時提供面向廣大開發者的基於這兩款芯片的 TL-EdgeAI 開發平台，支持包括谷歌 LiteRT、TVM、PyTorch 等在內的主流端側 AI 模型，客户只需幾個小時就可以把訓練好的 AI 模型植入公司芯片內並且實現所需的 AI 功能。公司近期還將推出以 TL721X 為基礎的認證模塊，進一步幫助客户縮短開發時程，加速產品上市時間。