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title: "東吳證券：手機端側 AI 發展驅動硬件升級 多設備協同催生商業模式躍遷"
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description: "東吳證券發佈研報指出，手機端側 AI 的發展將推動硬件升級，成為新一輪換機潮的核心動力。隨着 AI 技術的演進，應用場景從語音助手擴展到多模態理解和個性化生產力。多設備協同重塑終端生態，推動手機廠商向 AI 終端平台轉型，提升用户粘性和市場滲透率。各大廠商加速佈局智能生態，強化跨平台協同，推動智能體的系統集成。"
datetime: "2025-06-30T07:07:08.000Z"
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# 東吳證券：手機端側 AI 發展驅動硬件升級 多設備協同催生商業模式躍遷

智通財經 APP 獲悉，東吳證券發佈研報稱，隨着端側大模型能力的持續演進，AI 正逐步從輔助交互工具向 “具身智能體” 轉變，應用場景正從語音助手延展至多模態理解、內容生成和個性化生產力等高價值任務。多設備協同正重塑終端生態，可穿戴設備成為差異化關鍵入口，推動手機廠商向 AI 終端平台轉型。各大廠商加速佈局多設備智能生態，強化跨平台協同，可穿戴設備作為關鍵數據入口和智能體節點價值顯著提升。本地化適配能力由 “加分項” 轉變為核心壁壘，AI 能力深度融合本地語境與行為特徵，有望提升區域市場滲透率與用户粘性。

## 東吳證券主要觀點如下：

**智能體構建全新交互中樞，終端流量入口重塑**

AI 智能體通過 “決策 (LLM)+ 記憶 + 規劃 + 工具” 構建智能閉環，正逐步重塑終端交互中樞，成為新一代超級入口核心。其發展沿着 “數字助理型” 與 “具身/社會型” 兩條技術路徑演化，並加速落地於 PC、手機與可穿戴設備等多元終端。各大廠商圍繞端側部署與雲端協同展開技術佈局，推動智能體從功能演示走向系統集成。手機、PC 等終端正採用 “端優先” 策略強化本地推理能力，而可穿戴設備則通過 “端 - 近端 - 雲” 架構解決算力瓶頸，構建多模態數據驅動的個性化體驗閉環。

**手機端側 AI 發展驅動硬件升級，有望成為新一輪換機潮核心推力**

隨着端側大模型能力的持續演進，AI 正逐步從輔助交互工具向 “具身智能體” 轉變，應用場景正從語音助手延展至多模態理解、內容生成和個性化生產力等高價值任務。這一演化路徑帶動了對更高參數規模模型的需求，進而對手機 SoC、內存、散熱和電池等核心部件提出更高配置要求，也帶動聲學傳感部件和結構件的升級，構成推動手機硬件系統升級的重要力量。

**AI 終端重塑價值鏈**

多設備協同正重塑終端生態，可穿戴設備成為差異化關鍵入口，推動手機廠商向 AI 終端平台轉型。訂閲變現模式興起，使終端廠商從一次性銷售走向 “硬件 + 服務” 並重，帶動雲推理、模型部署等產業鏈環節需求增長，具備高訂閲貢獻與留存率的廠商有望獲得互聯網估值溢價。聚焦消費電子終端廠商競爭優勢的重塑路徑看，隨着端側 AI 引入，“硬件 + 訂閲” 模式將成為主流，訂閲收入比重持續上升，推動終端盈利結構向 SaaS 邏輯演化。

各大廠商加速佈局多設備智能生態，強化跨平台協同，可穿戴設備作為關鍵數據入口和智能體節點價值顯著提升。本地化適配能力由 “加分項” 轉變為核心壁壘，AI 能力深度融合本地語境與行為特徵，有望提升區域市場滲透率與用户粘性。AI 推動渠道模式由硬件銷售向場景體驗轉型，運營商等新興參與者正在拓展終端分發新範式。全產業鏈協同助力產品快速迭代並優化成本結構。

**標的方面**

**整機組裝：**立訊精密 (002475.SZ)、華勤技術 (603115.SH)、歌爾股份 (002241.SZ)、國光電器 (002045.SZ)、龍旗科技 (603728.SH)、天鍵股份 (301383.SZ) 等。

**端側算力：**瑞芯微 (603893.SH)、恆玄科技 (688608.SH)、樂鑫科技 (688018.SH)、炬芯科技 (688041.SH)、泰凌微 (688591.SH) 等。

**存儲：**兆易創新 (603986.SH)、江波龍 (301308.SZ)、德明利 (001309.SZ)、普冉股份 (688766.SH)、佰維存儲 (688525.SH)、香農芯創 (300475.SZ) 等。

**外觀件/功能件：**藍思科技 (300433.SZ)、鵬鼎控股 (002938.SZ)、東山精密 (002384.SZ)、領益智造 (002600.SZ)、比亞迪電子 (00285)。

**充電/電池/散熱：**奧海科技 (002993.SZ)、德賽電池 (000049.SZ)、珠海冠宇 (688772.SH)、中石科技 (300684.SZ)、思泉新材 (301489.SZ) 等。

**風險提示**

底層創新不及預期、技術發展不及預期、競爭加劇風險。

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