--- title: "WoW 堆疊–引爆 “終端 AI” 的突破性技術" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/249162955.md" description: "通過 3D 封裝解決方案，WoW 能夠實現 10 倍內存帶寬提升和 90% 功耗降低，有望破解邊緣 AI 發展瓶頸。大摩預計，WoW 市場規模將從 2025 年的 1000 萬美元激增至 2030 年的 60 億美元，複合年增長率達 257%。" datetime: "2025-07-18T13:21:00.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/249162955.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/249162955.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/249162955.md) --- > 支持的語言: [简体中文](https://longbridge.com/zh-CN/news/249162955.md) | [English](https://longbridge.com/en/news/249162955.md) # WoW 堆疊–引爆 “終端 AI” 的突破性技術 當 AI 模型從雲端 “下沉” 到手機、手錶、眼鏡等終端設備，本地運行變得越來越常見。這背後，離不開一項關鍵技術的突破——**WoW 堆疊（Wafer-on-Wafer）技術**。 據追風交易台，摩根士丹利最新研報深度解析了 WoW（晶圓堆疊）技術對邊緣 AI 設備的革命性影響，它採用了**3D 封裝解決方案**，讓芯片 “上下疊加”，使終端設備也能擁有足夠的算力和帶寬，運行輕量 AI 模型，真正實現 “隨時、隨地、即用” 的 AI 體驗。 通過該方案，**WoW 能夠實現 10 倍內存帶寬提升和 90% 功耗降低，有望破解邊緣 AI 發展瓶頸。大摩預計，WoW 市場規模將從 2025 年的 1000 萬美元激增至 2030 年的 60 億美元，複合年增長率達 257%。** 大摩認為，WoW 技術有望顯著加速邊緣 AI 設備的普及，特別是在 AI PC、智能手機和 AI 眼鏡等應用領域。隨着技術成熟度提升和供應鏈協作加強，具備先發優勢的細分內存廠商將最大受益於這一技術變革浪潮。 ## 什麼是 WoW 堆疊？它解決了什麼問題？ 簡單來説，WoW 是一種**3D 晶圓封裝技術**，類似於台積電的 SoIC 封裝，它將邏輯芯片（比如處理器）和存儲芯片（比如內存）像夾心餅一樣**直接壘在一起**，大幅縮短兩者之間的 “距離”，從而實現**更快的帶寬、更低的功耗、更小的體積**。 傳統的 AI 運算，尤其是生成式 AI，對 “**帶寬**” 和 “**能效**” 有極高要求。比如目前主流的雲端訓練方案採用的高帶寬存儲（HBM）+GPU 組合，不僅功耗高（動輒幾百瓦），而且封裝複雜、成本昂貴，**根本無法塞進手機或眼鏡裏**。 “終端 AI” 也叫 “本地 AI” 或 “邊緣 AI”，它能讓設備**即點即算、即用即得**，比如：手機上實時語音翻譯，不用聯網；智能眼鏡識別街景物體，及時提示路線；AI 筆記本本地運行大模型，寫作、編程無延遲。 但要實現這一切，背後就必須有一顆更強大又省電的 AI 芯片，而 WoW 堆疊正是關鍵突破點之一： - **內存帶寬可提升 10-100 倍** - **功耗最多可降低 90%** - **封裝體積更小，便於 “塞進” 邊緣設備** **** 以國內愛普半導體的 VHM 技術為例，其 WoW 方案在加密礦機中已實現量產，未來也將向 AI 手機、PC、智能眼鏡等拓展。 ## 市場潛力巨大：2030 年規模或達 60 億美元 摩根士丹利預測 WoW 技術市場將迎來爆發式增長。 在基準情形下，WoW 總可尋址市場規模（TAM）將從 2025 年的 1000 萬美元增長到 2030 年的 60 億美元，複合年增長率高達 257%。2027 年將成為關鍵拐點年，TAM 預計達到 6.22 億美元。 摩根士丹利指出，2027 年將是 WoW 技術初步放量的關鍵年份，主要催化劑包括主要品牌智能手機、PC 和汽車應用的採用。 汽車應用預計從 2026 年下半年開始搭載 WoW 技術，其他應用將在 2027 年跟進。大摩基準情形下，WoW 將使細分內存市場 TAM 在 2030 年翻倍；樂觀情形下將實現三倍增長。 ## 技術發展與供應鏈協作日趨成熟 摩根士丹利強調，WoW 技術生態系統正變得更加成熟。多家大中華區公司已申請 WoW 專利並宣佈自有解決方案： 愛普半導體已與台積電、力積電等代工廠合作，實現批量生產；華邦的兩層堆疊技術已成熟，可支持 3B 到 7B 模型；兆易創新與長鑫存儲合作開發，4 層堆疊已成熟，8 層堆疊也在路線圖中。 摩根士丹利指出，供應鏈協作比過去更加緊密，這主要由 SoC 客户推動，他們需要更有效的解決方案來解決邊緣 AI 瓶頸。設計流程需要內存、邏輯芯片設計公司和代工廠密切合作，因為 DRAM 需要堆疊在 XPU（邏輯芯片）之上或之下。 ## WoW vs HBM：不是競爭，而是互補？ 摩根士丹利也指出了 WoW 技術面臨的主要風險。 首先是與移動 HBM 的競爭，但摩根士丹利認為兩者應用場景不同，移動 HBM 主要用於邊緣設備的主處理器，而 WoW 主要用於與主處理器配套的獨立神經處理單元（NPU），因此不會直接競爭。 其次是技術發展風險，包括封裝技術發展慢於預期、SoC 開發滯後以及供應鏈合作伙伴關係延遲等。 市場風險方面，消費需求疲軟和半導體市場調整延長都可能影響 WoW 技術的採用速度。關税影響也可能推高 AI 設備成本，從而放緩邊緣 AI 的普及。 ### 相關股票 - [WideOpenWest (WOW.US)](https://longbridge.com/zh-HK/quote/WOW.US.md) ## 相關資訊與研究 - [梁志天設計集團計劃於 2026 年 3 月召開董事會會議，審議 2025 年的業績和股息分配](https://longbridge.com/zh-HK/news/277906837.md)