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title: "WAIC 前夜，四位國產芯片大佬齊聚"
type: "News"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/250195188.md"
description: "在 2025 世界人工智能大會前夕，階躍星辰發佈了新一代基礎大模型 Step 3。發佈會的圓桌論壇上，四位國產芯片大佬同台討論 “大模型與芯片的協同創新”。業內認為，芯片廠商與模型廠商需通過技術創新合作，實現大模型與算力的雙向價值最大化，推動 AI 在各行業的應用。"
datetime: "2025-07-25T18:47:47.000Z"
locales:
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# WAIC 前夜，四位國產芯片大佬齊聚

在 2025 世界人工智能大會開幕（WAIC 2025）的前一天（7 月 25 日），階躍星辰正式發佈新一代基礎大模型 Step 3。記者在發佈會現場注意到，在 Step 3 模型發佈會的圓桌論壇上，沐曦股份創始人、董事長兼總經理陳維良，天數智芯董事長兼 CEO 蓋魯江，燧原科技創始人、董事長兼 CEO 趙立東和壁仞科技創始人、董事長兼 CEO 張文罕見同台，圍繞 “大模型與芯片的協同創新” 展開了對話。在業內看來，芯片廠商和模型廠商需要通過聯合技術創新的模式，讓大模型和算力雙向實現價值最大化，加速推動 AI 真正被各行各業用起來，這也是四位大佬同台的重要契機。（上證報）

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