--- title: "大摩：市場熱議的 CoWoP，英偉達下一代 GPU 採用可能性不大" description: "摩根士丹利認為，從 CoWoS 轉向 CoWoP 在技術上仍面臨重大挑戰，對 ABF 基板的依賴短期內難以改變。技術轉換的複雜性和供應鏈重組風險使得短期內大規模採用 CoWoP 並不現實。不過，該行認為，不排除英偉達正在並行開發 CoWoP 技術的可能性。" type: "news" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/250701766.md" published_at: "2025-07-30T03:53:50.000Z" --- # 大摩：市場熱議的 CoWoP，英偉達下一代 GPU 採用可能性不大 > 摩根士丹利認為，從 CoWoS 轉向 CoWoP 在技術上仍面臨重大挑戰，對 ABF 基板的依賴短期內難以改變。技術轉換的複雜性和供應鏈重組風險使得短期內大規模採用 CoWoP 並不現實。不過，該行認為，不排除英偉達正在並行開發 CoWoP 技術的可能性。 儘管市場熱炒芯片級晶圓板上封裝（CoWoP）技術，但是英偉達下一代 GPU 產品 Rubin Ultra 採用該技術的可能性較低。 7 月 30 日，據追風交易台消息，摩根士丹利最新研究顯示，英偉達的 Rubin Ultra 仍將沿用現有的 ABF 基板技術，而非轉向 CoWoP 方案。 大摩分析師認為，從 CoWoS 轉向 CoWoP 在技術上仍面臨重大挑戰，對 ABF 基板的依賴短期內難以改變。研報指出，**技術轉換的複雜性和供應鏈重組風險使得短期內大規模採用 CoWoP 並不現實**。 不過，大摩認為，**儘管短期內不太可能大規模應用，不排除英偉達正在並行開發 CoWoP 技術的可能性**。 ## **技術門檻過高：CoWoP 面臨製程難題** CoWoP 技術要求 PCB（印刷電路板）的線/間距 (L/S) 縮小至 10/10 微米以下，這與目前 ABF 基板的標準相當。 大摩在研報中稱，當前高密度互連 (HDI) PCB 的 L/S 為 40/50 微米，即使是用於 iPhone 主板的類基板 PCB(SLP) 也僅達到 20/35 微米，要將 PCB 的 L/S 從 20/35 微米縮小到 10/10 微米以下存在顯著技術難度。 大摩分析師 Howard Kao 指出，**這一技術壁壘是 Rubin Ultra 不太可能採用 CoWoP 的主要原因之一**。 摩根士丹利的調研顯示，下一代 GPU 仍依賴傳統封裝路徑，即 Rubin 和 Rubin Ultra 仍將繼續使用 ABF 基板。Rubin Ultra 的 ABF 基板相比 Rubin 規格更大且層數更多，這與 CoWoP 的技術路徑背道而馳。 ## **供應鏈風險阻礙技術轉換** 除了技術的複雜性之外，大摩還表示，從 CoWoS 轉向 CoWoP 將帶來顯著的良品率風險和相關供應鏈的重組。考慮到目標產品將在一年內進入量產，這種技術轉換在商業邏輯上並不合理。 大摩稱，目前台積電的 CoWoS 良品率已接近 100%，在如此高的良品率基礎上進行技術切換存在不必要的風險。 該行分析師認為，技術轉換不僅涉及製程工藝的改變，還將影響**整個供應鏈生態系統的重新配置，這在短期內實施的複雜性和風險都相當高**。 ## CoWoP 技術仍具備潛在優勢 儘管短期內不太可能大規模應用，CoWoP 技術仍具備潛在優勢。據見聞此前文章，CoWoP 技術優勢包括： > 信號路徑更短，降低衰減和損耗；散熱性能顯著提升，適合>1000W 級別 GPU；電源完整性更好，響應速度更快；解決有機基板產能瓶頸問題。 大摩表示，採用 CoWoP 的目標包括，解決基板翹曲問題、在 PCB 上增加 NVLink 覆蓋範圍而無需在芯片和 PCB 之間設置基板、實現更高的散熱效率而無需封裝蓋子，以及消除某些封裝材料的產能瓶頸。 此外，該行分析師不排除英偉達正在並行開發 CoWoP 技術的可能性，作為當前量產技術的補充，以應對基板翹曲問題、解決特定封裝材料供應緊張或簡化 GPU 板製造工藝。 ### Related Stocks - [NVDA.US - 英偉達](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [NVDL.US - 2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDL.US.md) - [07788.HK - 南方兩倍做多英偉達](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07788.HK.md) - [07388.HK - 南方兩倍做空英偉達](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07388.HK.md) - [NVDY.US - 英偉達期權收益策略 ETF - YieldMax](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDY.US.md) - [NVDD.US - 1 倍做空英偉達 ETF - Direxion](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDD.US.md) - [NVDX.US - 2 倍做多 NVDA ETF - T-Rex](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDX.US.md) - [NVDQ.US - 2 倍做空 NVDA ETF - T-Rex](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDQ.US.md) - [SOXL.US - 半導體 3 倍做多 - Direxion](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) ## Related News & Research | Title | Description | URL | |-------|-------------|-----| | 黃仁勳：英偉達將發布幾款前所未有的全新晶片 | 英偉達執行長黃仁勳接受外媒訪問時稱，該企已經為下月的年度 AI 盛會 GTC 2026 準備了幾款前所未有的全新晶片。 他補充，「由於所有技術都已達到極限，所以沒有什麼是容易的」。但強調因擁有一支由英偉達和 SK 海力士的內存工程師組成的團 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276419680.md) | | 傳 AMD 將向雲端運算初創 Crusoe 提供逾 23 億貸款擔保 | 超微半導體 (AMD) 將為雲端運算初創公司 Crusoe 提供 3 億美元的貸款擔保，用於採購及部署 AI 晶片。若 Crusoe 無法獲得客户，AMD 將租回其晶片。Crusoe 正轉型為 AI 基礎設施提供商，專注於 AI 雲端及數據 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276420524.md) | | 傳 OpenAI 最新融資有望突破 7800 億，亞馬遜、英偉達等參與投資 | OpenAI 即將完成新一輪融資的第一階段，預計融資額將超過 1,000 億美元，創下紀錄。首輪融資主要來自亞馬遜、軟銀、英偉達和微軟等戰略投資者，預計在本月底前確定投資方案。隨著 OpenAI 計劃進行基礎設施投資，公司整體估值可能超過 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276419176.md) | | OpenAI 新一輪融資或突破千億美元 據報亞馬遜、軟銀、英偉達及微軟參與投資 | OpenAI 即將完成新一輪融資，預計籌集超過 1000 億美元，估值可能超過 8500 億美元。主要投資者包括亞馬遜、軟銀、英偉達和微軟。融資將分階段進行，預計在本年度內完成。亞馬遜可能投資高達 500 億美元，軟銀 300 億美元，英偉 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276297991.md) | | 黃仁勳稱將發佈「令世界驚訝」新晶片「所有技術都已經逼近極限」 | 英偉達執行長黃仁勳在接受《韓國經濟日報》採訪時透露，將於 2026 年 3 月 16 日在聖何塞的 GTC 大會上發布一款「令世界驚訝」的新晶片。他表示，所有技術都已逼近極限，但有信心通過團隊合作克服挑戰。新晶片可能基於 Rubin 架構或 | [Link](https://longbridge.com/zh-HK/news/276297645.md) | --- > **免責聲明**：本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。