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title: "嘉元科技：已佈局可剝離超薄銅箔相關項目 預計 2026 年底可實現芯片封裝用極薄銅箔 70 萬平方米/年"
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description: "嘉元科技在互動平台表示，公司已佈局可剝離超薄銅箔相關項目，產品已送樣測試。目前廠房建設及相關設備正有序推進中，預計 2026 年底可實現芯片封裝用極薄銅箔 70 萬平方米/年。"
datetime: "2025-07-30T07:43:30.000Z"
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# 嘉元科技：已佈局可剝離超薄銅箔相關項目 預計 2026 年底可實現芯片封裝用極薄銅箔 70 萬平方米/年

嘉元科技在互動平台表示，公司已佈局可剝離超薄銅箔相關項目，產品已送樣測試。目前廠房建設及相關設備正有序推進中，預計 2026 年底可實現芯片封裝用極薄銅箔 70 萬平方米/年。

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