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title: "華天科技擬 20 億元設立華天先進 開展 2.5D/3D 集成電路封裝測試業務"
type: "News"
locale: "zh-HK"
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description: "華天科技計劃通過全資子公司設立南京華天先進封裝有限公司，註冊資本 20 億元，專注於 2.5D/3D 集成電路封裝測試業務。此舉旨在加大對先進封測領域的投入，推動相關業務的發展。"
datetime: "2025-08-01T09:18:03.000Z"
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# 華天科技擬 20 億元設立華天先進 開展 2.5D/3D 集成電路封裝測試業務

智通財經 APP 訊，華天科技 (002185.SZ) 公告，公司擬通過多家全資子公司或下屬合夥企業共同出資設立全資子公司南京華天先進封裝有限公司 (暫定名，簡稱 “華天先進”)，擬新設公司註冊資本總額 20 億元。

據公告所示，華天先進將從事 2.5D/3D 集成電路封裝測試。該公司設立後，將進一步加大 2.5D/3D 等先進封測業務領域的投入，加快推動先進封裝業務的發展。

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