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title: "芯聯集成：AI 眼鏡用麥克風芯片、機器人用激光雷達芯片已實現突破"
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description: "芯聯集成在互動平台表示，公司的 MEMS 傳感器芯片大規模應用於語音交互、姿態識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環境感知、導航定位等場景，其中 AI 眼鏡用麥克風芯片、機器人用激光雷達芯片已實現突破。"
datetime: "2025-08-08T07:42:13.000Z"
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# 芯聯集成：AI 眼鏡用麥克風芯片、機器人用激光雷達芯片已實現突破

芯聯集成在互動平台表示，公司的 MEMS 傳感器芯片大規模應用於語音交互、姿態識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環境感知、導航定位等場景，其中 AI 眼鏡用麥克風芯片、機器人用激光雷達芯片已實現突破。

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