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title: "郭明錤：長興首度成為台積電先進封裝材料供應商"
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description: "8 月 12 日，跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發佈研報指出，長興擊敗日商 Namics 與 Nagase，首度成為台積電先進封裝材料供應商，預計在 2026 年量產。長興為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的先進封裝材料之獨家供應商，最快在 2027-2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商。"
datetime: "2025-08-13T07:12:50.000Z"
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# 郭明錤：長興首度成為台積電先進封裝材料供應商

8 月 12 日，跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發佈研報指出，長興擊敗日商 Namics 與 Nagase，首度成為台積電先進封裝材料供應商，預計在 2026 年量產。長興為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的先進封裝材料之獨家供應商，最快在 2027-2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商。

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