華創證券：AI 算力需求激增 先進封裝產業加速成長

智通財經 APP 獲悉，華創證券發佈研報稱，AI 服務器、智能汽車等高算力場景加速發展，帶動先進封裝市場擴容，Chiplet、2.5D/3D 等高集成封裝需求持續放量。半導體產業鏈國產替代進展加速，國產平台廠商迎來窗口期。建議關注具備先進工藝平台能力、客户資源導入進展顯著的長電科技 (600584.SH)、通富微電 (002156.SZ)、晶方科技 (603005.SH) 等公司。

華創證券主要觀點如下：

超越摩爾定律極限，先進封裝成為高景氣算力週期的關鍵技術之一

AI、大模型、數據中心等高性能場景快速演進，芯片帶寬、功耗、集成密度面臨 “功耗牆、內存牆、成本牆” 三重瓶頸，傳統工藝難以支撐性能躍升。先進封裝憑藉小型化、高密度、低功耗、異構集成等能力，正從製造後段走向系統設計的前端。全球頭部玩家加碼佈局先進封裝技術，台積電持續擴產 CoWoS，Intel 與三星加碼 Foveros 與 X-Cube 等技術平台，彰顯先進封裝在算力時代的重要性。

AI 與智駕發展驅動先進封裝市場持續擴容，Chiplet、2.5D/3D 封裝加速滲透

據 Yole 統計，2024 年全球先進封裝市場規模預計達 450 億美元，佔整體封裝市場比重超 55%，2030 年有望升至 800 億美元，2024–2030 年 CAGR 達 9.4%。從下游應用看，AI 服務器對高帶寬存儲與高速互聯提出極致要求，HBM+CoWoS 組合已成標配;汽車智能化推動車規 SoC 複雜度躍升，疊加消費電子週期復甦，助力先進封裝市場持續增長。從技術升級維度看，隨着應用場景算力密度不斷攀升，封裝形態正加速向 Chiplet 架構、2.5D 中介層與 3D 堆疊等高集成方案邁進。據 Yole 預測，2.5D/3D 封裝佔比將由 2023 年的 27% 增長至 2029 年的 40%，營收年複合增速達 18.05%，遠高於行業平均增速。

國產先進封裝大有可為，需求高增長與國產替代共振機遇

據鋭觀產業研究院數據，中國先進封裝市場保持快速增長，2024 年市場規模預計達 698 億元，20-24 年複合增速達 18.7%;但滲透率僅 40%，仍低於全球平均水平 55%，中長期具備顯著提升空間。隨着本土芯片設計產業持續演進，國內封裝平台迭代動力加速釋放。與此同時，台積電 CoWoS 等頭部廠商產能緊張、排產週期拉長，資源進一步向 AI 等頭部客户集中，部分中長尾訂單存在結構性外溢，為國產平台創造導入驗證窗口。與此同時，半導體產業鏈國產替代進程加速，政策與資本協同扶持先進封裝平台建設，國內平台型廠商正站上高端工藝突破與份額提升的戰略起點。

台積電 CoWoS 領銜 AI 封裝生態，大陸廠商加速佈局破局

全球先進封裝市場呈現一超多強的格局，台積電通過 CoWoS、InFO、SoIC 構建 3DFabric 平台，全面覆蓋從移動終端到高性能計算的異構集成需求，穩居 AI 算力封裝制高點。CoWoS 憑藉先發優勢綁定 NVIDIA 等 AI 芯片客户，形成強客户粘性，成為當前 AI 加速芯片封裝主流方案。Intel 依託 EMIB+Foveros 並行架構強化自有 IDM 體系下的高性能產品封裝能力;三星通過 I-Cube 與 X-Cube 持續加碼 2.5D/3D 方向，重點突破混合鍵合等關鍵瓶頸。大陸廠商亦在同步演進：1) 長電科技佈局最為全面，在 WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D 等方向均有覆蓋，已實現晶圓級封裝平台產業化，具備國產領先地位;2) 通富微電積極攜手 AMD 等國際客户，推動 Chiplet、2.5D 平台建設，提升工藝協同能力與產品複雜度，逐步向中高端異構集成延伸;3) 華天科技構建 “HMatrix” 先進封裝平台體系，eSinC 關鍵技術方向力求對標 CoWoS;甬矽電子亦積極推進 Fan-out 與 2.5D/3D 佈局;盛合晶微與晶方科技分別聚焦中段硅互聯與傳感器 TSV 封裝路徑，在細分賽道實現技術驗證與規模化突破。

風險提示：外部貿易環境變化風險;下游景氣波動風險;技術門檻與工藝良率風險