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title: "興森科技：公司 FCBGA 封裝基板項目投資超 38 億 樣品訂單數量超過去年全年"
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description: "興森科技在投資者關係活動記錄表中稱，公司 FCBGA 封裝基板項目整體投資規模已超 38 億，已在技術能力、產能規模和產品良率層面做好充分的量產準備。2025 年上半年樣品訂單數量已超過 2024 年全年。目前，北京興斐正規劃進一步擴充面向 AI 領域的高階 HDI 產能，以把握 AI 爆發帶來的行業機會。"
datetime: "2025-08-27T09:28:41.000Z"
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# 興森科技：公司 FCBGA 封裝基板項目投資超 38 億 樣品訂單數量超過去年全年

興森科技在投資者關係活動記錄表中稱，公司 FCBGA 封裝基板項目整體投資規模已超 38 億，已在技術能力、產能規模和產品良率層面做好充分的量產準備。2025 年上半年樣品訂單數量已超過 2024 年全年。目前，北京興斐正規劃進一步擴充面向 AI 領域的高階 HDI 產能，以把握 AI 爆發帶來的行業機會。

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