--- title: "天風證券：AI 服務器發展助力高端銅箔國產替代 關注銅冠銅箔等" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/256636891.md" description: "天風證券發佈研究報告，認為 AI 產業鏈的發展將促進上游銅箔需求，助力國產替代。建議關注銅冠銅箔和德福科技。銅冠銅箔在 PCB 高端銅箔領域具備技術優勢，產能佈局合理，產量持續增長。德福科技計劃收購盧森堡銅箔公司，拓展高端 PCB 銅箔市場，已與多家知名企業建立合作關係。" datetime: "2025-09-09T23:50:03.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/256636891.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/256636891.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/256636891.md) --- # 天風證券：AI 服務器發展助力高端銅箔國產替代 關注銅冠銅箔等 智通財經 APP 獲悉，天風證券發佈研究報告稱，看好 AI 產業鏈發展對上游銅箔的促進，該領域的在格局與盈利方面具備較大潛力，需求快速發展下有望加速國產替代，國內銅箔廠商有望分享產業蛋糕，建議關注銅冠銅箔 (301217.SZ)、德福科技 (301511.SZ)。 **銅冠銅箔：**HVLP1-3 代已批量供貨，載體銅箔已掌握核心技術。公司在 PCB 高端銅箔領域產能佈局合理，產品技術領先。公司高頻高速用 PCB 銅箔在內資企業中具有顯著優勢，其中 RTF 銅箔產銷能力於內資企業中排名首位，HVLP1-3 銅箔 2025H1 已向客户批量供貨，產量同比持續增長，HVLP4 銅箔正在下游終端客户全性能測試，載體銅箔已掌握核心技術，正在準備產品化、產業化工作。 **德福科技：**擬收購盧森堡，進軍 PCB 高端銅箔領域。公司主營業務為電解銅箔的研發、生產和銷售，目前已與寧德時代、LG 化學、比亞迪、國軒高科、生益科技等客户建立了緊密的合作關係。25 年擬收購盧森堡銅箔公司，大力拓展高端 PCB 銅箔領域與海外市場。盧森堡銅箔具備優異的研發能力與客户資源，目前已獲得全球前四家高速覆銅板企業供貨資質，其中 1 家為獨家供應合作，2 家為核心供應商，其餘 1 傢俱備供貨資質，對應終端客户為全球頂尖 AI 芯片廠和雲廠商。 **Q1.為什麼關注高端 PCB 銅箔？** **銅箔是 PCB 的關鍵原料，高端品包括 RTF、HVLP、可剝離銅箔。**高端 PCB 銅箔是指應用於高頻高速電路等高端印製電路板 (PCB) 的高性能銅箔材料，其特點是低信號損耗、高平整度、超薄/超厚規格、優異的導熱導電性及與基板的高相容性，是製造覆銅板 (CCL) 和 PCB 的關鍵原材料，直接影響電路的信號傳輸效率、可靠性及功率承載能力。 **AI 發展促進高端 PCB 銅箔需求和產品迭代，國產商有望分享產業增長蛋糕。**全球高端銅箔市場約 70% 被日企 (三井、古河) 和韓企 (索路思) 壟斷，國內企業正逐步進入供應鏈中。AI 服務器對 HVLP 銅箔需求激增 (單台用量為傳統服務器的 8 倍)，英偉達新一代 Rubin 平台明確採用 HVLP 5 代銅箔配套 PTFE 基板，推動價值量提升。國內銅箔廠商在高端 PCB 銅箔領域實現突破，本輪 AI 發展國產廠商有望受益，如銅冠銅箔、德福科技等。 **高端 PCB 銅箔龍頭三井報表顯示 HVLP、載體銅箔增長可期，盈利能力強勁。**三井對 24、27、30 年銅板塊 ROIC 預計分別為 27%、39%、49%，我們認為這説明盈利能力大幅提升，驗證高端銅箔升級迭代趨勢。 **Q2.HVLP 銅箔是什麼？有哪些難點？國產化進程如何？** **HVLP 銅箔：**指通過特殊工藝處理後，表面粗糙度 Rz 嚴格控制在 2μm 以下，優勢有低信號損耗、高密度集成、優異的導電性、熱穩定性強、良好的層間結合力。**適用於 5G 通信、AI 服務器、高速數據中心等場景 (如英偉達新一代 AI 芯片配套的 HVLP 5 代銅箔)。** ![圖片](https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/e5471e6612f7bc44e19ef419ba4c9f65.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg) 資料來源：龍電華鑫控股公眾號、天風證券研究所 銅冠銅箔表示，HVLP 難點主要體現在設備精密程度要求高、訂貨週期長、生產工藝複雜、精度要求高、客户認證門檻高、週期長。 生產 HVLP 銅箔的過程相較於常規標箔更為嚴苛精密，從源頭毛箔開始便對其表面粗糙度有着極高標準。具體工藝流程涵蓋了酸洗、粗化、固化、合金化、鈍化及硅烷偶聯化等一系列複雜步驟。其中，核心技術挑戰主要包括：開發並製造低粗糙度毛箔原料、精確調控粗化和固化階段銅瘤生長、優化合金化及鈍化過程中的高温抗氧化性能，以及精準實施硅烷偶聯劑塗覆技術。 **HVLP 銅箔市場當前以日韓廠商為主導，國產替代空間廣闊。** 全球範圍，日韓廠商佔據 HVLP85% 以上份額，包括三井金屬 (日)、福田金屬 (日)、古河電工 (日)、斗山集團 (韓) 等。國內 HVLP 銅箔起步較晚，對外依賴度較高。隨着 5G 技術在全球範圍內的深度滲透和日趨成熟，以及 AI 技術的快速迭代升級對高速數據中心與服務器提出的更高要求，中國企業在高頻高速銅箔的研發與生產上面臨着前所未有的機遇。 近年來，部分企業完成高端型號技術突破，國產化進程加速，隆揚電子、銅冠銅箔、德福科技、諾德股份、逸豪新材等中國企業已完成 HVLP 產品的開發，並已經開始對下游客户的送樣與驗證，未來有望在技術創新的驅動下，逐步取代日韓等國際品牌。 ![圖片](https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/2d11af29a3e14e3a15bcc0982842390f.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg) 資料來源：華經情報網、天風證券研究所 **Q3.載體銅箔是什麼？有哪些難點？國產化進程如何？** **載體銅箔 (可剝離銅箔)：指厚度在 9 μm 以下的銅箔，由載體支撐，在使用過程中可剝離。**具有抗拉強度高、熱穩定性好、剝離力穩定可控、表面輪廓低等特點，主要應用於 IC 封裝載板、高密度互連技術板、Coreless 基板、IC 封裝製程材料、HDI 領域等用途。半導體芯片技術快速發展、製程日益先進，客觀上帶動芯片封裝領域的 IC 載板、類載板的細線化成為必然趨勢。 ![圖片](https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/67ad01e006154212aa448d6721ae8df1.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg) 資料來源：龍電華鑫控股公眾號、天風證券研究所 **工藝是生產流程的關鍵。**載體銅箔的行業主流工藝方案是電解銅載體法，即在電解銅箔光亮面上引入剝離層，在剝離層表面使用磁控濺射或電沉積的工藝製備超薄銅箔，使基板與超薄銅箔壓合以後，機械剝離除去用作載體的電解銅箔以及剝離層。 厚度≤3 μm，以便在 “閃蝕” 工藝中穩定去除，避免側蝕現象； 表面輪廓 Rz≤1.5 μm，同樣是為了便於充分 “閃蝕”，同時也有利於實現高頻高速性能； 剝離力穩定可控，便於使用薄銅時從剝離層上剝離，剝離力過高或過低，都將導致實際加工失敗。 ![圖片](https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/df2a1bd775f4a1d8a7d9552b4df198a9.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg) 資料來源：龍電華鑫控股公眾號、天風證券研究所 **存儲芯片為載體銅箔打開市場空間，國產化進程顯著加快。**近年來，隨着高性能計算及存儲芯片行業景氣度提高，IC 載板市場需求日益旺盛，為載體銅箔打開市場空間。根據 Research Nester，2024 年全球 IC 載板市場規模達到 230 億美元，預計 2037 將達到 1003 億美元。下游行業發展速度加快，帶動可剝銅市場空間不斷擴大。 **載體銅箔屬於高性能銅箔，行業技術壁壘極高，其生產技術長期被日本壟斷。**日本三井金屬礦業株式會社 (Mitsui Kinzoku) 為全球最大可剝銅生產商，佔市場近九成份額。在本土市場方面，隨着高端 IC 載板市場需求增長，我國載體銅箔行業景氣度進一步提升，市場國產化進程有所加快，部分公司的產品在毛面粗糙度以及銅厚等方面已到達全球先進水平。 ### 相關股票 - [301217.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/301217.CN.md) - [301511.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/301511.CN.md) ## 相關資訊與研究 - [CCL 供應緊缺帶動 6 月新一波漲價！外資喊買台燿目標價上看 1,888 元](https://longbridge.com/zh-HK/news/286990832.md) - [開啟台灣智慧醫療新元年 衞福部秀「FHIR Box」跨院病歷互通](https://longbridge.com/zh-HK/news/287042329.md) - [友達子公司達擎 COMPUTEX 首秀，電子紙產品瞄準零售與智慧場域](https://longbridge.com/zh-HK/news/287169553.md) - [國科會跨部會推科技應用 智慧醫療、運動產業、文化科技成重點](https://longbridge.com/zh-HK/news/287037662.md) - [【新股上市】A 股宏和科技申在港上市，去年多賺逾 7 倍](https://longbridge.com/zh-HK/news/286705429.md)