神工股份：8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片業務仍處於客户認證開拓期

9 月 10 日，在 2025 年半年度業績會上，神工股份董事長潘連勝介紹，公司 8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片的目標客户包括台積電、中芯國際等國內外集成電路製造商，目前該業務仍處於工藝優化和客户認證開拓期，正片產品尚在下游客户評估認證階段。他指出，當前項目效益暫與固定資產、無形資產投資帶來的折舊攤銷存在差距，短期內對公司盈利能力有一定影響。但公司正積極抓住中國本土硅片市場供求局部變化，響應下游國產化需求，與國內廠商推進硅片測試片及正片的評估認證。