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title: "神工股份：8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片業務仍處於客户認證開拓期"
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description: "神工股份在 2025 年半年度業績會上表示，其 8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片業務仍處於客户認證開拓期，目標客户包括台積電和中芯國際。當前項目效益與投資帶來的折舊攤銷存在差距，短期內對盈利能力有影響。公司正積極響應國產化需求，推進硅片的評估認證。"
datetime: "2025-09-10T09:50:01.000Z"
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  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/256709754.md)
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# 神工股份：8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片業務仍處於客户認證開拓期

9 月 10 日，在 2025 年半年度業績會上，神工股份董事長潘連勝介紹，公司 8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片的目標客户包括台積電、中芯國際等國內外集成電路製造商，目前該業務仍處於工藝優化和客户認證開拓期，正片產品尚在下游客户評估認證階段。他指出，當前項目效益暫與固定資產、無形資產投資帶來的折舊攤銷存在差距，短期內對公司盈利能力有一定影響。但公司正積極抓住中國本土硅片市場供求局部變化，響應下游國產化需求，與國內廠商推進硅片測試片及正片的評估認證。

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