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title: "機構：預計先進封裝市場 2030 年有望達約 800 億美元"
description: "市場調查機構 Yole Group 預計，先進封裝市場到 2030 年將達到約 800 億美元，2024 年市場規模為 460 億美元，同比增長 19%。預計 2024-2030 年複合年增長率為 9.5%，主要受 AI 與高性能計算需求推動。通信與基礎設施領域增長最快，CAGR 達 14.9%，而移動與消費電子市場雖最大，但增長速度較慢。"
type: "news"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/256936184.md"
published_at: "2025-09-11T12:53:06.000Z"
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# 機構：預計先進封裝市場 2030 年有望達約 800 億美元

> 市場調查機構 Yole Group 預計，先進封裝市場到 2030 年將達到約 800 億美元，2024 年市場規模為 460 億美元，同比增長 19%。預計 2024-2030 年複合年增長率為 9.5%，主要受 AI 與高性能計算需求推動。通信與基礎設施領域增長最快，CAGR 達 14.9%，而移動與消費電子市場雖最大，但增長速度較慢。

市場調查機構 Yole Group 近日發佈研報顯示，先進封裝已成為推動封裝市場擴張的重要力量。2024 年先進封裝市場達到 460 億美元，較 2023 年回暖後同比增長 19%。Yole Group 預計先進封裝市場將在 2030 年超過 794 億美元，2024-2030 年複合年增長率達 9.5%，AI 與高性能計算需求成為復甦週期主要驅動力。分領域來看，通信與基礎設施成為增長最快的細分市場，2024 至 2030 年 CAGR 達 14.9%，受益於 AI 加速器、GPU 與 Chiplet 架構等。移動與消費電子雖仍為最大市場，佔 2024 年營收約 70%，但增長速度不及通信與基礎設施領域。

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