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title: "沃特股份：公司 LCP 材料已用於芯片及服務器散熱領域"
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description: "沃特股份今日在互動平台表示，公司 LCP 材料已用於芯片及服務器散熱領域。"
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# 沃特股份：公司 LCP 材料已用於芯片及服務器散熱領域

沃特股份今日在互動平台表示，公司 LCP 材料已用於芯片及服務器散熱領域。

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