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title: "兆馳股份：公司光通信芯片已啓動流片 未來將逐步實現自主供應"
type: "News"
locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/257751394.md"
description: "兆馳股份在光通信領域已形成垂直一體化佈局，計劃推進光通信芯片的自主供應。公司 2.5G DFB 激光器芯片已啓動流片，預計 2025 年量產；10G、25G DFB 激光器芯片的外延生長工作已啓動，預計 2026 年推出 50G DFB、CW DFB 芯片。同時，公司積極研發硅基光子學與 PIC 技術，目標構建 800G/1.6T 超高速率互聯的解決方案。"
datetime: "2025-09-17T13:36:57.000Z"
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# 兆馳股份：公司光通信芯片已啓動流片 未來將逐步實現自主供應

兆馳股份公告稱，公司在光通信領域已形成 “光芯片 - 光器件 - 光模塊” 垂直一體化佈局，並計劃依託產業鏈垂直整合優勢，以階梯式路徑推進光通信芯片的自主供應。目前，公司 2.5G DFB 激光器芯片已啓動流片，預計 2025 年內實現量產；同時 10G、25G DFB 激光器芯片的外延生長工作已啓動，預計 2026 年推出 50G DFB、CW DFB 芯片。此外，公司正積極開展對硅基光子學與 PIC 技術的研發，目標是構建面向共封裝光學架構的解決方案，為 800G/1.6T 超高速率互聯提供核心支撐。

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