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title: "威世科技將在 PCIM Asia 2025 展示針對人工智能和電動汽車應用的解決方案 | VSH 股票新聞"
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description: "Vishay Intertechnology, Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）將在 2025 年亞洲電力電子展（PCIM Asia）上展示其半導體和被動技術，該展會將於 9 月 24 日至 26 日在中國上海舉行。該公司將展示針對人工智能基礎設施和電動汽車的解決方案，包括電源、DC/DC 轉換器和汽車組件。展出的主要產品將包括低電阻功率 MOSFET、microBUCK 調節器、SiC 二極管以及各種為汽車和人工智能應用設計的高效能電容器和電感器。Vishay 旨在擴大其生產能力，以滿足這些領域日益增長的需求"
datetime: "2025-09-19T18:01:00.000Z"
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# 威世科技將在 PCIM Asia 2025 展示針對人工智能和電動汽車應用的解決方案 | VSH 股票新聞

2025 年 9 月 19 日- 下午 2:01

**公司將在一系列參考設計和產品演示中重點展示廣泛的半導體和被動技術，聚焦於人工智能服務器、智能駕駛艙、車輛計算平台等**

賓夕法尼亞州馬爾文，2025 年 9 月 19 日（GLOBE NEWSWIRE）-- Vishay Intertechnology, Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）今天宣佈，公司將在 2025 年 PCIM 亞洲展會上展示其最新的半導體和被動技術。在 N5 展位 C48，歡迎訪客探索 Vishay 針對快速發展的人工智能基礎設施和電動汽車（EV）需求量身定製的差異化產品和參考設計。

在 PCIM 亞洲展會上，Vishay 的展品將重點展示公司在人工智能基礎設施和應用中的服務器電源、DC/DC 轉換器、電源分配單元、BBU、主板和光模塊的解決方案，以及下一代電動汽車的智能駕駛艙、車輛計算和 ADAS 平台。為了滿足這些高增長領域的需求，公司專注於擴大產能和優化全球製造佈局，以拓寬其產品組合。

在 PCIM 亞洲展會上展示的 Vishay 人工智能解決方案組件將包括在 PowerPAK® 8x8、10x12、SO-8DC 雙面冷卻封裝中的超低導通電阻功率 MOSFET；輸入電壓為 4.5 V 至 60 V 的 microBUCK®降壓調節器；在熱增強的 PowerPAK MLP55-31L 封裝中的 50A VRPower®集成電源級；TO-220、TO-247、D2PAK、SMA 和 SlimSMA 封裝中的 SiC 二極管；DFN 和 SlimSMA 封裝中的 TVS；具有超低正向壓降 0.38 V 的表面貼裝 TMBS®整流器；具有集成電場屏蔽以最大限度減少 EMI 的 IHLE®系列電感器，能夠處理高瞬態電流峯值而不飽和，以及低 DCR 和高電壓功率電感器；超低 ESR 的 T55 vPolyTan™聚合物鉭芯片電容器；工作頻率高達 70 GHz 的薄膜芯片電阻器；具有高功率密度和低電阻值、TCR、電感和熱 EMF 的 Power Metal Strip®電阻器；以及能量吸收水平高達 340 J 的 PTC 熱敏電阻。

Vishay 汽車解決方案的亮點將包括參考設計、演示和組件解決方案。汽車應用的參考設計將包括 400V 和 800V 的主動放電電路；用於 OBC 的 22 kW 雙向 800V 到 800V 電源轉換器；基於 WSBE Power Metal Strip 電阻器的智能電池分流器，具有低 TCR、電感和熱 EMF，並配備 400V / 800V 系統的 CAN FD 接口；用於輔助電源的 4 kW 雙向 800V 到 48V 電源轉換器；緊湊型 800V 電源分配解決方案；以及 48V eFuse。

Vishay 針對智能駕駛艙、車輛計算和 ADAS 及其他汽車應用的汽車級組件亮點包括完全集成的接近、環境光、力、手勢和透射光傳感器；以太網 ESD 保護二極管；eSMP®封裝中的表面貼裝二極管；在 PowerPAK 8x8LR、SO-10LR、1212 和 SO-8L 封裝中的超低導通電阻 MOSFET；IHLP®系列低剖面高電流功率電感器，能夠處理高瞬態電流峯值而不飽和；超低 ESR 的 T51 vPolyTan 聚合物鉭芯片電容器；高温操作可達 +125 °C 的金屬化聚丙烯 DC-Link 薄膜電容器；以及能夠承受 85 °C / 85 % 的温度濕度偏置（THB）測試 1000 小時的汽車級 EMI 抑制安全電容器。

PCIM 亞洲 2025 將於 9 月 24 日至 26 日在中國上海舉行。有關該活動的更多信息，請訪問 https://pcimasia-shanghai.cn.messefrankfurt.com/shanghai/en.html。

Vishay 製造世界上最大的分立半導體和被動電子組件組合之一，這些組件對汽車、工業、計算、消費、通信、軍事、航空航天和醫療市場的創新設計至關重要。Vishay 為全球客户提供服務，Vishay 是 **科技的 DNA。** ® Vishay Intertechnology, Inc.是一家在紐約證券交易所上市的財富 1000 強公司（VSH）。有關 Vishay 的更多信息，請訪問 www.Vishay.com。

**科技的 DNA** ®是 Vishay Intertechnology, Inc.的註冊商標。vPolyTan 是商標，TMBS、IHLE、Power Metal Strip、eSMP 和 IHLP 是 Vishay Intertechnology, Inc.的註冊商標。PowerPAK、microBUCK 和 VRPower 是 Siliconix 公司的註冊商標。

**Vishay 在 Facebook 上的動態：** http://www.facebook.com/VishayIntertechnology

**Vishay 的 Twitter 動態：** http://twitter.com/vishayindust

**科技 DNA 圖像鏈接：**

https://www.flickr.com/photos/vishay/50342588442/sizes/l/

如需更多信息，請聯繫：

Vishay Intertechnology

Peter Henrici, +1 408 567-8400

peter.henrici@vishay.com

或

Redpines

Bob Decker, +1 415 409-0233

bob.decker@redpinesgroup.com

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