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title: "晶升股份：硅半導體行業已逐步完成去庫存"
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description: "9 月 22 日，在 2025 年半年度業績會上，晶升股份董事長、總經理李輝分析行業發展前景時表示，硅半導體行業目前已逐步完成去庫存。華虹、中芯等下游芯片廠正在積極佈局新產能，隨着建設週期的完成，對於材料的需求將逐漸釋放。光伏行業正處於反內卷調整時期。碳化硅行業隨着下游新應用的產生，會逐步帶動技術和需求量的提升。"
datetime: "2025-09-22T08:38:21.000Z"
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# 晶升股份：硅半導體行業已逐步完成去庫存

9 月 22 日，在 2025 年半年度業績會上，晶升股份董事長、總經理李輝分析行業發展前景時表示，硅半導體行業目前已逐步完成去庫存。華虹、中芯等下游芯片廠正在積極佈局新產能，隨着建設週期的完成，對於材料的需求將逐漸釋放。光伏行業正處於反內卷調整時期。碳化硅行業隨着下游新應用的產生，會逐步帶動技術和需求量的提升。

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