微軟發佈芯片內置微流控冷卻系統

微軟在一篇博客文章中表示，該公司已研發出一款芯片內置微流控冷卻系統，該系統可有效為運行模擬 Teams 會議核心服務的服務器降温。微軟的實驗室規模測試顯示，“根據所涉及的工作負載和配置不同，微流控技術在散熱方面的表現比冷板技術高出兩倍至三倍。” 微軟稱，其測試這款新型冷卻系統，旨在解決數據中心所用芯片運行人工智能時產生的散熱問題。