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title: "美聯新材：公司 EX 產品可用於製造高端芯片封裝載板，暫未與美光公司達成合作意向"
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description: "美聯新材 9 月 25 日在互動平台表示，公司 EX 產品可用於製造高端芯片封裝載板，目前暫時未與美光公司達成合作意向。"
datetime: "2025-09-25T07:09:58.000Z"
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# 美聯新材：公司 EX 產品可用於製造高端芯片封裝載板，暫未與美光公司達成合作意向

美聯新材 9 月 25 日在互動平台表示，公司 EX 產品可用於製造高端芯片封裝載板，目前暫時未與美光公司達成合作意向。

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