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title: "東方證券：金屬軟磁粉芯是 ASIC 省電必選項 未來電感材料使用量有望進一步增長"
type: "News"
locale: "zh-HK"
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description: "東方證券發佈研報指出，隨着海外 AI 巨頭加速自研 ASIC 芯片的部署，芯片電感在 AI 服務器中的應用將顯著增加。金屬軟磁粉芯被認為是 ASIC 省電的必選項，因其能有效應對 PDN 壓降與損耗問題。未來，隨着 DDR6 標準的升級，電感材料的使用量有望進一步增長。ASIC 芯片在功耗和性能方面相較於 GPU 具有明顯優勢，成為 AI 算力發展的重要方向。"
datetime: "2025-10-10T02:38:06.000Z"
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# 東方證券：金屬軟磁粉芯是 ASIC 省電必選項 未來電感材料使用量有望進一步增長

智通財經 APP 獲悉，東方證券發佈研報稱，由於傳統橫向供電模式存在不可避免的 PDN 壓降與損耗，以及 AI 算力功耗提升帶來 PDN 損耗的同步增長，終端用户部署 ASIC 後的核心痛點是省電。金屬軟磁粉芯是 ASIC 省電的必選項。未來隨着 DDR6 標準對內存性能、能效與供電方案相較前代持續升級，電感材料使用量有望進一步增長。隨着明年海外 AI 巨頭加速大規模部署自研 ASIC 芯片，芯片電感在 AI 服務器的應用佔比或將大幅提升。

## 東方證券主要觀點如下：

**隨着海外 AI 巨頭轉向自研 ASIC 芯片，省電成了終端用户的核心痛點**

隨着 AI 算力發展，以英偉達 GB300 為代表的 AI 算力芯片參數及性能達到全新高度的同時，功耗同樣大幅增長。由於 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit，專用集成電路) 為單一任務定製硬件架構的特點與 AI 推理需求高度契合，並且相較 GPU 在面積、能耗、集成與價格等多方面具備明顯優勢，並且在核心指標算力功耗比方面明顯優於 GPU，因此海外 AI 巨頭紛紛轉向自研 ASIC 芯片。其中 Meta 通過與博通合作，最早將於今年第四季度推出其首款 AIASIC 芯片 MTIAT-V1。由於傳統橫向供電模式存在不可避免的 PDN 壓降與損耗，以及 AI 算力功耗提升帶來 PDN 損耗的同步增長，終端用户部署 ASIC 後的核心痛點是省電。

**金屬軟磁粉芯是 ASIC 省電的必選項**

ASIC 省電需求對電源模塊與電感的構造和材料提出了更高的要求。結構方面，採用垂直堆疊設計的電源模塊打破了平面佈局的 PCB 板大小限制，通過將電源模塊與處理器近距離耦合實現了 PDN 路徑縮短至毫米級，顯著降低了 PDN 損耗;材料方面，由於電源模塊結構縮小，以及 AI 服務器高功率大電流應用場景，對電感的大電流承載能力也提出了更高要求。採用金屬軟磁粉芯的一體成型電感較鐵氧體具備更高的飽和磁通密度，因此在單位體積內能夠承受更大的電流並具有更好的高温穩定性，並且具有較低的磁芯損耗與較為簡單的成型工藝，因此成為了 ASIC 省電繞不開的新型電感材料。

**26 年 ASIC 放量與中期 DDR6 內存電源管理為金屬軟磁粉帶來廣闊的成長空間**

當前海外 AI 巨頭爭相推進自研 ASIC 芯片佈局，其中 Meta 已與台積電簽訂長期產能協議，計劃在 2025 年底至 2026 年間分階段推出多款 MTIA 系列芯片，微軟計劃於 2027 年大規模出貨自研 ASIC 芯片，電感需求有望迎來顯著增長;英偉達 AIGPU 出貨量有望維持增長，26 年 AI 算力芯片或進入 GPU+AISC 雙輪驅動時代，該行測算對電感的總需求量有望超過 4 億片。DDR 內存方面，大容量和高速率的 DDR5 顆粒對電源完整性提出了更高的要求，DDR5 首次使用 PMIC 供電方案，並且由於供電架構產生變化，使得電感形態也由大尺寸大電流組裝式演變為小尺寸薄型化電感，同樣對電源模塊與電感材料提出更高要求。未來隨着 DDR6 標準對內存性能、能效與供電方案相較前代持續升級，電感材料使用量有望進一步增長。

**金屬軟磁粉芯行業龍頭鉑科新材具備技術優勢，中期產能有望快速增長**

鉑科新材是氣霧化制粉的工業化鼻祖，公司掌握的氣霧化金屬粉末製備技術相較水霧化粉末具有顆粒度高、含氧量低適於壓制成粉芯等優勢，公司生產的常規與超細金屬合金軟磁粉末粒徑較同業產品更細的同時具備更低的含氧量，因此具備更強的產品競爭優勢。產能方面，公司募投項目有望於 2025 年底前完全建成，並於 2026 年開始產能爬坡，總產能有望達 3 億片。隨着產線效率提升，公司電感材料產能中期或有進一步增長的空間。

**風險提示**

下游行業對電感需求不及預期、行業競爭加劇導致盈利能力下降、產能投放進度不及預期、美國關税政策變動風險、假設條件變化影響測算結果

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