智通財經 APP 訊，帝科股份 (300842.SZ) 公告，公司擬以現金 3 億元收購江蘇晶凱半導體技術有限公司 (簡稱 “江蘇晶凱”) 62.5% 股權，交易完成後江蘇晶凱將成為公司的控股子公司。公告顯示，江蘇晶凱專注於存儲芯片封裝與測試製造服務以及存儲晶圓分選測試服務。在存儲芯片封裝測試服務方面，江蘇晶凱採用 BGA、FCCSP&amp;amp;FCBGA 等封裝工藝以及 DRAM 存儲芯片測試技術，為客户提供靈活多樣的存儲芯片封測方案，公司已經掌握 DRAM 多層堆疊 (8~16 層疊 Die) 封裝、30um 超薄 Die 封裝、多芯片集成 (SoC+DRAM 合封)、SIP 倒裝封裝以及 WLCSP、Fan-out 等先進封裝技術及具備各規格 DRAM 芯片的全自動化成品測試、老化測試能力。伴隨 AI 算力時代的到來，江蘇晶凱可為合作伙伴提供定製化整合介面服務、先進封裝材料與工藝導入、封裝方案定製、產能配套等為一體的算力芯片 “中間件” 服務。在晶圓分選測試服務方面，江蘇晶凱主要根據客户需求通過特定測試設備將存儲晶圓進行測試後分級分類，屬於封裝前的工藝製程，可提升存儲芯片封測效率和成品良率，目前已可覆蓋多家原廠 DDR4/LPDDR4/LPDDR5 晶圓的產品。公告稱，通過本次交易收購江蘇晶凱實現存儲芯片業務產業鏈進一步延伸至存儲芯片封裝及測試製造、存儲晶圓分選測試等環節，構建從芯片應用性開發設計到晶圓測試、芯片封裝及測試一體的產品開發及處理體系，有效提升一體化成本品質控制能力及客户需求快速反應能力，進一步夯實存儲業務核心競爭力和盈利能力，實現存儲業務的做大做強。

帝科股份

帝科股份擬以現金 3 億元收購江蘇晶凱 62.5% 股權，交易完成後江蘇晶凱將成為控股子公司。江蘇晶凱專注於存儲芯片封裝與測試製造服務，具備多項先進封裝技術。此次收購將進一步延伸帝科的存儲芯片業務產業鏈，提升成本控制能力和客户響應速度，增強核心競爭力和盈利能力。

帝科股份擬 3 億元收購江蘇晶凱 62.5% 股權 強化存儲業務

帝科股份擬 3 億元收購江蘇晶凱 62.5% 股權強化存儲業務