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title: "集泰股份：目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品"
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description: "集泰股份 10 月 16 日在互動平台表示，公司的電子膠有較多通用型產品，應用領域較廣，目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品。公司將持續關注新興應用領域的技術發展及市場趨勢，積極評估潛在應用機會。"
datetime: "2025-10-16T07:12:43.000Z"
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# 集泰股份：目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品

集泰股份 10 月 16 日在互動平台表示，公司的電子膠有較多通用型產品，應用領域較廣，目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品。公司將持續關注新興應用領域的技術發展及市場趨勢，積極評估潛在應用機會。

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