理解市場 | 建滔積層板漲超 6% PCB 產業鏈景氣向上 機構看好其業績增長勢能

智通財經 APP 獲悉，建滔積層板 (01888) 漲超 6%，截至發稿，漲 6.61%，報 14.18 港元，成交額 4.37 億港元。

消息面上，據報道，據不完全統計，截至 10 月 27 日，已有生益電子等 10 多家 PCB 產業鏈上市公司披露的三季報或前三季度業績預告顯示，行業整體呈現業績高增長態勢。與此同時，PCB 的擴產潮正從製造環節向上遊設備材料領域傳導，一場由 AI 驅動的高端化變革正在這個傳統行業全面展開。此外，國金證券指出，M9 如果確定將帶來材料方案升級，例如銅箔是可能傾向於 HVLP4，電子布是 Q 布 + 二代布。

國泰海通證券此前指出，公司是覆銅板行業龍頭公司之一，上游材料一體化佈局構建差異化壁壘，電子布銅箔覆銅板同步升級，傳統覆銅板供需格局和新價格趨勢樂觀。產品升級與覆銅板漲價有望貢獻公司業績增長勢能。開源證券認為，高端產品方面，建滔積層板已成功研發 HVLP3 銅箔、IC 封裝載板用超薄 VLP 銅箔，高端銅箔已認證進入多家全球頭部 tier1、通信終端客户；low dk 玻璃紗首個窯爐已於 2025H1 投產，2025H2 預計新增三個窯爐、具備生產二代玻璃紗的能力；2026 年預計另有 6 個高端窯爐投產，生產低介電低膨脹及石英玻璃紗。