據錦富技術官微消息，錦富技術定製開發的 0.08 毫米鏟齒散熱架構已獲得某台灣客户的訂單，已用於 B200 芯片的液冷散熱系統。據該客户反饋，此架構採用業界最新 MLCP 技術，具備顯著的先發優勢與技術先進性，可有效解決 1800W—2000W 及以上功耗處理器的 TDP 熱效應問題，保障處理器模組低温穩定運行。此外，針對下一代 B300 芯片的適配方案也已完成多輪送樣測試，反饋良好，進入生產準備階段。
