早盤趨勢｜建滔積層板逼近回撤點，電子龍頭衝高還能頂多久？

建滔積層板（1888.HK）昨日盤中強勢突破，最高點直奔月內壓力位，電子 &PCB 全板塊跟着躁了起來。自下游訂單改善、半導體週期回暖後，上游材料龍頭的估值修復尤其快，場內資金持續回流嘗試炒高。不過社區交易羣裏不少人發現，大單推漲背後拋壓跟得相當緊，盤中衝高回落，量能雖放大但兩頭拉鋸氣氛濃厚。 技術角度看，短線多頭信號依然在，但布林帶已經壓到上軌，炒作過熱苗頭剛剛冒頭。板塊內部的高低切輪動也在繼續，説明資金整體還沒下定決心踩到底。消息面驅動力更多是短波級別宏觀刺激和海外電子行情，持續性不好把握。存量資金玩拉鋸，方向要看盤中量能能不能持續給力——要是量能萎了、高位砸盤加劇，謹防短線大幅回撤。 老手建議目前以盤中高拋低吸為主，不要追漲殺跌，跟蹤資金鍊條的邊際變化。整體來説，主線電子復甦氛圍在，臨界點就在 “能不能繼續放量” 上，主升頂不頂得住就看一天！